行业观察

近日，深圳这座科技创新之城迎来了一场行业盛会——速腾聚创（RoboSense）举办2026 Tech Day技术开放日，正式发布全新“创世”数字化架构，并同步推出两款基于该架构的旗舰SPAD-SoC芯片，标志着激光雷达正式迈入图像化感知新时代，为智能汽车与机器人产业带来颠覆性变革。“创世”架构：激光雷达的“数字心脏”“创世”数字化架构（Eocene）是速腾聚创多年技术积累的集大成者，是一套可快速演

2026年4月22日，安克创新在深圳举办技术沟通会，正式推出全球首款基于NOR Flash技术的神经网络存算一体（CIM）AI音频芯片Thus™。这款芯片通过颠覆性架构设计，将AI峰值算力提升至传统蓝牙耳机芯片的150倍，同时原生支持4兆参数模型，标志着音频设备正式迈入本地化AI计算的新纪元。存算一体：突破冯·诺伊曼架构的物理瓶颈传统AI芯片采用“存储-计算分离”的冯·诺伊曼架构，数据需在内存与处

在精密电子设备、医疗仪器和高端通信模块中，电磁干扰（EMI）就像无形的信号“噪音”，常常导致数据误差、信号中断乃至系统失灵。解决这类问题，传统的屏蔽材料往往在长期稳定性、耐环境性能和接触阻抗上表现不足。这时候，一种经过特殊设计的镀金P型导电泡棉，正凭借其可量化的可靠性能，成为工程师应对严苛工况的务实选择。一、耐受哪些真实环境？先看量化工况参数讨论材料能否可靠工作，不能只谈理想状态。镀金P型导电泡棉

前两期内容，我们聊了无线通信的“隐形骨架”OSI模型，也拆解了WiMi-net的五层网络架构。 有读者后台问我：“你说的这些协议栈、自动路由、远程升级……听起来很厉害，但到底靠什么跑起来的？”这个问题问到了根上。就像一个武林高手，武功秘籍再厉害，没有强健的体魄也施展不出来。 无线模块也一样。协议栈是“灵魂”，硬件就是“身体”。 今天，我们就拆开一块无线模块，看看它的“五脏六腑”到底长什么样。一、很

摘要:随着城市交通拥堵加剧、超高层建筑灭火救援难题凸显以及危重病人紧急运送等应用场景的日益迫切，全电/混动飞机正在成为航空领域最具活力的创新方向之一。电动垂直起降飞行器（electric vertical take-off and landing，eVTOL）以其分布式电推进、低噪声、零排放等独特优势，为城市空中交通和短途运输提供了全新的技术范式。本文系统梳理了全球全电/混动飞机的产业政策与发展趋

近日，盛合晶微半导体有限公司正式登陆科创板。开盘价99.72元/股较发行价暴涨406.71%，总市值突破千亿大关，成为2026年科创板最受瞩目的半导体IPO案例。这场资本盛宴背后，不仅是一家企业的成长史，更是中国半导体产业向高端制造突围的缩影。资本热捧：估值逻辑重构半导体价值链盛合晶微此次公开发行25546.62万股，发行价19.68元/股对应2025年市盈率39.72倍，看似高于传统半导体制造企

2026年4月17日至19日，第二十届全国光机电技术与系统学术会议在浙江杭州盛大召开。作为国内光电领域极具影响力的学术盛会，本次会议汇聚了来自高校、科研机构、行业企业等单位的专家学者，围绕光电技术前沿趋势、核心突破及产业应用展开深度研讨，为推动我国光电产业创新发展搭建了高端交流平台。深圳英伦科技股份有限公司作为本次会议的重要赞助单位之一，委派谈宝林博士与张启明博士出席会议，携旗下裸眼3D核心技术与

