行业观察

在近期举办的世界人工智能大会前夕，一家名为阶跃星辰的公司举行了自成立以来的最大规模发布会。会上，公司董事长印奇首次公开亮相，并简要介绍了其首款智能体手机STEPX Neo。尽管这款手机并未公布价格、配置等关键信息，甚至未在展台向公众展示，但印奇将其定位为公司在AI端侧的初步探索。然而，从内部消息来看，手机业务在阶跃星辰的战略布局中占据着更为重要的位置。阶跃星辰正沿着两条战略主线推进业务：一条以大模

近日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）在上海盛大开幕。在这场全球人工智能领域的顶级盛会上，北京航空航天大学计算机学院副教授杨健荣获WAIC云帆奖“明日之星”，这一荣誉不仅是对他个人科研成就的高度认可，也再次彰显了北航在人工智能领域的卓越实力。至此，北航人已连续三年斩获该奖项，成为大会上备受瞩目的焦点。WAIC云帆奖由世界人工智能大会组委会指导，上海人工智能实验室、机

IDC最新发布的《中国外骨骼机器人市场份额，2025》报告显示，中国外骨骼机器人市场在2025年迎来显著增长，整体规模突破16亿元，年度出货量达到约2.6万台。这一数据反映出该领域在技术创新与市场需求双重驱动下的快速发展态势。从细分市场来看，医疗康复领域仍占据主导地位，市场规模达14.2亿元，出货量约3200台。傅利叶智能、程天科技和迈步机器人凭借技术优势与临床应用经验，在该赛道形成领先格局。消费

SK海力士与闪迪（Sandisk）联合宣布，正式推出下一代存储技术高带宽闪存（HBF）的首个全球标准规范。这一成果在“闪存峰会（Flash Memory Summit）2026”期间发布，标志着AI时代存储技术迎来关键突破。HBF作为介于HBM与固态硬盘之间的新型存储层级，通过融合高速传输与大容量特性，成为破解AI算力瓶颈的重要解决方案。HBF技术同时具备HBM级数据传输速率与NAND闪存的高密度

阿里巴巴最新一代基座大模型Qwen3.8近日正式亮相，其总参数量达到2.4万亿，在编程和专业办公领域展现出显著增强的能力。这一成果标志着阿里巴巴在人工智能领域的又一次重要突破，为全球大模型竞争格局注入了新的活力。在权威第三方评测榜单Arena最新公布的排名中，阿里Qwen系列模型表现亮眼，整体性能跻身全球第一梯队，仅次于Anthropic的Claude系列。这一成绩不仅验证了Qwen3.8的技术实

欧盟近日正式实施一项新规，作为《人工智能法案》核心内容，旨在提升网络环境中人工智能生成内容的透明度。新规要求企业明确告知用户是否在与人工智能系统交互，以及接触的内容是否由人工智能生成或修改。该措施自生效日起，对人工智能产业链上下游企业提出差异化合规要求。根据规定，人工智能系统开发者需在产品设计中嵌入识别机制。当用户与人工智能而非人类互动时，系统必须主动提示，除非交互场景本身具有明显的人工智能特征。

近日，微博数码领域知名博主透露，某手机厂商正在对一款配备原生背屏的轻薄拍照手机进行评估。这款新机的背屏尺寸约为1.7英寸，但旗舰产品线暂未列入开发计划。该消息引发网友热议，结合博主暗示与评论区互动，不少人推测这款机型可能属于荣耀700系列。在评论区互动中，有网友询问数码行业寒冬何时结束，博主回应称："乐观估计2028年回暖，悲观则要等到2030年。"另一位用户关注大屏无背屏机型的发展前景，博主直言

当低空经济从政策热词走向产业实践，其关注点将不再局限于单架无人机的技术参数，而是拓展至“技术-场景-数据”的完整闭环和数字基础设施的全域建设。近日，虹科CEO陈秋苑女士带领虹科探访国家级专精特新重点 “小巨人” 企业中科云图，围绕低空经济产业布局、技术体系以及复杂场景的测试验证展开深入交流，并分享德思特GNSS模拟器如何通过测试验证辅助低空飞行器应对复杂应用场景。引言近年来，低空经济逐渐成为战略性

