行业观察

在自动驾驶、机器人感知与智能交互飞速发展的今天，三维动态环境的精准测绘已成为机器认知世界的核心刚需。传统激光雷达长期受限于体积庞大、成本高昂、集成度不足等瓶颈，而调频连续波（FMCW）相干激光雷达凭借抗干扰、可直接测速的优势，成为实现真 4D 成像的理想方案，却始终难以实现大规模单片集成与商业化落地。2026年3月，瑞士Pointcloud GmbH团队在国际顶级期刊Nature发表题为A lar

随着AI Agents 从云端走向终端，越来越多的硬件产品如智能音箱、车载助手、企业终端、家庭网关等，开始集成AI的能力，让设备能够理解自然语言、调用云端大模型、自主执行复杂任务。 这一趋势为产品带来了巨大想象空间，同时也提出一个全新的安全命题：当AI Agents代替用户与云端持续通信时，设备侧的身份凭证如何获得可靠保护？针对这一挑战，汇顶推出面向AI Agents场景的安全解决方案，通过全新的

当开源圈顶流“龙虾”遇上Arm原生一键部署神器，端侧AI Agent终于告别“实验性玩法”，正式迈入规模化落地的黄金时代！2026年2月，OpenClaw（社区昵称“龙虾”）以黑马之姿登顶GitHub全球热榜，成为最受开发者追捧的开源AI智能体框架。短短数月，智谱、腾讯、华为、阿里、字节、小米等头部玩家密集布局类Claw产品，腾讯云、阿里云等主流云厂商也纷纷推出配套部署服务，端侧AI Agent的

数字孪生长期以来一直是工程和制造领域的重要工具。作为物理产品、系统和流程的虚拟呈现，它们帮助组织创新、提升质量并降低成本。 传统上，数字孪生植根于物理世界，作为机械系统和大型物理资产（如发动机、建筑物甚至整个制造运营）的虚拟对应物。早期的数字孪生使组织能够模拟、监控和优化物理产品与流程，从而提升效率和可靠性。 然而，随着产品不断演进并集成更多电子元件与嵌入式软件，数字孪生的范式正在扩展。如今，电子

本文作者：电子技术设计 谢宇恒 随着数据中心与AI服务器算力的狂飙突进，底层存储系统的稳定与效率正面临前所未有的考验。企业级SSD（eSSD）作为数据存取的核心枢纽，其电源管理不仅关乎单盘性能，更直接决定了整个AI集群的可靠性。在近期举办的CFMS峰会上，Qorvo高级销售经理张鲲在接受EDN电子技术设计的采访时，深度拆解分享了Qorvo在eSSD电源管理领域的战略布局。 作为一家美资半导体企业，

全球向可持续交通的转型正在加速，而电动出行解决方案——例如电动滑板车、电动自行车、电动踏板车和电动三轮车——正处在这次变革的前沿。这些创新车辆不仅减少了污染，还为日益拥挤的城市环境提供了更高效、更便捷的出行方式。根据《Travel and Mobility Tech》（TNMT）的一份报告，电动自行车和电动踏板车的人均碳排放显著低于其他交通方式。 图1：各类交通工具平均碳排放（图源：Microch

概览 AMD Alveo V80 加速卡专为需要实时加速的企业数据中心和云服务提供商而设计，它结合了可编程逻辑、片上高带宽内存（ HBM ）、高速网络核心以及网络直连接口，可实现实时性能。Alveo V80 是一款用途高度多样化的加速卡，业已应用于高性能计算、金融科技、数据分析、传感器处理、网络、存储等众多市场，能利用 AMD Versal 自适应 SoC 架构提供高效的量产路径。 01实时硬件加

RISC-V，实现场景全渗透 RISC-V 作为开源开放的指令集架构，其具备的“开源可定制、高能效比、原生 AI 适配、模块化扩展”四大核心特性，能快速响应 AIoT、智能汽车、高性能计算等新兴场景的算力需求。2025 年，RISC-V 应用场景实现从低复杂度到高复杂度、从消费级到工业级/车规级的全面渗透，形成“全场景覆盖、重点突破”的发展态势。物联网领域，RISC-V 凭借低功耗、高性价比优势，