在设备越来越小型化、集成度越来越高的今天，散热早已不是“加个风扇就行”那么简单。噪音、功耗、寿命、EMI……每一项都是工程师需要权衡的指标。而在众多散热方案中，DC直流风扇电机凭借其高效、可控、低噪音等优势，成为绝大多数电子设备的“冷静卫士”。今天，我们就从技术角度拆解一下：DC直流风扇电机由哪些核心部件组成?它究竟如何工作?同时，也结合我们浮思特科技作为美蓓亚三美合作代理商的一线经验，分享几款值

在工业自动化领域，人机界面（HMI）是设备操作与数据监控的核心窗口。ABB CP600系列触摸屏凭借稳定的性能在市场上占有一席之地，但随着设备小型化趋势和成本控制需求的增强，用户对触摸响应速度、安装空间和采购成本提出了更高要求。那么，是否存在一款既能兼容CP600生态系统，又能在响应速度、机身设计和性价比上实现突破的替代方案？一、触摸响应速度ABB CP600系列早期型号（如CP620）采用四线模

近日，德州仪器 (TI) 模拟音频业务副总裁 Vikas S V接受了多家行业媒体采访，围绕音频技术从“发声元件”向“环境感知传感器”的范式转变，系统阐述了TI音频业务的核心战略与差异化布局。 面对 AI 驱动下音频行业的深刻变革，Vikas 提到了 TI 音频业务的核心优势：面向关键应用的创新音频技术、覆盖完整信号链的庞大产品组合、高度集成、可灵活扩展的“模块化”解决方案、IDM 模式带来的灵活

2026年4月，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台宣布，特斯拉下一代AI5芯片已成功完成流片，标志着这一颠覆性硬件正式进入量产倒计时。作为特斯拉全栈自研战略的里程碑，AI5芯片不仅将全面接替现有AI4平台，更将成为FSD全自动驾驶系统与人形机器人Optimus的核心算力心脏，重新定义智能出行与工业自动化的技术边界。算力跃迁：从“够用”到“冗余”的跨越AI5芯片的流片成功，意味着特斯拉在芯片设计领域

2026年4月，BlackBerry有限公司旗下业务部门QNX宣布与NVIDIA达成战略级合作升级，双方将通过整合QNX® OS for Safety 8.0操作系统与NVIDIA IGX Thor Halos Safety Stack功能安全平台，为机器人、医疗设备、工业自动化等受严格监管领域打造下一代边缘AI系统解决方案。这一合作标志着安全关键型AI应用从“功能实现”向“确定性保障”的范式跃迁

2026全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛（嵌赛）正在作品制作阶段。不管你是第一次参赛的嵌入式小白，还是想冲刺国一的参赛老手，这篇《嵌入式大赛总攻略：从小白到国一》，都能帮你少走90%的弯路。我们把备赛全流程拆成了三大方向，从赛道选题、备赛规划，到国一作品深度拆解，一站式搞定所有备赛问题，建议收藏反复观看！01 15大赛道全解析+小白选题避坑指南全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛·芯片应用赛道，今

2026年4月21日，亚太地区半导体分销巨头大联大控股旗下世平集团宣布，其于4月14日联合全球嵌入式系统领导者风河公司（Wind River）举办的“Edge AI的新局与资安韧性，打造智慧边缘的关键战略”线上研讨会圆满落幕。这场汇聚航天、工业控制、医疗、电信与汽车五大领域专家的高端对话，不仅揭示了软件定义人工智能时代下边缘智能的演进逻辑，更通过技术解构与场景落地案例，为产业智能化转型提供了可复制

4月18日，2026豫商大会在郑州召开，海内外豫商代表相聚河南，共襄盛会、共话合作、共创未来。全国工商联党组成员、副主席王受文，河南省委书记刘宁出席并致辞，省长王凯、省政协主席孔昌生出席会议。 作为河南省规格最高、辐射范围最广的年度经贸与人文盛会，本届豫商大会以“河南新发展豫商新机遇”为主题，由中共河南省委、河南省人民政府主办，河南省商务厅、河南省侨联、河南省工商联、郑州市人民政府承办，旨在搭建产