行业观察

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）从二维识别到三维理解，感知技术的每一次跃迁，都在不断重塑机器人、工业自动化与智能检测的应用边界。随着具身智能与人形机器人浪潮席卷而来，三维空间理解能力正成为智能系统跨越感知鸿沟的关键门槛。在算法与算力竞赛趋于白热化的当下，传感器作为智能系统的 “第一入口”，其重要性正被重新审视。 在 Vision China 2026 展会上，安森美(onsemi)重磅展示了一系

高精度ΔΣ ADC全面进化一、ADC概述模拟数字转换器(ADC, Analog-to-Digital Converter)是将连续变化的模拟讯号转换为离散数字讯号的关键组件。在现代电子系统中，几乎所有「感测→运算→控制」的流程，都仰赖ADC作为讯号桥接的核心。在嵌入式系统架构中，ADC主要分为两种类型：•MCU内建ADC（On-chip ADC）•外部独立ADC（External ADC）一般而言

摘要：在全球航空业碳减排压力持续加大的背景下，新能源飞机动力系统正经历从传统燃油依赖向多元化清洁动力转型的关键期。本文系统梳理了纯电动力、混合动力与氢能动力三大技术路径的工作原理与发展现状，深入分析了各路径的技术瓶颈与产业化障碍。研究发现，三类动力系统在能量密度、航程能力与成本结构上呈现显著差异，形成了“短途纯电化—支线混合化—中长途氢能化”的分级适配格局。在此基础上，本文探讨了固态电池、超导电机

在现代电子设备中，电源模块就像人体的心脏，负责为整个系统稳定供血。而在工业、通信、轨道交通等高可靠性场景中，大功率DC-DC电源更是不可或缺的核心部件。它们需要在高电压、宽范围、恶劣环境下稳定运行，同时还要兼顾效率、体积和散热。一、大功率电源大功率DC-DC电源是一种能够将宽范围输入电压高效转换为稳定直流输出的供电模块，通常功率在几十瓦到数百瓦以上。它广泛应用于工业控制、轨道交通、通信基站、医疗设

在智能家居与物联网飞速发展的今天，设备如何更“懂”人，成为了技术创新的核心。传统的红外传感器容易受温度干扰，摄像头又涉及隐私顾虑。而毫米波雷达技术，正凭借其精准、隐蔽、稳定的特点，悄然成为人体感知的新宠。一、HLK-LD2453概览HLK-LD2453是一款基于24GHz AIoT毫米波雷达芯片开发的传感器。它采用一发两收的微带天线设计，结合先进的FMCW（调频连续波）波形技术与智能定位跟踪算法，

刚刚结束的焉知机器人大会，再次把人形机器人推到了聚光灯下。从整机厂、核心零部件企业，到感知、控制、执行与电源相关的上下游玩家，几乎所有讨论都在传递同一个信号：人形机器人，正在从“概念热”走向“工程热”。 随着算法、算力和本体能力持续进步，行业关注点正在迅速变化——比起“机器人能做什么”，市场更关心的是：它能不能稳定地做，持续地做，规模化地做。 也正因如此，在会议中，泰克不仅持续参与具身智能与人形机

全新挑战赛邀请工程师与创客为生产线注入智能元素中国上海，2026年4月2日 —安富利旗下e络盟社区正式启动新一轮设计竞赛，诚邀工程师、创客和技术爱好者开发聚焦生产监控、运行时间优化和产品测试的智能工业项目。入选者将使用领先供应商提供的组件套件，设计并构建原型或测试装置。参赛作品将根据其创意及对组件功能的巧妙运用进行评判。本次挑战赛的核心是为生产环境注入智能元素。项目概念示例包括微型生产线演示、开源

电子发烧友网综合报道 在新型电力系统建设与“双碳”目标推进的背景下，锂离子电池凭借能量密度高、充放电响应快、循环性能良好等优势，成为储能领域的主流技术路线，广泛应用于工商业储能、电网调峰、新能源消纳等多个场景。 储能锂电池的充放电特性直接决定其能量转换效率与使用效率，而热管理则是保障电池安全稳定运行、延长使用寿命的核心环节，二者的协同优化成为储能锂电池技术研发与工程应用的关键课题，相关研究也为储能

