行业观察

国产类脑超节点入选互联网大会“十大首发”！瞄准英伟达新路线。作者 | 李水青编辑 | 漠影GPU集群推理撞上性能瓶颈，类脑芯片来“增压”！刚刚，国产类脑超节点站上了新高地，为国产算力降本增效带来了新解。智东西11月4日报道，在11月2日至11月5日举办的2026世界互联网大会上，“互联网之光”博览会公布十大精品首发成果。由北京灵汐科技有限公司联合中移（苏州）软件技术有限公司、中国电子科技南湖研究院

成立至今已完成10轮融资。作者 | 崔嫄伟编辑 | 陈骏达芯东西11月4日报道，证监会官网显示，11月2日，江苏半导体外延片企业华兴光电在江苏证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是广发证券。华兴光电成立于2016年2月，注册地址位于江苏徐州，注册资本约6949.01万元，法定代表人是罗帅。该公司无控股股东，实际控制人为季海铭、罗帅、蔡芳芳、王岩，四人合计控制有表决权股份占比42

下季度数据中心业务营收将超6.5亿美元。作者 | 崔嫄伟编辑 | 陈骏达芯东西11月5日报道，今天，高通公布了2026财年第四季度及全年业绩报告。本季度，按美国美国通用会计准则，高通营收达103.22亿美元（约合人民币688.94亿元），同比下降8.4%，净利润为12.51亿美元（约合人民币83.50亿元），上一财年同期亏损31.17亿美元（约合人民币208.04亿元），与去年同期相比，利润增加了

芯片应用场景横跨消费电子、汽车与光通信。作者 | 陈骏达编辑 | 心缘芯东西11月5日报道，证监会官网显示，昨天，江苏常州VCSEL激光芯片企业纵慧芯光在江苏证监局办理辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构为国泰海通。纵慧芯光成立于2015年11月，由斯坦福、MIT海归博士团队创立，是国内最早从事VCSEL激光芯片3D感知应用研发的企业。该公司创始人、董事长赵励出生于1988年，本科毕业于华中

汽车48V架构加速落地，MPS布局新一代电源芯片。作者 | Janson编辑 | 志豪随着智能驾驶算力不断提高，主动悬架、域控等设备的用电需求持续增加，汽车的低压供电系统也开始面临新的挑战。长期以来，12V一直是汽车低压供电的主流方案，但随着整车高功率设备增多，线束重量、传输损耗以及供电效率等问题愈发突出，部分车企开始向48V电源架构转型。以一套功率为1kW的车载设备为例，12V供电时理论电流约为

已实现100G/lane、200G/lane硅光PIC芯片规模量产。作者 | 陈骏达编辑 | 漠影芯东西11月6日报道，今天，上海硅光芯片创企孛璞半导体宣布已完成数亿元B轮融资，此轮融资由华映资本领投，凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资等机构跟投。此轮融资的资金将用于硅光芯片与OCS光交换系统研发、产业化能力建设及市场拓展，推动产品验证、客户导入与交付体系建设。孛璞半导体成立于

一、案例基本情况2026年4月1日，芜湖海事局执法人员“联X”轮开展船旗国安全检查检查，在对船舶辅助锅炉进行检查时，检察人员要求船方将该锅炉水位监测控制装置内的水部分排出，以查看该锅炉低水位报警是否有效，但船方将水位监测控制装置下端泄放阀打开后无液体流出，该水位检测装置旁的玻璃水位表显示水位正常。二、船舶辅助锅炉基本情况“联X”轮辅助锅炉型号LYF0.5/100-0.7，设计压力0.8MP，工作压

信用长江3.0系统智绘信用 江海焕新11月1日正式上线一江碧水东流，信用赋能远航。11月1日，信用长江3.0系统正式上线运行！作为长江航运信用体系建设一体化数字服务阵地，平台在2.0版本基础上完成全面迭代升级，依托“智慧长江—长江e+”底座支撑，“信用长江3.0”坚持标准统一、互认共享、管用好用目标，织密长江航运“信用管理一张网”——实现“一企一像、一船一码、一人一档”。新版系统PC端与移动端同步

