行业观察

在2026世界人工智能大会（WAIC）上，随着人工智能加速迈向产业应用，AR+AI正成为连接数字智能与真实世界的重要载体。亮亮视野（LLVision）此次集中展示了覆盖个人沟通、组织协同、企业生产力三大场景的AR+AI应用体系，包括Hey2 AR翻译眼镜、“听语者”字幕眼镜、AR+AI会议翻译系统，以及GLXSS SE、Leion Pro和ARISE企业服务平台，展示了AR+AI从单点能力向系统化

【环球网科技报道 记者 林迪】当前，人工智能正加速迈向规模化应用落地阶段，算力已成为驱动产业变革的核心基础设施。同时，AI大模型从训练向推理全面延伸，企业对于算力系统的关注点已从单纯追求单卡性能，转向集群级的高效协同与单位Token成本的最优解。在这一背景下，如何打破底层硬件壁垒、构建开放统一的互联架构，成为全行业亟待破解的核心痛点。作为WAIC 2026的重要议程之一，7月18日，由世界人工智能

在新能源领域，山地复合型电站因地理环境特殊，通讯难题长期制约着电站的高效运行。某山地新能源电站便面临点位分散、地形复杂、遮挡严重以及天气干扰频繁等诸多挑战，原有的通讯体系已难以满足实际需求，布线施工难度大、造价高，光纤线路易损且检修不便；普通无线设备与欧美系PLC发电控制系统兼容性差，数据交互偏差大；信号抗遮挡和抗衰减能力弱，断连和信号弱问题频发。在此背景下，一场针对通讯系统的改造升级迫在眉睫。此

在世界人工智能大会的舞台上，中国电信以“星辰共生 智惠伙伴”为主题，向全球展示了其在人工智能领域的深厚积累与创新突破。从算力调度到智能传输，从星辰大模型到AI安全与智能终端，一系列前沿成果不仅彰显了技术实力，更推动着云网智算能力加速融入产业与日常生活。在算力调度领域，中国电信以“息壤一体化算力网”为核心，构建了全国首个算力资源统一调度平台。该平台通过高速纯光息壤专网连接国家八大算力枢纽，实现跨地域

快科技7月18日消息，这两天国产大模型Kimi K3在外网刷屏了，热度居高不下，其影响力类似去年DeepSeek R1发布，被称为DeepSeek 2.0冲击波。 就像去年R1发布之后，NVIDIA股价一段时间内承压那样，这次K3发布之后也有分析认为会影响NVIDIA显卡销量，因为中国AI不需要最顶级的NVIDIA显卡也能训练出世界最强的大模型。 但是美国AI行业是不可能承认也无法接受这个结果的，

快科技7月18日消息，2026世界人工智能大会揭晓镇馆之宝获奖名单，平头哥真武M890 AI芯片搭配阿里云磐久AL128超节点服务器成功入选。镇馆之宝为WAIC展览板块最高荣誉，从数千件参展成果中遴选。 真武M890是平头哥新一代训推一体AI芯片，采用自研并行计算架构。芯片内置144GB显存，片间互连带宽达800GB/s，性能为上一代真武810E的3倍。芯片原生支持FP32至FP4全精度覆盖，可同

快科技7月18日消息，2026世界人工智能大会（WAIC）上，是石科技创始人兼董事长闫博文正式发布国产Token优化工厂拓元（Vectron）。 需要指出的是，中国已建设50多个智算中心，智能算力总规模超1000 EFLOPS，但平均利用效率远未跑满。AI基础设施的竞争正从算力规模竞赛转向算力效率竞赛。 拓元的定位是把每一份算力转化为稳定高效的Token，同等算力下产出更多有效Token，同等显存

快科技7月18日消息，微星近日在全球官网上架了四款GeForce RTX 5060 V1显卡，覆盖GAMING、GAMING OC、VENTUS 2X和VENTUS 2X OC四个型号。 这批V1版本最大的变化，是将GPU核心从GB206替换为GB205——这颗芯片正是RTX 5070所用的完整形态。 原版RTX 5060标配的是GB206-250核心，而GB205完整规格拥有6144个CUDA核

快科技7月18日消息，全球DRAM内存供应持续吃紧，三星、SK海力士和美光等传统巨头产能趋于饱和。各大PC厂商正争相转向国产内存制造商长鑫存储寻求合作。 由于需求过于强劲，长鑫存储的产能已被预订一空，订单排期延伸至2027年年底。 戴尔、惠普、联想和苹果等头部PC品牌均已完成与长鑫存储的产品测试。这些大厂凭借更大的采购量和更强的谈判筹码，已成功锁定优先拿货权。 大厂愿意签下更大的合同，即便采购价格

快科技7月18日消息 ，近半个月以来，全球存储芯片板块迎来大幅回调，美股、韩股多家存储芯片龙头企业股价大幅下挫，多数个股高点以来累计跌幅超30%。 数据显示，美光科技股价较6月25日高点下跌32.02%，Sandisk跌幅达40.07%，西部数据、希捷科技分别下跌41.64%、34.89%。 韩国方面，三星电子股价较6月19日高点下跌34.05%，SK海力士跌幅更为惨烈，自6月25日高点累计下跌4

快科技7月18日消息，2026世界人工智能大会（WAIC）期间，获评大会镇馆之宝的中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）公布最新运行数据。 系统自7月9日正式上线以来，首周即实现满载运行，日均处理作业数突破15万个，单日处理作业峰值超过50万个。 截至目前，曙光8000已完成近千项超智融合应用适配，覆盖大模型训练、高通量推理、科学计算等多个万卡级规模场景。 该系统已支撑蛋白质折叠模

2026年7月，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（简称“WAIC”）现场，数百款大模型亮相之外，头部模型向上“摸高”智能化边界的趋势愈发明显。Kimi K3发布2.8万亿参数模型后，多位与会行业人士对第一财经记者表示，更大规模参数量可以带动智能化，该路径如今重新得到验证。科大讯飞业务负责人认为该方向背后驱动力在于：Scaling Law（缩放定律）的共识、Agent自动化的需求

2026金标联盟开发者沙龙在北京举行，vivo、小米、OPPO、荣耀四家国产手机厂商联合宣布共建“公平运存机制”，旨在从系统底层解决安卓用户长期面临的运行卡顿、设备发热、应用切换重加载等痛点问题。 随着应用功能日益强大，内存资源变得尤为宝贵。在不同终端设备上，内存占用过高已成为导致卡顿、发热、后台应用频繁被杀甚至闪退的主要原因之一。为应对这一挑战，金标联盟牵头推进“公平运行内存机制”，为开发者提供

快科技7月18日消息，知名爆料人士evleaks提前曝光了三星Galaxy Z Fold8的官方渲染图以及硬件参数，新机的主要信息已基本明朗，只待三星在发布会上公布最终售价。 从渲染图来看，三星Galaxy Z Fold8配备了一块7.6英寸的内屏，屏幕比例为4:3；外屏则为5.5英寸，比例为16:10。后置摄像头采用双摄方案，呈纵向排布，整体风格简洁干练。内外屏均各配备一颗前置摄像头，以满足日常

快科技7月18日消息，从本月开始，国产迭代旗舰机型将陆续获得入网许可。即将登场的新品包括小米18 Pro系列、OPPO Find X10系列等，这些机型均将首批搭载2nm旗舰SoC，标志着国产智能手机正式迈入2nm高性能时代。 其中，OPPO Find X10系列的入网型号为PMW110，该机将首发搭载联发科天玑9600 Pro芯片。这颗芯片采用台积电目前最先进的2nm工艺制造，是联发科迄今为止性