行业观察

快科技4月23日消息，荣耀今日发布X Plus 2026款笔记本，包含X16 Plus和X14 Plus两款机型， XPlus系列配备80Wh大容量电池，办公场景续航可达到14小时，官方表示其电池容量超越了友商Pro级的产品。 核心方面搭载Intel酷睿Ultra 5 325处理器，采用8核心8线程设计，至高睿频4.5GHz，配备12MB智能缓存，性能释放至高52W。 荣耀在发布会上强调，这一性能

快科技4月23日消息，AMD昨晚官宣锐龙9 9950X3D2正式上市，Alienware Area-51为全球首家搭载该处理器的整机品牌。 锐龙9 9950X3D2采用Zen 5架构与16核32线程设计，最高加速频率达5.6GHz。Alienware方面表示，这是品牌有史以来搭载AMD处理器的最强台式机。 这台Area-51配置同样出色。处理器搭配Alienware定制ATX X870E主板，采用

快科技4月23日消息，继2025年公布A14工艺之后，台积电在今天的技术论坛上再次公布了未来的工艺路线图，分别是A13、A12，等效于之前说的1.3、1,2nm工艺。 如果按照以往的摩尔定律进化来看，A14工艺之后应该是A10，也就是直接进入1nm工艺，然而10nm之后芯片工艺开始逼近物理极限，所以各家的工艺进步没有那么大，命名也开始改用A+数字或者数字+A，其中的A代表就是埃米，台积电是A16、

快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电又发布了A13、A12两代工艺，都是在2029年问世，属于A14节点的增强版。 更重要的是，台积电这次还正式对下一代EUV光刻机的愿景做了回应，CEO魏哲家表示不会购买High NA EUV光刻机。 这一句话让唯一能生产EUV光刻机的ASML公司股价暴跌5.5个点，该公司市值超过4600亿美元，一年来股价翻倍，今年以来也涨了30%多。 台积电不买

快科技4月23日消息，最近一年内存、闪存价格坐火箭一般涨价，存储芯片厂商的业绩直接爆发，三星之前Q1季度利润大涨700%多，现在SK海力士也没差多少，Q1利润暴涨500%多，利润率比NVIDIA显卡还高。 根据SK海力士公布的数据，Q1季度营收达52.58万亿韩元，环比增长60%，同比增幅高达198%。 营业利润为37.61万亿韩元，环比暴涨96%，同比激增405%，对应营业利润率72%，创下单季

快科技4月23日消息，谷歌云2026 Next大会召开，谷歌正式发布了第八代张量处理器（TPU）。这是谷歌史上首次将AI训练与推理任务拆分至两款独立芯片——专为模型训练设计的TPU 8t与专为推理优化的TPU 8i，标志着其AI硬件战略的重大调整。 这一战略转变的根本原因在于AI计算负载的日益分化。谷歌AI与基础设施高级副总裁兼首席技术官Amin Vahdat在官方博客中指出：“随着AI智能体的兴

快科技4月23日消息，荣耀今天下午举办荣耀WIN游戏本暨全场景新品发布会，正式推出WIN H9和WIN H7两款机型。 H9作为旗舰款，搭载16英寸LCD雾面电竞屏，采用2560×1600的2.5K高清分辨率，配合极窄边框设计实现了92%的超高屏占比。 亮度方面，这块屏幕最高支持500nits峰值亮度，即使在窗边或户外强光环境下使用，画面内容依然清晰可见。 H9顶配版搭载300Hz超高刷新率，灰阶

快科技4月23日消息，荣耀MagicBook Pro 14/16 2026今日正式发布，售价元7999起。 在显示体验方面，荣耀MagicBook Pro 14 2026款配备14.6寸3.1K大屏，拥有触控功能、屏幕反光膜和8重绿洲护眼技术，能够让用户“越用越爽，久看不累眼”。 荣耀MagicBook Pro 16 2026直接上了16英寸2.5K 165Hz高刷电竞屏，3ms超低响应时间，是同

4月22日，ThinkPad举办了以“我·即我们”为主题的2026新品暨天禧AI生态发布会，一口气发布了ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2026、ThinkPad X14 AI 2026、ThinkPad X9 15p Aura AI 2026三款AI PC新品。 同时，ThinkPad还发布了专为智能体设计的AI边缘设备——AI主机，并官宣天禧AI 3.7进化为懂行业、懂业

快科技4月23日消息，Nextorage推出了全新的G系列EEA固态硬盘，型号为NN4EEA。这款产品基于M.2 2280规格，走PCIe Gen4×4通道，搭载3D QLC NAND闪存颗粒。 整体方案采用DRAM-less HMB配合SLC缓存，没有独立缓存芯片，靠调用主机内存来完成加速。8TB版本符合NVMe 1.4规范，其余容量版本则支持NVMe 2.0。 性能方面，全系最大顺序读取都是7

快科技4月23日消息，荣耀正式发布全新WIN系列游戏本，首发搭载自研东风尾喷散热引擎，核心实现CPU+GPU双区全覆盖散热设计。 传统游戏本三风扇内吹方案存在一个长期顽疾：内吹风道仅能覆盖GPU一侧，CPU区域风量严重不足，导致高负载下频繁撞温度墙、性能大幅缩水。 这套散热系统彻底重构了传统游戏本的散热路径，采用三风扇自研轴流风扇架构，搭配创新键盘风道设计，实现全域散热覆盖。 官方实测数据显示，荣

国产GPU赛道日益拥挤的今天，资本狂飙与市场拷问正同时上演，特别是当一众GPU明星企业开始相继登陆资本市场，聚光灯不断投向这个决定未来算力格局的关键领域。 在这一众“中国英伟达”的故事里，砺算科技及其领军人宣以方，却走出了一条略显不同、极具韧性的道路。 早在30多年前，宣以方就是GPU历史上首个霸主S3 Graphics（简称S3）的创始团队成员。 作为全球GPU行业“活化石”、亲身经历过多次GP

快科技4月23日消息，荣耀推出X Plus系列2026款笔记本，包括X14 Plus和X16 Plus两款。 该系列获得PC行业首个SGS卓越可靠性认证，通过高强度防护、机械寿命耐久、恶劣环境耐受等三大维度共计34项严苛测试。 荣耀X Plus全系搭载英特尔酷睿Ultra 5 325处理器，8核心8线程设计，最高睿频4.5GHz，配备12MB智能缓存。整机性能释放最高可达52W，官方称表现超越友商

快科技4月23日消息，对于英伟达而言，想要向中国厂商推销H200芯片正变得异常困难。 目前的市场反馈显示，中国厂商购买该款芯片的意愿极低，实际成交可能性微乎其微。 当地时间4月22日，美国国会参议院拨款委员会举行听证会，对华芯片管制议题成为全场焦点。美国商务部长卢特尼克在会上披露，中国至今并未采购任何H200芯片，市场反应冷淡。 卢特尼克指出，尽管政策层面在技术转让上试图维持某种微妙的平衡，但中方

快科技4月23日消息，在日前的北美技术论坛上，台积电不仅宣布了A13、A12、N2U等新工艺技术，同时还谈到了台积电在美国的芯片布局战略。 对于在美国建厂，业界一直的担心是美国成本太高，是否会影响台积电的利润，这主要反映在良率上，CEO魏哲家表示台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂进展顺利，良率已经跟台积电本土工厂相当。 不过他没有给出具体数值，台积电美国芯片工厂目前主要生产4nm工艺芯片，在台积电的