行业观察

编者按：过去十年，寡核苷酸疗法从早期的科学探索逐步发展为更成熟的治疗方式，从罕见的神经系统疾病到更常见的心血管代谢疾病，寡核苷酸疗法正在不断拓展疾病治疗的边界。同时，化学修饰和递送技术的突破让寡核苷酸的组织递送效率获得显著提升。随着基础科学日益复杂，行业面临的核心挑战已转变为：如何将科学成果转化为可行的治疗方案。在这一过程中，技术、转化、制造与开发能力，正成为应对寡核苷酸开发的重要支撑。为助力全球

本文为药事纵横独家发布，不授权也不不允许任何媒体转载（包含白名单媒体），否则一律视为侵权，侵权必究。我国的仿制药行业之所以高度内卷，是由诸多原因造成的，通过波特五力分析模型进行产业结构分析就可知晓。首先是现有竞争者的竞争——行业高度分散，竞争者数量众多，竞争必然十分激烈；再加上当前市场增长非常缓慢甚至萎缩，企业的核心目标从抢占增量市场转向争夺存量市场份额，竞争加剧在所难免。其次是买方议价力增强，集

2026年，全球CDMO行业站在一个微妙的十字路口市场的持续膨胀，根据Research and Markets的数据，2026年全球制药CDMO市场规模达到2752.7亿美元，预计2031年将攀升至3746.8亿美元，年复合增长率6.33%。外包率提升、在研管线扩大、生物药和复杂分子占比提高，都在继续支撑行业需求。但回到印度头部CDMO企业，2025财年表现确实有些“一言难尽”。它并不是全面下滑，

10月22日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（下称 “中微公司”）宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机，已付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化，已成为支撑芯片持续微缩的核心方向，而高选择性刻蚀是三维器件制造的核心工艺。该工艺的技术难点在于：精准刻蚀目标材料的同时，最大限度保护周边薄膜不受损伤，并保证整片晶圆刻蚀均匀性与工艺重复性。Primo Doming

据蓝鲸科技获悉，力源信息已向部分客户发送通知称，意法半导体（简称“ST”）拟终止与力源信息的代理经销合作关系，双方正就终止相关事宜及后续业务衔接安排进行沟通协商。力源信息表示，公司目前代理的原厂品牌有100多家，每年也会根据下游需求反馈对业务线进行调整。消息人士称，目前力源信息已停止对ST报价；力源信息很早就已减少ST业务。资料显示，双方已有17年代理关系，ST曾是力源信息的核心代理线，力源信息也

近日，界面新闻披露，清华系RISC-V芯片企业芯际无限完成Pre-A轮融资，投资方为智元机器人、安徽省汽车创新中心、国元股权、合肥包河创投，万创投行担任财务顾问。融资金额未披露，用途写得很具体：具身智能全栈RISC-V芯片的研发及产业化落地。按照惯例，未披露的融资金额可能不会很高，但投资方结构值得多看一眼——出钱的，是一家做人形机器人的整机厂。01一笔「整机厂投芯片」的Pre-A芯际无限2023年

2026 年的半导体设备国产化，竞争重心正从整机往下游挪。设备厂扩产公告一份接一份，而真正决定交付节奏的，往往是那些单价不高、却压在整机 BOM 里的环节 —— 气路控制、静电卡盘、射频电源、真空泵阀。这类品类国产化率普遍偏低，也正是先导科技集团旗下半导体核心零部件平台在这个展季把九个方向展品同时摆上展台的原因。九大方向中，元创精密作为集团旗下聚焦流体气路控制的专业主体，MFC 正是它押上全部材料

国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司亿铸科技完成10亿+元融资。随着AI算力需求持续增长，通用存算一体等新型算力架构受到资本市场和产业界关注，亿铸科技也在技术研发与产品产业化方面持续推进。亿铸科技正式运营于2022年，持续聚焦通用存算一体技术研发，坚持“通用存算一体+超异构”技术路线，围绕3D DRAM存算一体等技术方向持续布局。公司产品具备大吞吐、高性价比、低功耗等特点，

工业数字化升级正在推动芯片需求持续增长，机器人、工业网关、自动化控制等设备不断向智能化方向演进。面对复杂的供应链和技术路线，《工业场景芯片产业图谱》正式发布，希望为行业提供更加清晰的产业全景。报告聚焦四大工业核心场景，包括灵巧手与机械臂、工业边缘计算与网关、工业自动化控制以及预测性维护，通过产业概述、技术演进、行业趋势和芯片图谱四大模块，全面梳理产业链关键节点。其中，机器人部分重点关注灵巧手向柔性

光至R芯片已量产交付并搭载智元机器人完成量产验证。作者 | 崔嫄伟编辑 | 陈骏达芯东西10月22日报道，今日，北京具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布完成Pre-B+轮及B轮融资，该公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本次融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等

基于3D DRAM的全数字通用存算一体AI芯片已完成流片。作者 | 崔嫄伟编辑 | 陈骏达芯东西10月23日报道，今日，苏州AI大算力芯片公司亿铸科技宣布完成超10亿元融资，融资将为后续研发投入、产品迭代及产业化推进提供支持。亿铸科技成立于2020年6月，2022年正式运营，总部位于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。该公司称，其以3D DRAM为核心技术路线，首创全数字化通用存算一体架构，

要点总结：将先进封装技术从晶圆转移到面板，改变的不仅仅是可用面积。围绕晶圆几何形状、处理和设备开发的工艺，在面板尺度上必须重新考虑。较大的面板会放大尺寸变化、翘曲和工艺历史，使得制造过程中一个步骤发生的事情对下一个步骤变得越来越重要。最经济的生产流程可能会在不同的阶段使用不同的基板形式，而不是在整个生产过程中使用一个大型面板。将先进封装技术从晶圆转移到面板，乍听之下像是一个几何问题。大型人工智能和

一颗性能优异的功率芯片，装进不同的封装，能发挥出的能力可能大不相同。在新能源汽车、数据中心电源和高频电能转换设备中，SiC、GaN 为提高效率、缩小体积带来了新的可能。可芯片的优势能否真正落到系统上，还取决于它周围的电流路径、散热结构和互连方式。2025年，奥特斯（AT&S）公开介绍了其功率嵌埋技术，将 SiC、GaN 芯片与微孔互连、烧结层压等工艺结合，支持更紧凑、高效的电能转换设备。此前，英飞

10月22日，长电科技发布公布了2026年第三季度报告。公司实现营收114.3亿元，同比增长13.5%、环比增长10.3%，创历史单季度新高；归母净利润7.7亿元，同比增长60%、环比增长39.4%，业绩逐季增长。报告显示，今年前三季度，公司实现营收309.5亿元，同比增长8%，创历史同期新高。公司持续加码先进封装产能：江阴长电微电子扩产、上海临港高端封装项目稳步推进。其中，总投资78亿的上海临港

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