行业观察

万亿美金芯时代，AI落地如何破局？2026年，全球半导体市场提前撞线万亿美元，中国以38%的算力需求占比成为全球最大AI市场。国产半导体自给率跃升至30%以上，本土AI芯片自给率从33%攀升至76%。中国芯，正站在从“追赶者”向“并跑者”跃升的关键时刻。但产业面临的真实命题已经改变。大模型参数突破万亿级，推理侧算力调用量超越训练侧，单芯片性能逼近物理极限。“能不能训出来”已是过去式，“能不能用得起

在南京市玄武区，一座占地5000平方米的江苏国际数据港具身智能创新中心内，数十台人形机器人正在模拟商超、餐厅等场景中执行扫码理货、端盘送餐等任务。这些由江苏箸境智能科技有限公司自主研发的S1型机器人，正通过海量真实场景数据完成从实验室到产业应用的跨越。箸境智能科技联合创始人史梦娇透露，中心每日有50名数据采集员同步作业，在1:1复刻的真实环境中产出结构化训练数据，为机器人提供"成长养分"。当人形机

9月20-21日，由智东西发起，旗下智猩猩主办，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会（GACS 2026）将在上海正式启幕。自2018年举办首届以来，经过八年七届的成功运作，全球AI芯片峰会现已成为AI芯片领域国内规模最大、规格最高、影响力最强的技术产业大会。今年这一届大会将以“芯路求索 聚力致远”为主题，为期两天，由“开幕式+高峰论坛+研讨会+交流晚宴+展览区”组成，并计划邀请60+位重量级嘉宾

网易有道与中国移动链长基金是长期股东。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西8月14日报道，今日，北京3D存算一体芯片创企谦合益邦发文宣布已完成超20亿元B轮融资。本轮融资的投资方包括国家级基金国调基金、中国移动链长基金、山行资本、星连资本、石溪资本、金浦投资、南山资本、混沌投资、晨壹汇智、国策投资、国鑫创投、格致资本等机构。谦合益邦成立于2024年1月，是由网易孵化的国内最早专注于3D存算一体、

合同金额超过2025年营收的50%。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西8月17日报道，8月16日，江苏苏州以太网交换芯片设计企业盛科通信发公告宣布，该公司近日与关联方深圳中电港技术股份有限公司签订了以太网交换芯片产品销售合同，合同金额超过盛科通信最近一个会计年度经审计营收的50%以上（即超过5.75亿元），且超过1亿元。截至A股午间休市，盛科通信今日股价上涨5.37%至420元/股，总市值为1

汽车压力传感器累计交付量突破3000万只。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西8月17日报道，证监会官网显示，8月14日，湖北MEMS传感器及系统产品研发企业武汉飞恩微电子股份有限公司（以下简称“武汉飞恩”）在湖北证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是中信建投证券股份有限公司。武汉飞恩成立于2011年10月，注册资本约为3182.03万元，是国家级专精特新“小巨人”企业，无控股

【环球网科技综合报道】8月18日消息，由联想与中国足球职业联赛联合会（以下简称“中足联”）共同举办的媒体探访活动于近日在京举行。活动以“从世界杯到中国足球职业联赛”为主题，共同探讨AI为足球联赛带来的机遇与挑战，实地感受人工智能技术为体育带来的深刻变革。资料显示，中足联与联想自2025年2月正式启动合作，双方围绕职业联赛实际需求持续推进全栈AI总指挥中心建设。同年11月18日，全栈AI总指挥中心正

客户包括国盾量子、华翊量子、国仪量子等。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西8月18日报道，刚刚，高端光纤激光器研发企业上海频准激光科技股份有限公司（简称“频准激光”）正式在上交所科创板敲钟上市。发售阶段，频准激光A股发行价为186.88元，是今年A股最高发行价；公开发行的股票数量为1000万股，全部为新股发行，原股东不公开发售股份。频准激光此次A股发行募资总额约为18.69亿元，超过此前招股书申

基本情况《中华人民共和国生态环境法典》（以下简称《法典》）2026年3月12日由第十四届全国人民代表大会第四次会议表决通过，于2026年8月15日正式实施，它整合并替代了《中华人民共和国海洋环境保护法》《中华人民共和国水污染防治法》《中华人民共和国噪声污染防治法》《中华人民共和国大气污染防治法》等10部法律。船舶污染防治主要变化1.新增船舶“排放控制系统”要求明确要求船舶安装排放控制系统，并加强对

【环球网科技报道 记者 李文瑶】8月17日，蚂蚁集团CEO韩歆毅在支付宝AI生态合作伙伴大会上给出一个预测时间表：智能体商业将在未来6至12个月内迎来爆发。这场大会集中释放了多个关键信息：国内首个全栈智能体商业底座正式亮相，多智能体跨端互联AHA协议体系发布，千问、华为、OPPO、vivo、小米、荣耀、比亚迪、吉利汽车、理想、蔚来、东风汽车、深蓝汽车、上汽乘用车、一汽奔腾、阶跃星辰、Rokid等2

随着人工智能、高性能计算等领域的快速发展，芯片之间需要更高密度、更高速率的互连方式，玻璃通孔（TGV）作为新一代先进封装的重要技术，正成为行业关注的热点。然而，随着通孔越来越深、越来越细，铜电镀过程中极易出现孔口提前封闭、内部形成空洞等问题，成为制约产业发展的关键瓶颈。一旦电流密度过大或者搭桥时间过长,会出现孔口提前封口的现象TGV填孔电镀是玻璃基板封装的关键环节，其核心难点源于极高的深宽比与玻璃

01会议背景Meeting Background随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，先进封装已成为延续半导体性能提升、实现系统集成的重要路径，而TGV技术凭借玻璃材料优异的电绝缘性、低介电损耗、可调热膨胀系数以及大尺寸超薄玻璃的易获取性，正从实验室走向产业化，被业界普遍视为下一代高性能芯片封装的关键使能技术。英特尔首款搭载玻璃核心基板的 EMIB（嵌入式多接口桥接）先进封装技术回顾过去一年，TGV技术在

7月30日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州澹台湖畔圆满举行。项目正式落户苏州吴中经开区，专注先进封装制程TGV、EMI、RDL溅镀装备的研发与量产，助力国内半导体先进封装产业链自主可控、高质量发展。区领导陈宇、李臻，区各相关部门、板块负责人，以及捷佳伟创新能源、精濑光电、凯盛科技、航菱微精密制造、常鸿新半导体等产业链合作伙伴代表共同见证项目签约落地。德建联半导体长期深耕半导体先

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点击蓝字关注我们印度的 Transworld 航运，正在把自己船队里最大的一艘集装箱船也卖掉。8月7日，孟买上市的 Transworld Shipping Lines（原 Shreyas Shipping & Logistics）签下买卖备忘录（MOA），把 SSL Brahmaputra 轮以1140万美元卖给 DP World 控制的 Avana Logistek。这艘 2003 年建造、约4