每一次无人机升空，都是一次高密度视觉数据的采集过程。4K/8K 视频、高帧率慢动作、多光谱影像乃至 RAW 格式素材的广泛应用，正以前所未有的数据体量挑战后期处理流程。当飞行结束，真正的创作才刚刚开始——而高效、安全地将海量素材从存储卡迁移至工作站核心存储系统，是决定后期效率的关键第一步。在此场景下，外置移动硬盘或普通硬盘托架已难以满足专业需求：接口带宽受限、连接不稳定、散热不足、扩展性差等问题，

PCIe-8122 是一款专为工业场景量身打造的高性能千兆以太网控制器，凭借双Intel芯片的硬核配置、工业级加固设计及广阔的场景适配性，成为工业自动化、机器视觉、安防监控、医疗设备等领域数据传输的主要支撑部件。产品以“稳定、高效、抗干扰”为主要定位，采用2颗Intel i210-AT或i211-AT千兆以太网控制芯片设计，可实现双路千兆数据单独传输，彻底杜绝数据串扰，兼顾传输速率与可靠性，能够轻

导读SATA与SD卡价格暴涨，eMMC成为工业与车载存储新选择。在高波动市场中，eMMC兼顾稳定、可靠与高性价比，为数据记录仪带来更可控的长期使用方案，适配多场景严苛需求，为设备运行提供坚实存储保障。 存储市场大幅涨价，行业成本压力加剧近期全球存储市场持续涨价，工业级SATA硬盘、SD卡价格大幅攀升，给设备生产与终端使用带来不小成本压力。在此背景下，寻找稳定、高性价比的替代存储方案成为行业刚需，而

近日，南通市科学技术局公示了2025年市级研发机构认定结果，格陆博科技有限公司凭借在智能驾驶线控底盘领域的深厚积累与卓越创新能力，成功获评“南通市智能驾驶线控底盘系统标杆型重点实验室”。 此次获评不仅是对格陆博科技研发实力的高度认可，更标志着公司在核心技术自主可控与产学研深度融合方面迈入了新的里程碑。 标杆认定，彰显硬核实力 本次“标杆型重点实验室”的遴选是南通市为提升全市研发机构建设层次和质量的

2026年4月14—16日，Sensor Shenzhen即将在深圳会展中心（福田）盛大举行。本届展会涵盖晶圆制造、封装测试、传感器制造及人工智能应用等环节深度聚焦自动驾驶、低空经济、智能制造等前沿场景，有望聚集全球600+传感器企业，为行业发展注入强劲动能。SPEA将携手战略合作伙伴上海共进微电子（GJM）联合参展，诚邀您莅临7C130展位，期待与您面对面深入交流，共同探讨MEMS测试技术的前沿

转自：半导体产业纵横可扩展算力架构、更高良率、异质集成能力与更强可靠性，多芯片设计有效弥补了单片式SoC的局限。受算力需求攀升、功能安全要求提高以及向可扩展半导体架构转型等因素驱动，现代汽车电子正经历快速变革。支撑这一变革的最重要技术突破之一，便是多芯片系统集成方案的普及。多芯片设计是指将多颗同质或异质半导体裸片集成于单一封装内，以实现更强的可扩展性、更高性能与更好的可靠性。这一架构演进对高级驾驶

全球电机驱动IC市场规模预计将从2025年的68亿美元攀升至2035年的121.6亿美元，光伏与储能领域的持续扩张同样驱动着高压采样技术的迭代升级。高功率电子系统正加速向更高电压等级与更高功率密度迈进，这直接推升了对简洁、高效的隔离电压采样方案的迫切需求。在传统设计中，工程师需在高压侧与低压侧分别部署独立的供电电路，外置隔离电源模块不仅占用大量PCB面积，更显著增加了系统复杂度与BOM成本。随着工