芯片设计历来是一个漫长而艰辛的过程，需要多次迭代和重新流片，既繁琐又低效。开发者不仅要应对复杂的设计流程和手动操作（往往是重复性的工作），还需要历经数年才能积累必要的领域专业知识。据估计，初级开发者约 40% 的时间都消耗在查找信息、查阅文档，或向同事和上级请教指点上。 手动干预和信息搜集工作占用了本可用于创造性思考和解决问题的时间，既拖慢了设计进程，也阻碍了创新突破。不过，随着融入人工智能（AI

在生成式 AI 和 Agentic AI 的双重推动下，芯片行业正站在一个历史性的转折点。过去十年，半导体设计复杂度不断攀升，而 AI 的崛起不仅改变了算力需求本身，也正在颠覆芯片的研发方式与组织模式。新思科技产品管理资深副总裁 Sanjay Bali 表示：AI 正在从辅助工具，跃升为芯片研发团队真正的协作伙伴，推动下一代 SoC 的创新方式发生根本变化。 首先，客户对 AI 的角色认知正经历三

掩膜版/光掩膜/光罩RTD测温系统利用自主研发的核心技术将RTD传感器集成到光罩掩膜版表面，实时监控和记录掩膜版在工艺制程过程中的精细温度变化数据，为半导体制造过程提供一种高效可靠的方式来监测和优化关键的工艺参数。掩膜版/光掩膜 /光罩RTD RTD-MASK测温系统产品优势：1.±0.05℃高精度测温监测：RTD传感器能够提供高精度的温度读数，确保半导体制造过程中的关键步骤能够在最佳温度下进行，

以SiC-MOSFET为代表的新一代功率器件，凭借超越传统器件的高耐压、低导通电阻及高速开关特性，为显著提升电力转换效率和实现系统小型化作出贡献。然而，随着芯片尺寸缩小，“功率密度（单位面积发热量）”的增加不可避免，如何高效的将产生的热量导入冷却系统，成为充分释放器件潜能的关键所在。 评估实施背景 本应用说明笔记展示了ROHM的SiC-MOSFET与信越化学工业最新TIM（Thermal Inte

来源：由半导体芯闻编译自semiengineering要点总结：汽车以太网，特别是 10BASE-T1S，正在成为车载网络中 CAN 的替代品，预计未来自动驾驶和联网汽车将拥有更高的速度。汽车领域向以太网的过渡并非普遍现象；一些原始设备制造商 (OEM) 可能由于成本原因在某些领域保留 CAN 或 LIN，而且集成各种以太网标准在技术上是可行的，但很复杂。汽车以太网的应用仍然面临诸多挑战，包括噪声

来源：NVIDIA英伟达 NVIDIA OpenShell 提供了在可信基础设施策略层中管理自主智能体的工具——在环境中添加安全机制，而不是在模型或应用层。 自主智能体标志着 AI 的新转折点。系统不再局限于生成回应或处理任务推理。它们可以采取行动：智能体可以读取文件、使用工具、编写和运行代码，并在企业系统中执行工作流，同时不断扩展自己的能力。 智能体在不断改进和发展的同时，应用层的风险也在呈指数

电子发烧友网报道（文/梁浩斌）“主板插显卡上”，是PC DIY玩家对高性能显卡体积越来越大的调侃，随着显卡功率越来越高，硕大的散热模组让显卡投影面积甚至已经大于ITX规格的主板，在PC里显卡取代了主板和CPU成为了主角。 而最近“HBM之父”金正浩教授也语出惊人，提出未来内存将成为主角：“GPU和CPU将会被集成到内存（HBM和HBF）里，沦为内存中的一个组件”。 倒反天罡，在内存里装GPU？ 目