行业观察

3D打印服务商Xometry第三季度营收2.52亿美元再创新高,首次实现GAAP季度盈利

2026年11月,南极熊获悉,按需制造在线平台Xometry(纳斯达克股票代码:XMTR)公布了2026年第三季度财报,季度营收达到2.52亿美元(约合16.8亿元人民币),连续第三个季度创下营收纪录,首次实现GAAP季度盈利(即扣除各项成本后的真实经营利润),达190万美元(约合1267万元人民币)。今年早些时候,Xometry公布第一季度财报时单季营收2.05亿美元(约合13.6亿元人民币)创

发布时间:2026-11-08来源:南极熊3D打印
重大突破!我国新一代光刻机模型亮相

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~11月5日至10日,第九届中国国际进口博览会在上海举行。会上,一系列重磅科技亮相。上海微电子装备集团(简称“SMEE”)携自主研发的新一代前道干式扫描投影光刻机SSC800、SSB800(模型)亮相中国馆,展示我国前道光刻装备自主化的阶段性成果。上证报记者 宋薇萍 摄SMEE表示,本次展出的模型采用透明剖视设计,直观呈现整机光学光路与内部机电系统的链路布

发布时间:2026-11-08来源:半导体芯闻
魏少军教授领衔!50+企业掌舵人,近300场演讲,ICCAD-E终极剧透!

由芯脉通(www.xmtexpo.com)主办的第32届ICCAD-Expo(集成电路设计业展览会)即将于 2026 年 11 月 19-20 日在北京召开,大会主席魏少军教授将率领50+精英企业掌舵人、行业翘楚,分享人工智能浪潮下集成电路产业的新一轮技术变革与产业机遇。大会以“芯聚北京,智联世界”为主题,2天的会议共设置1场高峰论坛、9场专题论坛、1场产业展览,20000㎡展出面积、400家展商

发布时间:2026-11-08来源:半导体芯闻
NVIDIA 联手半导体巨头,打造 AI 定义的晶圆厂

AI 定义的晶圆厂,正在从一句概念变成一套工程系统。当先进芯片需求继续增长,晶圆厂面对的已经不只是产能扩张,还包括越来越复杂的材料、工艺、检测、仿真和设备数据。NVIDIA 最新文章介绍了其 CUDA-X™ 库、Omniverse™ 库和人工智能工具链如何被半导体行业企业用于芯片设计、制造、检测和晶圆厂运营。文章涉及的企业包括 Applied Materials、Cadence、KLA、Lam R

发布时间:2026-11-07来源:半导体盒
日东纺加码扩产!上半年净利润暴增84% !

低热膨胀系数(Low-CTE)玻纤布(业界多称为T-Glass)、低介电玻纤布(NE-Glass、NER-Glass)等产品需求旺盛,日东纺(Nitto Boseki)再度上修今年度财测预估,且加码扩产T-Glass,目标将产能扩增至3.6倍。 日东纺今年度上半年因特殊玻璃销售强劲,加上以特殊玻璃为中心、进行价格调整(涨价),对获利带来贡献,合并营收较去年同期大增19.4%至685.22亿日元、合

发布时间:2026-11-06来源:半导体前线
大裁员!汽车零部件巨头将关闭五家工厂!3460人失业!

近日,德国汽车零件供货商舍弗勒(Schaeffler)宣布,计划在欧洲裁减近3,500个职位并关闭5个厂房,其中约四分之三的裁员及4个关闭厂房均位于德国,分别是位于德国多特蒙德、莫尔巴赫、柏林和施瓦尔巴赫的四处基地,并对德国及其他欧洲国家的部分生产和研发业务进行调整。公司归因于当地劳工成本高企。 其中裁员涉及3,460个职位,将于2028年前完成,相当于全球近11万名员工约3%,裁员涉及欧洲16处

发布时间:2026-11-07来源:半导体前线
台湾存储模组厂:内存缺货潮还没到顶峰!

近日,中国台湾内存模组厂商十铨召开业绩说明会表示,本轮内存行业景气周期和以往不一样,核心原因是产业结构变化、原厂和模组厂走向寡头格局,价格已经连续上涨一年,短期看不到反转信号;真正缺货最严峻的阶段还未到来,预计今年四季度到明年二季度末是供货最紧张的时期。十铨执行长陈庆会指出,AI需求排挤传统内存产能,加上供应链高度集中,「这次行情真的不一样」,预期真正最严重的缺货阶段才要开始,价格仍将走高,整体供

发布时间:2026-11-07来源:半导体前线
迪哲医药血液肿瘤管线多项研究亮相2026 ASH丨产业新闻

11月5日,迪哲医药宣布,公司将在第68届美国血液学会(ASH)年会上,公布其血液肿瘤管线的最新临床研究成果,包含3项口头报告和5项壁报展示。三大核心产品——高选择性JAK1抑制剂高瑞哲®(戈利昔替尼)、LYN/BTK双靶点抑制剂比瑞替尼(birelentinib)以及新一代EZH1/2双靶点小分子抑制剂GW5282在淋巴瘤和血液免疫疾病的临床研究将集体亮相,其中高瑞哲®和比瑞替尼斩获口头报告,G

发布时间:2026-11-08来源:医药观澜
跨越山海,三地同庆!亲爱的地大,生日快乐!

