行业观察

智东西（公众号：zhidxcom） 作者 | 陈骏达 编辑 | 漠影 智东西7月8日报道，明天，MiniMax将迎来上市后的首次大规模股份解禁，这也是近期资本市场最关注的事件之一。按照以往经验，大规模解禁往往意味着流通筹码增加，因此常常会被市场视为利空消息，不少投资者也会担心股东减持带来的抛压。 不过，市场这次给出的反应却与传统逻辑有所不同。就在解禁前一天，MiniMax股价反而大幅上涨，盘中涨幅

【天极网企业频道】近日，面向跨境电商与内容营销场景的AI创作工具PixPix正式新增视频编辑能力。用户不仅可以通过AI生成商品图片、视频等视觉内容，还可以对已有视频进行智能复刻与编辑：参考一条高质感视频的镜头、氛围、构图和节奏，将其中的商品自然替换成自己的产品，快速生成适合广告投放、社媒种草和电商详情页的视频素材。 这意味着，过去需要拍摄团队、模特、场地、灯光、剪辑共同完成的商品视频，如今可以被压

多肽减重疗法3期临床试验结果登《新英格兰医学杂志》Rhythm Pharmaceuticals日前宣布，评估黑皮质素4受体（MC4R）激动剂setmelanotide用于治疗获得性下丘脑性肥胖患者的关键性3期TRANSCEND试验结果已发表于《新英格兰医学杂志》（NEJM）。研究数据显示，setmelanotide治疗成人和4岁及以上儿童患者，实现了显著体重和饥饿感改善。在这项为期52周、随机、双

感谢IT之家网友 顺势而为、肖战割割 的线索投递！ IT之家 7 月 10 日消息，小爱同学今日宣布小米音箱大升级，9 款已内置超级小爱。已内置超级小爱的音箱产品：Xiaomi 智能音箱 Pro、Xiaomi 智能音箱、Xiaomi Sound Pro、Xiaomi Sound 2 Max、Xiaomi Sound 2 Pro、Xiaomi 智能家庭屏 Max 27、Xiaomi 智能家庭屏 11

笨重的塔式机箱、缠绕的线缆、吵闹的风扇声……你的桌面，早该减负了。 现在，我们带来了这款为轻办公、影音、多屏拓展量身打造的——WI-7 7505迷你主机，小到一手可握，强到日常全hold住。不用高昂预算，不用占据桌面空间，无需担心卡顿死机，既能稳稳撑起全天办公，也能轻松满足日常影音、轻娱乐需求。磐镭WI-7的整体尺寸仅115*106*37mm，约0.45L，外形非常地紧凑，摒弃冗余设计，将极简美学

二零二六年七月十日，Bilibili World 2026在上海国家会展中心正式拉开帷幕。AMD以“为热爱全力以赴”为主题首次亮相该展会。活动首日上午，AMD与宏碁联合发布全新游戏本——暗影骑士·龙8 Pro 2026，这也是宏碁首款搭载锐龙9 9955HX3D处理器的笔记本产品。这款处理器采用Zen 5微架构，融合第二代3D V-Cache技术，全核心均为高性能大核设计，拥有16核心32线程，最

2026年7月10日，视频电子标准协会正式推出DisplayHDR True Black 1400认证标准，该标准目前为OLED显示设备设立的最高级别认证。依据这一标准，通过认证的OLED显示器需满足多项严苛指标：峰值亮度不低于1400尼特，全黑状态下亮度控制在0.0005尼特以内，从而确保画面明暗层次极致分明；同时要求全屏持续亮度达到700尼特，显著提升HDR内容制作、专业色彩校准等高要求工作场

随着出入境游复苏、跨境电商出海加速及国际展会全面回暖，涉外酒店、政务大厅、口岸边检、国际医院及商贸展馆对外语沟通工具的需求已从"偶尔应急"升级为"常态化服务标配"。传统手机翻译App受限于网络波动、隐私顾虑、拾音短板及单屏交互尴尬，无法承载专业商用场景的高频、高质沟通要求。视美泰打造的双屏智能翻译机整体解决方案，以硬件+AI翻译系统+智慧云平台的完整闭环，为品牌商、集成商及企业用户提供一台真正"敢

Stamp-C5 是一款基于乐鑫 ESP32-C5HF4 的高集成度无线连接模组，面向需要高效、稳定通信的物联网应用。支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6、BLE 5 以及 IEEE 802.15.4（Zigbee、Thread）多协议连接，可满足设备在不同网络场景下的接入需求。模组采用 RISC-V 32 位单核处理器，主频最高 240MHz，板载 4MB Flash，并集成 US

前言 随着AI算力网络全面迭代，光通信行业正式迈入1.6Tb、3.2Tb、6.4Tb高速时代，高速率、大带宽、高算力的背后，是光模块功耗飙升、工作环境严苛、长期可靠性要求翻倍的核心行业挑战。HTCC高温共烧陶瓷是高端光通信封装的最优解，凭借高导热、全气密、高稳定、耐宽温优势成为当前高端光通信封装领域不可替代的核心载体。一、HTCC铸就不可替代的光模块封装核心壁垒HTCC即高温共烧陶瓷，采用高纯度氧

7月8日至11日，2026中国建博会（广州）隆重开幕。在这场汇聚全球目光的行业盛会上，力合微电子以“PLC，有电线即可通信”的技术理念与PLCP互联互通生态为双引擎，重磅推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案u200c，成为全场焦点。本方案是一套完整的、可落地的全屋智能系统和产品，依托全球首款PLC BRIDGE（Matter-PLC网桥），实现苹果Homepod、Home家庭App与PLCP

近日，苏州市科学技术局正式公布2026年苏州十大产业科技成果及提名成果清单。度亘核芯“面向AI数通领域的980nm无制冷激光芯片及微型模块产业化”项目成功入选，获得重磅科创成果认证。随着全球AI算力规模持续爆发式增长，相干光模块、数据中心互联市场需求持续扩容，小型化、低功耗通信泵浦光源迎来巨大增量空间，高端单模泵浦器件长期依赖海外进口，供给端存在明显缺口。度亘核芯本次入选的“面向AI数通领域的98

在RISC-V芯片研发领域，行业内始终流传着一个共识：芯片首次点亮、成功运行程序，只是研发工作的起点，绝非产品落地的终点。对于深耕半导体行业的工程师而言，一次成功的点亮，仅仅证明芯片具备基础工作能力，距离稳定可靠、适配量产、适配多场景使用还有极大的差距。开源架构的RISC-V芯片，凭借精简指令集、开源免费、可定制化的优势，广泛应用于物联网、嵌入式设备、工业控制、车载终端等各类场景，不同场景对芯片的

随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等领域。在这一背景下，底部填充胶（Underfill）作为提升封装可靠性的关键材料，面临着前所未有的技术挑战。当焊球间距缩小至0.3mm甚至更低时，传统底部填充材料因粘度过高

2026 年，SD-WAN 早已不是 “要不要上” 的选择题，而是 “选谁、怎么选、选完怎么验证” 的系统工程。市面上几十家服务商，技术路线天差地别：有偏硬件的、有云原生的、有主打安全融合的、有强调 AI 运维的。对 IT 团队精干的中小企业来说，选型失误意味着三年内架构反复，成本高昂。本文不做注水的排名榜单，而是整理了一套需求定位→能力拆解→供应商匹配→效果验证的完整决策路径，搭配主流厂商能力盘