行业观察

10月14日，以“推进高质量协同发展，引领绿色低碳转型”为主题的2026北京国际风能大会暨展览会（CWP 2026）在北京正式开幕。青铜剑技术携功率器件驱动全链路产品解决方案亮相展会，与行业伙伴探讨驱动技术创新与产业协同，共话风电产业的升级之路。 主推产品 ANPC三电平驱动器6AB0460T系列 //产品特点 6通道IGBT驱动器 功率器件最高电压1700V 单通道驱动功率4W，峰值电流±60A

法国巴黎，当地时间10月12日，2026巴黎国际汽车展览会正式开幕。奇瑞汽车携CHERY、OMODA & JAECOO品牌亮相巴黎，以新能源产品、技术创新和欧洲本地化实践，集中展示其持续深耕欧洲市场的最新进展。 当天，奇瑞汽车不仅带来了覆盖不同出行场景的新能源产品矩阵，更联合产业及学术界合作伙伴共同发起《共建产学研生态可持续发展倡议》，推动汽车产业上下游在技术创新、低碳转型、负责任供应链及产学研协

第8届IEEE国际柔性电子技术大会（IFETC 2026） 2026年10月11日至14日，第8届IEEE国际柔性电子技术大会（IFETC 2026）在中国上海举行。本届大会以“柔性智能：从材料/器件到集成系统”为主题，汇聚全球学术界、产业界专家，共同探讨柔性电子领域从材料、器件到系统集成的前沿技术与产业发展趋势。 作为显示领域的领军企业，天马携多项前沿显示技术与创新成果亮相本次大会。天马微电子研

当地时间10月12日，2026巴黎国际车展正式启幕。比亚迪集团携比亚迪、腾势双品牌重磅登场，集中展示全系新能源产品矩阵、第二代刀片电池及闪充技术、“天神之眼”智能辅助驾驶等前沿核心技术，全面展现企业持续深耕欧洲市场、以技术创新驱动全球化高质量发展的战略实力与坚定信心。 本届巴黎车展，比亚迪带来多款面向欧洲市场的战略新品与技术成果，实现纯电、超级混动、辅助智能驾驶、极速补能全维度技术落地，进一步完善

中国国际工业博览会首日，汇川技术以“以智融实，共赴新型工业化”为主题参展，以REAL诠释新型工业化架构的落地路径。 展台中央，一把鲁班锁成为整场展示的入口。不同部件紧密咬合，形成整体力量，制造业智能升级同样需要这样的“结构力”。核心技术持续突破，设计、制造、能源与运营加速贯通，技术之间的协同，正在释放更大的产业价值。 而所有技术，最终都要回到现场。从人形机器人走进现场生产，到工业智能读懂现场决策；

近年来，国内高端精密制造业加速转型升级，传统塑料焊接工艺的短板持续凸显，以热板焊接、超声波焊接为主的传统工艺，普遍存在焊接应力大、易产生飞边碎屑、密封性差、损耗率高的问题，无法满足汽车电子、医用塑件、微流控芯片等高端产品的生产标准。在此背景下，塑料激光焊接机凭借颠覆性的工艺优势快速替代传统设备，成为精密塑料加工领域的核心装备，2026年行业技术迭代、场景落地与市场规模均实现突破性发展。据行业市场数

10月6日，Google（谷歌）CEO Sundar Pichai宣布推出全新的 EmbeddingGemma 2 模型，这是该公司首个开源的原生多模态嵌入模型。此次发布是在该公司去年为开发人员推出EmbeddingGemma之后一年。对于那些没有意识到的人来说，嵌入模型是一种机器学习工具，可以将单词、句子、图像或音频等复杂数据转换为称为向量的数字列表。 这款模型的最大亮点是“原生多模态”和“端侧

