5月12日,映恩生物发布公告称,公司已正式向BioNTech发出书面通知,决定行使双方于2023年围绕DB-1311/BNT324达成合作协议中的美国市场独家成本及利润/亏损分担选择权。这意味着,映恩生物将进一步参与该产品未来在美国市场的开发与商业化收益分配。根据合作协议,在行使该选择权后,映恩生物需承担对应的美国历史研发成本,随后双方将共同分担DB-1311/BNT324未来在美国市场的开发成本
2026年5月13日,上海伊米诺康生物科技有限公司(简称 “伊米诺康”)宣布完成2.5亿元A轮融资。本轮融资由维梧资本领投,高脉元航跟投,老股东熙诚金睿、泰煜投资大比例超额追加投资。本轮融资将主要用于加速基因编辑动物平台的持续研发、全人源抗体兔平台的商业化落地、AI抗体药物筛选平台的搭建、复杂靶点的骨架抗体开发以及公司日常运营与团队拓展。伊米诺康成立于2020年,专注以基因编辑技术打造下一代抗体发
By the time a company’s legal team finishes drafting its generative AI acceptable use policy, a meaningful percentage of its engineers, analysts, and product managers have already moved past it. Not d
The mouse pointer has sat at the center of personal computing for more than half a century. It tracks cursor position. It registers clicks. Beyond that, it does almost nothing. Google DeepMind researc
As LLM-powered applications move into production — and as AI agents take on more consequential tasks like browsing the web, writing and executing code, and interacting with external services — safety
This report examines satellite telecommunications policy practices in five key countries (Brazil, Indonesia, Kenya, Nigeria, and South Africa), aiming to understand how satellite technology has been u
日前,羚锐制药披露2025年、2026年一季度业绩,分别实现营收38.53亿元(+10.07%)和11.26亿元(+10.32%)、净利润7.6亿元(+5.11%)和2.46亿元(+13.61%),营收及净利双双创下历史新高!近年来,羚锐继续聚焦医药主业、持续推进创新研发、不断优化品牌营销策略,顺应时势构建“内生+外延”发展战略,双轮相互赋能、协同增效,推动公司实现从“贴膏龙头”到“多功能制剂综合
#人工智能 现在开通 Claude Max 等订阅也可能触发 KYC 验证,需要用户上传证件和自拍照才能开通。不过目前无法确定这是普遍政策还是风控原因,有较大概率是 A 社先基于风控政策判断用户,如果触发风控就要求用户先 KYC 验证才能开通订阅,对部分开发者来说这会显著增加成本 (因为还需要想办法搞定 KYC)。查看详情:https://ourl.co/112672昨天蓝点网提到 A 社发布文档
第十三届汽车电子创新大会暨车规半导体技术应用展(AEIF2026)将于2026年5月20-21日在上海中星铂尔曼大酒店举办,大会以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题,以“会议+展览+对接”的形式,将围绕汽车电子前沿趋势、车规半导体关键技术、供需协同与产业生态建设展开深入交流,设置1场专家闭门会、1场供需对接及新品健康指数评价、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展。1000+汽车电子领域专家
据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究,AI需求自2023年起急速成长,导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中,CoWoS短缺问题从未停歇,甚至引发相关生产设备、下游封装载板,以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC(台积电)独家供应,产能不仅更加吃紧,而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。 在此背景下,英特尔EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术
2026年5月12日,无锡市惠山区前洲街道智能制造园传来重要进展,江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目成功产出首片“无锡基地”覆铜陶瓷基板,标志着这个总投资5亿元的项目正式进入投产验证阶段。 该项目由宁波江丰电子旗下江丰同芯投资建设,专注半导体先进封装核心材料覆铜陶瓷基板的研发与生产,产品主要应用于5G通信、新能源汽车、轨道交通及AI算力模块等高端领域。项目达产后将形成年产7
近日,国内领先车规级芯片企业芯驰科技正式宣布完成近1亿美元C轮融资。本轮融资由苏产投领投,陕汽鸿德投资作为全新战略股东加入,亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家知名投资机构及产业资本跟投。本轮融资资金将重点用于车规级芯片研发、量产交付与产业生态建设,同时支撑公司向具身智能等新应用场景延伸。 据芯驰科技官方信息,公司成立于2018年,是全球少数同时掌握高性能SoC与MCU的车规芯片
2026年5月13日晚间,全球玻璃纤维龙头企业中国巨石发布官方公告,其全资子公司巨石集团淮安有限公司拟投资44.31亿元,建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目,进一步加码高端电子玻纤产能,卡位AI算力产业链材料需求风口。 根据上交所披露公告,该项目选址江苏省淮安市涟水县新材料产业园,建设周期1.5年,建成后将形成年产5万吨电子纱、3.2亿米电子布的产能,预计总投资收益率10.81%。项
2026年5月12日,盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目(一期)奠基仪式在江阴高新区举行。该项目被列入2026年江苏省重大项目,是盛合晶微扩大先进封装产能、支撑AI与高性能芯片需求的关键布局。 本次奠基项目为盛合晶微在江阴新规划产业用地的首期工程,聚焦多层细线宽系统集成封测技术,建成后将重点服务数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等高端领域,补齐区域先进封装产能短板。作为全球领先的
近段时间,覆铜板(Copper Clad Laminate,简称CCL)这一半导体封装与印制电路板制造的核心基础材料,出现供应趋紧和价格上涨的迹象。 日经新闻援引某芯片基板供应商高管报道称,由于甲醇、二甲苯及相关溶剂(生产各类树脂的必需原料)价格上涨,日本CCL供应商三菱瓦斯化学已将部分产品在2026年第一季度的价格提高了20%。该高管表示,鉴于整体材料成本正在上升,预计CCL价格将进一步上涨。三
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