AIS是船舶航行重要的“电子身份标识”，也是水上避碰的关键设备。一旦设备信号紊乱、收发异常，周边船舶、岸基监管平台无法正常获取本船位置、航速、航向等航行要素，极易诱发船舶碰撞险情，直接威胁通航安全。检查情况近日，慈湖海事处联合马鞍山通信管理处开展水上无线电秩序专项检查，发现“豫信货”某轮AIS信号波动明显，平台轨迹断续。经现场细致排查，该船此前加装北斗一体化AIS终端后，未按规范拆除原厂原配旧AI

破解航行“新考题”长江裕溪口水道下口，干流与支汊在这里交汇，是个没有红绿灯的“水上十字路口”。自新规实施后，不少船员信息滞后、习惯老航法，走反浮、错走航路等新问题冒头，再叠加违规不环岛、横越抢航等老陋习，干支交汇水域通航风险走高。面对这道水上“新考题”，裕溪口海事火速出招！第一招花式普法 把新航线讲通透梳理《裕溪口水道及下口交汇水域船舶航行安全注意事项》，印制宣传材料500余份；登轮宣讲、船员微信

过去，半导体产品的性能主要由摩尔定律驱动，即特征尺寸越小、晶体管越多。然而在AI时代，HPC与数据中心的性能不再仅由工艺节点决定，还取决于芯片如何划分为chiplet、如何堆叠、如何互连、如何散热以及如何封装。其中，玻璃封装（Glass Packaging） 正是本文的焦点。2007—2020年间，全球仅有少数机构从事玻璃封装研究；但近年来，受AI驱动的HPC需求拉动，玻璃封装获得了大量关注。本文

作者：Chee Ping Lee，Lam Research 战略营销董事总经理；Prahalad M. Parthangal，Applied Materials 先进封装技术总监©2026 IEEE人工智能（AI）与高性能计算（HPC）呈指数级增长，正在推动半导体设计领域发生范式转变，先进封装已经成为系统级扩展的核心支柱。本文给出一份面向2030年的异构集成技术路线图，覆盖逻辑、内存、光子学以及基

11月4号，韩国KOSTECSYS推出TGV-ICP铜柱插针技术，以实心铜互连替代传统玻璃通孔电镀填铜工艺。随着AI芯片、HBM及先进封装对高密度互连、电气性能和散热能力的要求不断提高，传统TGV工艺面临新的挑战。尤其是在高深宽比玻璃通孔加工过程中，传统共形电镀容易形成内部空洞，若采用全孔铜填充，又需要较长的电镀时间，同时还面临填充均匀性及可靠性等问题。韩国KOSTECSYS推出新一代玻璃互连解决

嵌入式封装为什么重要？让我们来看看以下企业布局的产品。广汽集团(股票代码：601238)广汽集团已经推出了夸克电驱2.0非晶电驱采用嵌入式功率模块，将碳化硅芯片直接嵌到电路板里，让能量在传输时更高效，功率模块开关损耗降低43%，电控最高效率达99%，目前已搭载在广汽昊铂HL增程版车型。△广汽夸克电驱2.0非晶电驱采用嵌入式功率模块，有效提升控制效率，降低热损耗△广汽夸克电驱2.0采用嵌入式功率模块

11月6日，据“韩国THE ELEC”消息，JNTC 已注册成为 NVIDIA玻璃基板供应商。这是继Broadcom之后的第二大美国大型半导体客户，并确认为包括2mm厚玻璃芯在内的TGV玻璃基板提供液态样品。据业内人士6日透露，JNTC已于上月被列入NVIDIA的采购供应商名单。此前，双方于去年9月首次接触。据悉，JNTC应NVIDIA邀请到访其总部，商讨产品规格和项目应用方案。供应商注册是一个建