行业观察

2026年6月25日，Ionis Pharmaceuticals宣布与Recordati就其在研RNA靶向药物zilganersen达成一项许可协议。根据协议，Recordati获得该药物在美国以外全球范围内的独家开发和商业化权利，Ionis则保留在美国的商业化权利并继续主导全球开发。zilganersen是一款用于治疗亚历山大病（AxD）的在研反义寡核苷酸药物，目前正在接受美国FDA审评，PDU

近日，耀速科技宣布完成近2亿元人民币A+轮融资。本轮融资由国方创投、清松资本、广发信德、东方富海、沄柏资本共同参与，老股东雅亿资本持续加码支持。这是继今年初耀速科技完成由国寿股权领投的超2亿元A轮之后的又一重大融资事件。至此，耀速科技累计完成近4亿元A轮系列融资，进一步巩固其在以人工智能和器官芯片为基础的AI for Biology赛道的领先地位。本轮融资将主要用于持续推动公司“3D Bio In

2026年6月22日，Nuvectis Pharma宣布与海思科医药集团达成一项独家许可协议，获得两款具有潜在同类最佳特性的临床阶段化合物在大中华区以外的全球独家权益。此次引进的资产包括：NXP100（HSK39297），一款每日一次口服补体因子B抑制剂，处于后期开发阶段，用于治疗补体介导疾病（其在中国的阵发性睡眠性血红蛋白尿症两项上市申请正在审评中，IgA肾病已完成Ⅱ期并推进Ⅲ期，狼疮肾炎处于Ⅱ

2026年7月1日消息，昨夜今晨，科技圈都发生了哪些大事？行业大咖抛出了哪些新的观点？比特网为您带来值得关注的科技资讯： OpenAI首款硬件曝光 6月30日消息，万众都在期待OpenAI联手Jony Ive打造的新一代AI终端，结果官方宣布的首款硬件却出乎所有人意料：一款与客制化外设品牌Work Louder联名打造的Macro Pad可编程宏键盘。在OpenAI官方发布的视频中，展示了一个方形

6 月 30 日，以 “宁聚医药、链通供需” 为主题的生物医药产业专项供需对接活动于银川举办。活动聚焦产业上下游资源互通，搭建产学研用一体化合作载体，依托政策宣讲、科研成果路演、现场集中签约多元形式，疏通产业链卡点、堵点，为宁夏生物医药产业提质升级赋能。 资源政策双重加持，医药产业增长势头亮眼 宁夏发展生物医药具备得天独厚的先天条件：本地生物发酵产业根基稳固，道地药材资源特色突出。为把资源禀赋转化

6 月 30 日，海南省新闻办公室召开新闻发布会。会上透露，海南把生物医药列为 “十五五” 重点高新技术产业。自《海南省全面深化药品医疗器械化妆品监管改革促进医药产业高质量发展实施方案》印发实施一年多以来，当地生物医药产业创新发展已收获阶段性成果。 产业加速创新转型，药械审批、产业化成果丰硕 海南省工信厅生物医药处处长侯金赋介绍，海南生物医药产业正由仿制药生产向自主创新转型，完整创新生态逐步构建。

去年 4 月，海南印发《全面深化药品医疗器械化妆品监管改革促进医药产业高质量发展实施方案》。6 月 30 日，海南省药监局局长冀铁军在新闻发布会上表示，方案实施一年多，海南药监改革成果丰硕，交出一份高含金量成绩单。 冀铁军介绍，海南对标国内外先进水平，药监改革先行先试，落地一批首创、集成化改革试点，致力建设全国药械化改革创新与对外开放示范区，各项工作亮点突出。 提速审评审批，缩短药械上市周期。海南

6月30日晚间，河南四方达超硬材料股份有限公司发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。 根据预案内容，公司本次计划向不超过35名特定投资者非公开发行股份，募集资金总额上限为20亿元。在扣除各项发行费用之后，17.5亿元将用于金刚石钻针产业化项目，剩余2.5亿元用于补充公司流动资金。 本次发行采用询价方式确定发行价格，发行对象为符合监管条件的法人、机构与自然人投资者，全部以现金认购。本次发行的股

据台湾电子时报援引产业消息，三星电子晶圆代工业务已经重新启动1.4纳米制程（SF1.4）的商业化开发工作，并且已经向上下游合作设备厂商下达安排，要求合作伙伴提前启动对应制程专用设备的研发工作，为后续工艺研发与试产做好配套准备。 资料显示，三星此前一度放缓了1.4纳米节点的推进节奏，把研发资源集中投向2纳米GAA工艺的良率优化。随着现阶段2纳米产线逐步趋于稳定，三星再度将SF1.4先进制程提上议程，

6月30日晚间，中微半导体设备（上海）股份有限公司发布公告，披露子公司参与设立私募股权投资基金暨关联交易事项。 公告显示，公司全资子公司中微临港拟以有限合伙人身份，联合关联方智微资本以及其他外部投资者，共同设立上海智微凌峰创业投资合伙企业，基金名称为暂定名，最终以工商登记核准信息为准。该基金暂定募资总规模为30亿元，后续总额将根据外部募资情况动态调整。 出资方案明确，中微临港拟使用自有资金认缴出资

根据科创板日报报道，应用材料正式对外发布面向AI芯片量产的三维芯片制造整套设备产品线，产品重点覆盖高带宽存储器、芯粒异构集成、混合键合等3D先进封装环节，补齐平坦化、薄膜沉积、精密计量检测全链条设备能力。 整套设备主要服务于AI算力芯片与堆叠存储的封装制造，瞄准当前Chiplet架构、HBM内存堆叠工艺中的关键制造工序。本次对外公开的工艺设备包含多款封装专用机型，其中涵盖先进化学机械抛光设备、电化

6月30日，齐力半导体（绍兴）有限公司正式对外宣布，企业顺利完成总额超亿元的A1轮股权融资。本轮融资由上海张江集团担任领投方，国科兴和、永鑫方舟以及上市公司产业基金万林投资等多家机构共同参与投资，IO资本担任本次交易的财务顾问。 本次募集到的资金，将全部用于搭建一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台。资金投向主要分为多个板块，首要任务是推进TSV、InFO中道产线落地建设，同时扩大

据“上海临港”微信公众号发布信息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式在万祥镇新路村项目现场举行，这座大型晶圆制造项目正式启动建设。 项目实施主体为上海东方芯港集成电路有限公司，企业在2025年11月完成注册设立，初始注册资本达到55亿美元。企业已经做好资金储备规划，后续还将启动增资扩股，保障项目持续建设、设备采购与产能扩建的资金投入。依托临港东方芯港成熟的半导体产业配套条件，公司从设立阶段

6月30日，江波龙对外公布产能建设最新进展，公司mSSD高速存储介质项目迎来产业化关键里程碑。目前企业已经完成产线建设与工艺爬坡，顺利搭建起月产能百万级的交付能力，整条产线可以保持稳定的规模化量产水平，能够承接下游持续增长的订单需求。同时现有产线预留充足改造空间，后续产能具备持续扩容、实现翻倍释放的潜力。 这条量产产线布局在江波龙苏州封测制造基地，依托成熟的SiP系统级集成封装技术体系，公司实现了

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举办。该项目一期总投资额为100亿元，是盛合晶微完善产业布局、落地中长期发展规划的核心项目。 项目实施主体为东盛合芯科技（上海）有限公司，企业注册资本1.4亿美元。该投资计划早在2024年11月就已经通过董事会与股东会审议，企业也已和临港新片区管委会完成投资协议签署，前期各项审批筹备工作全部落地，如期启动工程建设。按照规划，