行业观察

在当今高速发展的电子行业中，电磁兼容（EMC）技术和电路保护设计是确保设备稳定性和安全性的关键。作为电路保护领域的领先企业，雷卯电子胡工被邀请到上海慕尼黑华秋与京北通宇的平台上分享了其前沿的电磁兼容技术与多样化电路保护解决方案，为工程师和开发者提供了应对复杂电磁环境的新思路。电磁兼容技术：从理论到实践 电磁兼容性要求电子设备在复杂电磁环境中既能抵御外部干扰，又不会对其他设备造成干扰。雷卯电子强调，

近日，深圳广播电影电视集团《深视新闻》刊发专题报道，聚焦深圳外贸高质量发展态势：随着高新技术产业与数字经济深度融合，深圳外贸“含新量”持续提升，新赛道、新模式、新动能不断涌现，为外贸增长注入持久动力。作为扎根深圳的电子产业一站式智能基础设施平台，华秋紧跟深圳产业升级步伐，以“全链路智造+数字化服务”打通全球硬件创新供应链，为外贸新动能发展贡献了产业数字化实践样本。硬核产能筑牢全球交付底气华秋海外事

具身智能产业正快速崛起，视觉感知作为机器人完成环境交互、自主决策的核心载体，堪称 “机器人之眼”。而 ISP 影像处理技术是智能感知系统的底层核心，直接决定机器人成像质量、环境适配能力与整机运行安全性。 7 月 3 日，芯原举办具身机器人专题技术研讨会。芯原股份 ISP 产品副总裁杨平中在会上深度拆解芯原 ISP 技术从车载智能驾驶向机器人具身智能延伸迭代的完整路径、行业落地痛点、核心技术方案与产

近日，面向AI与大规模数据中心打造的GalaxAccel DPU全闪数据加速器正式发布，通过DPU硬件卸载与Diskless存算解耦架构，彻底打破传统本地存储的资源绑定困局，为AI时代的数据中心构建起高性能、高弹性的共享全闪资源池。当前行业普遍面临的核心痛点是，传统服务器本地NVMe SSD与计算节点深度绑定，在大规模GPU集群中极易出现冷热数据分布不均、SSD资源闲置、跨节点数据访问延迟过高等问

当前具身机器人产业迭代速度持续加快，以 VLA 为代表的多模态大模型打通感知、理解、决策、动作规划一体化链路，搭建起机器人 “大脑” 核心能力体系。但在真实物理场景落地过程中，行业仍存在突出技术瓶颈：复杂实景环境对毫秒级感知、决策、运动控制闭环提出极致要求，而端侧设备受功耗、散热、算力成本硬性条件制约，二者形成难以调和的矛盾。 针对这一行业痛点，芯原股份凭借多年深耕的 DSP 技术体系，面向机器人

时值中国共产党成立105周年之际，华秋传来喜讯:经中共深圳市福田区委评定，董事长陈遂佰荣获“福田区优秀共产党员”称号。这份沉甸甸的荣誉，是福田区委对陈遂佰同志个人实干担当、先锋表率作用的高度认可，也是对全体华秋人深耕产业、实业报国的充分肯定。七一表彰：以先锋之姿 立行业潮头本次评定是表彰那些信念坚定、对党忠诚、实干担当、实绩突出的先进个人，是福田区党内表彰的重要荣誉，全区仅50名同志获评“优秀共产

近日，智能边缘硅知识产权与软件IP授权商Ceva正式推出面向PC游戏耳机的微软认证空间音频软件RealSpace Elevate，这款生产就绪的Windows音频处理对象（APO），为全球游戏耳机与PC OEM厂商提供了一条低成本、高效率打造差异化音频体验的全新路径，正在重塑整个PC游戏音频市场的竞争格局。长期以来，游戏耳机厂商想要打造专属的空间音频体验，始终面临着难以突破的行业瓶颈。从零开始搭建