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）当前，为了让机器人更像人类一样智能，产业界人士都在推进机器人的AI大脑。从实验室到生产线，从机械臂到人形机器人，一场关于“让机器理解物理世界并作用于其中”的技术竞赛正在加速展开。在这场竞赛中，世界模型（World Model）正成为各方竞相布局的核心技术方向之一。 半年超30亿美元涌入：世界模型站上机器人AI大脑主赛道 数字智能建立在知识表征与数字环境闭环之上，能力主

圆满收官 共赴储能盛会，共话零碳未来。10月16日，2026世界储能大会于福建宁德圆满收官。本届大会汇聚产业链上下游企业、科研技术专家，围绕储能安全保障、大容量储能技术迭代、海外市场开拓等核心议题展开深度研讨，搭建起技术展示、思想碰撞、商务对接的高水平行业平台，共同探寻新型电力系统建设的前行路径。瑞可达携储能连接方案亮相本次大会，以高质量连接方案与行业伙伴共探储能连接的创新方向。 精彩回顾 大会期

电子发烧友网报道（文/黄山明）近日，亿纬锂能一纸公告震动整个储能圈，旗下子公司亿纬动力与美国储能集成巨头Fluence签署五年供货框架协议，总规模高达206GWh，一举刷新全球储能行业单笔框架订单纪录。 并且这并非传统意义上的大订单，而是一份长期的产能占位协议，亿纬用确定性锁定Fluence未来五年AIDC扩产周期中的电芯主供应商地位，Fluence则用中国电芯的成本优势构建自己的产品力护城河。

电子发烧友网报道（文/席安帝） 根据摩根大通（JP Morgan）引述的最新市场观点，全球独家极紫外光（EUV）光刻机制造商ASML，目前无意采用由马斯克（Elon Musk）所支持的FEL（Free electronlaser，自由电子激光器）和粒子加速器相关方案作为 EUV 光源。 相反，ASML 选择持续深耕现有的“激光等离子体”（LPP，Laser-Produced Plasma）技术路线

电子发烧友网译 Chip-on-Wafer-on-Substrate（简称 CoWoS）是台积电（TSMC）开发的一套先进封装平台，可将处理器、芯粒（chiplet）与 HBM 堆叠集成于同一封装体内。在 AI 加速器和高性能计算系统中，处理器需要极大的内存带宽和快速的裸片间通信，CoWoS 因此变得格外重要。该平台衍生出三个主要版本：CoWoS-S、CoWoS-R 和 CoWoS-L，三者的核心

RISC-V最大的特点是开放和可扩展：任何机构都能基于它设计处理器，也能按场景添加自定义指令。但规范由自然语言和形式化描述共同构成，不同团队在微架构上做出不同权衡，可能导致同一指令在不同芯片上执行结果不一致，威胁兼容性与系统稳定性。一致性测试，就是通过覆盖基准指令集的标准测试程序，先在参考模型上运行得到预期结果，再在被测芯片上运行得到实际结果，然后比对两者，验证芯片是否合规。它验证的是基准指令集和

双相智能功率级，AI芯片垂直供电的刚需 电子发烧友网报道（文/梁浩斌）AI数据中心供电的最后一步，是将低压大电流直接供给XPU。随着AI芯片功率提到至3kW级别，以及制程提升对芯片电压的的限制，超过1000A的供电电流需求，传统的供电架构LPD已经无法满足。 LPD也就是横向供电，过去这种电源模块布置在芯片四周的供电架构沿用了超过20年。随着电流进入1000A的级别，板上PDN（Power Del

10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）开幕。本届工博会以“智能经济，智造无界”为主题，汇聚超过3000家参展企业。首次以独立专业展形式亮相的集成电路展（国芯展）使用5.2号馆整馆，飞凌嵌入式作为国内领先的嵌入式核心控制系统研发制造企业，在本届国芯展的展位号为5.2H-A123。本次展会飞凌嵌入式围绕“核心板、开发板、算力卡、AI边缘计算终端、算法定制”主线，展位集中呈现了