高精度绝对角度霍尔传感器芯片KTH7823产品介绍 做无刷直流电机、伺服、电梯、屏蔽门设备开发的工程师，一定踩过编码器的各类痛点：光电编码器怕粉尘油污、高速易丢脉冲；普通霍尔芯片分辨率不足、离轴安装误差大；进口 16 位磁编码器交期长、成本居高不下；单一输出接口适配机型有限，硬件调试繁琐。 今天为大家带来一款全新 KTH7823 霍尔磁编码器芯片，原生 16bit 绝对角度输出、1μs 极速刷新、

华为AI WAN通过“多维感知、安全韧性、网络自治”三大突破，助力运营商重构基础设施，突破算效极限、筑牢安全根基、提升运维效能，共赢AI时代数智化转型新增长。 随着大模型与智能体（Agent）跨越技术奇点，AI正从试点探索迈向规模化落地，成为驱动产业变革的核心引擎。全球Token生产力爆发式增长，Token经济时代全面开启。据IDC预测，2030年AI Agent年执行任务量将突破400万亿次，产

OM6625A是一款蓝牙低功耗（BLE）和2.4GHz专有协议的无线SoC芯片，支持BLE 5.4标准，集成了ARM Cortex-M4处理器、高性能射频收发器以及丰富的模拟与数字外设。OM6625A采用QFN32封装（4mm×4mm），工作电压范围为1.71V至3.6V，温度范围-40℃至+85℃。较高的集成度（Cortex-M4、大容量存储、多外设）和极低的功耗表现，为电池供电的智能设备提供了

为什么电子产品设计越来越依赖热仿真？随着电子设备持续小型化、精密化，并承载更高功率，热问题会直接影响设备性能和可靠性。因此，热分析已经从后期验证环节，逐渐前移为电子系统设计中的关键要求。更高功率密度会增加局部热点风险。更复杂的系统集成会让气流、散热路径和结构件相互影响。更高可靠性要求需要在设计早期验证温度、传热和冷却方案。R&S 面临的核心挑战是什么？罗德与施瓦茨（Rohde & Schwarz，

在华为金融网络创新峰会2026期间，由北京金融科技产业联盟、中国银联股份有限公司、华为技术有限公司、中金金融认证中心有限公司、中国工商银行股份有限公司等11家单位联合编制的《金融智能体可信互联研究报告》正式发布。报告聚焦金融智能体互联碎片化行业痛点，提出搭建合规可信、高效协同的金融智能通信体系，助力金融智能体从单点智能迈向全域智联，赋能金融业务降本增效。 当前人工智能已从传统推理智能，演进为可自主

进入 8 月，多个产业方向进入政策密集期、事件催化期和技术落地期。从算力网建设、半导体先进封装，到人形机器人、AI 应用和新型电网，国产计算硬件正在成为产业升级的重要底座。对于集特智能而言，这些方向并非孤立的行业热点，而是与国产计算机、工控机、服务器、边缘计算产品高度相关。无论是智算中心、工业控制、智能制造、机器人场景，还是电力能源基础设施，背后都离不开稳定可靠的计算能力支撑。一、算力网建设加速，

坦桑尼亚移民局统筹全国80余个出入境分支口岸，承载签证办理、人脸指纹采集、出入境备案、边境安防等核心政务业务，是国家涉外安全与出入境管理的核心枢纽。随着坦桑尼亚数字化政务加速落地，传统分支部署繁琐、跨境攻击频发、远程运维难度大等痛点突显，原有网络安全体系已无法支撑高安全、高可靠、高效率的出入境数字化治理需求。 出入境安全3大核心痛点，制约移民局数字化进程 坦桑尼亚全国口岸点位分散、偏远边境网点多，