在人工智能大模型浪潮席卷全球的今天，家电行业正迎来前所未有的深刻变革。为抢占智慧家居家电技术与产业落地的新高地，近日，四川长虹电器股份有限公司（以下简称“长虹”）、兆易创新科技集团股份有限公司（以下简称“兆易创新”）、成都启英泰伦科技有限公司（以下简称“启英泰伦”）三方正式签署战略合作协议，宣布共同成立联合实验室，协同开发“AI大模型+语音+WiFi”模组一体化解决方案，以技术创新重塑家电产品的用

当前 AI 智能硬件行业迎来发展风口，大量海内外创业团队涌现，行业亟需兼具内容、渠道、资金与供应链的一体化孵化平台。以往智能硬件创业资源多聚集于长三角、珠三角，中部地区缺少适配硬创团队的完整产业生态。为补齐中部硬创产业生态短板，打通 AI 硬件项目从研发、打样、量产到融资、市场落地全链路，“马驹计划“联合硬件产业龙头华秋，共同举办「智造万物・创投共生」第 28 期AI智能硬件专场路演活动。 声明：

2026年，智能网联汽车双项新规密集落地、正式闭环监管：1月1日，强制国标GB 44497-2024实施，明确L3及以上自动驾驶车辆必须搭载合规DSSAD设备，留存全时序运行数据，作为监管核查、事故定责的法定依据；7月1日，国内首部高阶智驾通行规范GA/T 2388-2026施行，为自动驾驶行车安全建立全国统一量化标准，行业正式迈入行为可规范、数据可追溯、责任可界定的强合规时代。 英泰斯特（INT

深耕嵌入式工业计算机领域二十余年的安勤科技，近期正式推出两款面向Edge HPC市场的全新产品HPS-GNRU1A与HPM-GNRUP，精准锁定AI运算、智能制造与医疗影像三大核心场景，以硬核的硬件设计大幅强化高密度边缘运算能力，为行业用户提供从边缘端就近输出高性能算力的全新选择。在传统架构中，高性能计算资源几乎全部集中在远端数据中心，大量工业现场、诊室、产线端的实时数据需要长距离传输才能完成处理

近日，专注于TMR与AMR磁传感器技术的多维科技正式发布AMR4020VD高精度磁栅传感器芯片，凭借创新的双安装模式设计与硬核的工业级性能，彻底突破传统磁栅传感器长期以来的布局与装配瓶颈，为新一代紧凑型工业运动控制系统解锁更大的设计自由度。传统磁栅传感器长期受限于封装与结构设计，普遍要求PCB表面必须垂直于磁栅或磁环安装，传感器芯片必须紧贴PCB边缘，不仅大幅挤占了编码器内部的宝贵空间，也对装配精

近日，全球零售与供应链解决方案头部企业保点正式推出全新一代RFID Reader，依托底层硬件架构革新与智能算法升级，彻底突破传统RFID设备在复杂场景下的应用瓶颈，进一步解锁全行业RFID集成应用的性能上限，为更多细分场景的规模化落地扫清障碍。长期以来，RFID系统在实际部署中始终面临着诸多难以规避的痛点：金属货架、液体商品密集的场景下标签读取率大幅下滑，不同厂商的设备与标签兼容性差，多设备密集

随着端侧AI技术快速迭代、具身机器人产业加速落地，终端设备对芯片的感知、决策、算力、能效与安全能力提出了全新且严苛的要求。芯原股份凭借深厚的IP储备、全栈芯片定制设计能力以及成熟的软硬件解决方案，深度布局端侧AI与具身机器人芯片优质赛道。 7月3日，芯原举办具身机器人专题技术研讨会。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在技术分享中，系统阐述了公司在该领域的技术架构、产品布局、落地成果

随着端侧AI技术快速迭代、具身机器人产业加速落地，终端设备对芯片的感知、决策、算力、能效与安全能力提出了全新且严苛的要求。芯原股份凭借深厚的IP储备、全栈芯片定制设计能力以及成熟的软硬件解决方案，深度布局端侧AI与具身机器人芯片优质赛道。 7月3日，芯原举办具身机器人专题技术研讨会。芯原股份执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟在技术分享中，系统阐述了公司在该领域的技术架构、产品布局、落地成果