红旗漫卷,初心如炬山海同心,笃行奋进1952‑2026今天,是中国地质大学74岁生日一校三区,遥寄祝愿亲爱的地大,生日快乐!正步铿锵,国歌嘹亮一校三区,同频礼赞今天上午庆祝中国地质大学建校74周年主题升旗仪式隆重举行北京校区雄安校区海南校区升旗仪式在北京、雄安、海南三个校区同步进行,共升一面国旗,同贺七十四载华诞。全体在校校领导、各职能部门与教学单位主要负责人、教职工代表、学生代表、离退休教师代表

发布时间:2026-11-07来源:北地海洋
周报 | 国测量子完成超5亿元B轮融资,累计融资超10亿元,估值超50亿元;中国团队制备10皮开尔文以下量子气体,创造有史以来最低温度...

国测量子完成超5亿元B轮融资,累计融资超10亿元11月2日消息,国测量子科技(浙江)有限公司(以下简称“国测量子”)宣布完成超5亿元人民币B轮融资,累计融资超10亿元,估值突破50亿元。本轮融资由中金资本、浙财创新联合领投,沿海基金、甬商私募、深圳高新投、九弦资本等多家专业投资机构跟投。中金资本、浙财创新、沿海基金、湖兴青创、湖晟瓴兴等多家老股东持续追加投资。本轮资金将重点用于核心产品产能提升、关

发布时间:2026-11-07来源:光子盒
智驾换芯,这次轮到模型说了算

今年,中国智驾的换芯速度,比预想中更快。过去几年,英伟达是高阶智驾绕不开的供应商。如今,蔚来、小鹏、理想等车企的自研芯片陆续上车,国产供应商的份额也在增加。NE时代的统计显示,2026年1—8月,英伟达在国内智驾域控制器芯片方案中的占比,从上年同期的52.93%降至37.91%;蔚小理自研芯片合计占比从1.27%升至8.24%。其实,今年换上的芯片,要在几年前就开始设计。车企既要协调车型开发和供应

发布时间:2026-11-08来源:今日芯闻
《TGV行业地图》免费领取中!TGV玻璃基板行业独创,今日半导体主办!预约成功可免费参加,2026TGV玻璃基板行业论坛,限生产企业人员预约

2026《TGV行业地图》行业首发!今日半导体独家主办!11月11日,2026光电融合大会现场地址:苏州市吴中希尔顿酒店二楼资料领取处扫码在线预约2大 福利:福利一:生产企业人员预约后, 本人可现场领取一份地图福利二:预约人员,免费参加2026TGV玻璃基板行业论坛,仅限听会服务,实体生产企业预约,媒体类机构暂不接待2026《TGV行业地图》实物A面《覆盖TGV全套生产工艺,2.5D/3D呈现,含

发布时间:2026-11-07来源:今日半导体
爆火:近千人预约参加!2026光电融合大会,11月11日相聚苏州!聚焦:磷化铟/铌酸锂,TGV玻璃基板,CPO,先进封装...由今日半导体主办

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-07来源:今日半导体
【实体企业人员,可免费预约观展和听会服务】2026 磷化铟/薄膜铌酸锂衬底论坛 ,11月11日苏州!聚焦磷化铟衬底、外延、良率、切磨抛...

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-07来源:今日半导体
【实体企业人员,可免费预约观展和听会服务】2026TGV玻璃基板行业论坛|11月11日苏州,聚焦TGV成孔、填铜、设备耗材..今日半导体独家主办

2026光电融合大会 最新通知各有关单位、行业同仁:2026年,AI算力需求持续爆发,光电融合技术迎来重要产业拐点。CPO光电共封装进入商用元年,英伟达、博通等产业巨头规模化交付;TGV玻璃基板作为下一代AI芯片封装基板,其量产瓶颈正被逐步攻克;磷化铟供需缺口持续扩大,薄膜铌酸锂被誉为"光学硅"并开启产业化元年;先进异构封装成为AI芯片性能突破的必由之路。为汇聚光电融合产业链上下游力量,推动技术交

发布时间:2026-11-07来源:今日半导体