行业观察

2大巨头联手,建立全球最大 2nm 晶圆厂?

当地时间 4 月 7 日,英特尔在社交平台 X 上宣布,将加入马斯克的 TeraFab 项目,并参与重构新一代晶圆厂技术体系。主要服务于 SpaceX、xAI 以及特斯拉。据此前报道,TeraFab 的核心目标是实现每年可生产1太瓦算力的芯片产出能力,未来约 80% 的算力将被部署至近地轨道,仅 20% 留在地面使用。TeraFab 的初期月产能将达到 10 万片晶圆,并逐步提升至 100 万片,

发布时间:2026-04-08来源:芯片大师
三安光电:实控人、总经理均被立案调查

4月8日晚间,三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称,公司于2026年4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的关于本公司副董事长兼总经理林科闯先生被留置、立案调查的通知书。三安光电表示,截至目前,公司未收到任何针对公司调查或配合调查的文件。目前,公司对相关工作进行了妥善安排,公司其他董事和高级管理人员均正常履职,董事会运作正常,生产经营、管理情况正常。值得注意的是,在3月22日晚间

发布时间:2026-04-08来源:芯智讯
美芯片设备管控再升级,点名15家中企

当地时间4月2日,美国两党议员提出《硬件技术控制多边协调法案》(MATCH法案),计划进一步扩大对中国半导体设备及零部件的出口管制范围。彭博社4月3日援引知情人士透露,美国国会参议院预计还将于本月晚些时候推出该法案的配套版本。该法案将ASML列为重点管控目标,同时波及日本尼康等竞争对手;限制技术不仅覆盖先进制程设备,还包括浸润式DUV光刻设备、低温蚀刻设备等成熟制程设备,管控领域进一步拓宽。法案大

发布时间:2026-04-08来源:芯极速
90多家电子元器件半导体原厂涨价声明及通知!

国民技术宣布涨价20%!海康威视宣布涨价小米手机宣布涨价普冉宣布涨价6家台系芯片厂商集体涨价3月30日,台湾经济日报报道,半导体通胀升温,为反映生产成本上升,IC设计公司陆续传出涨价风声,包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关消息,部分产品涨幅最高达20%。业界指出,矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。Diodes发布涨价函磁传感器厂商 Allegro 发布涨价函ST 意法

发布时间:2026-04-08来源:ittbank
中国移动系企业C轮融资落地,南方电网加持!

近日,通信芯片厂商芯昇科技有限公司(下称“中移芯昇”)正式完成C轮融资。本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等多家机构参与,进一步充实企业资金储备,不过具体融资金额暂未对外披露。从资本市场的反应来看,此次融资的顺利落地,不仅是资本对中移芯昇过往技术积淀与业务布局的高度认可,更折射出物联网芯片国产化赛道的持续升温,以及资本对核心技术自主可控企业的强烈信心。公开信息显示,中移芯昇于2020年12月在南京注册

发布时间:2026-04-08来源:是说芯语
三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品

三星电机向苹果公司提供了半导体玻璃基板样品。 据评估,该公司正迅速扩大其新业务的范围,继博通(一家定制人工智能芯片设计公司)之后,又向终端用户苹果公司供应玻璃基板样品。据The Elec 7日的一篇综合报道证实,三星电机自去年以来一直在向苹果公司供应玻璃基板样品。这些样品是一种基板产品,其核心部件(此前在现有的倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA)中由有机材料构成)被玻璃取代。与有机材料相比,玻璃具

发布时间:2026-04-08来源:艾邦半导体网
华为昇腾系列AI芯片:演进路径、架构、生态和详细参数对比

透视华为在算力战略下的系统性布局。作者 | Hardy华为昇腾910C至970的迭代遵循“三年四代”战略规划(2025-2028),形成清晰的技术跃迁路径,核心围绕“算力密度、场景适配、国产化自主”推进。01.产品向“基础夯实、场景分化、性能跃升”三段式演进1. 昇腾910C(2025)—— 国产化算力基石作为第三代昇腾的开篇之作,910C并非全新设计,而是通过双昇腾910B芯片合封(Chiple

发布时间:2026-04-08来源:芯东西
英国ARM开始感到压力了,3纳米芯片可直接出货中国,美方不愿看到的局面出现了

英国ARM在被英伟达收购失败后,终究是开始感受到压力了。伴随着美国修改规则所带来的一系列负面影响,中国企业开始加大在先进半导体领域的研发投入,从芯片架构、代工等环节做起,逐渐实现了全产业链的国产化。与此同时,全球最大的芯片架构授权商英国ARM,也开始出现营收增速上的放缓。为了缓解芯片架构业务上的僵局,打破营收只靠架构授权业务的僵局,去年AIRM便开始自己下场涉及芯片,并交给台积电进行代工了。202

发布时间:2026-04-08来源:电子半导体行业动态
英特尔宣布加入Terafab先进晶圆厂计划

据外媒报道,当地时间4月7日,英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI,共同加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。英特尔在社交媒体平台发文称:“我们设计、生产、封装超高效能芯片的能力,将加速Terafab实现每年1太瓦算力产出的目标,为AI与机器人领域的未来突破提供算力支撑。”Terafab工厂落户美国德州奥斯汀,定位为全球规模最大的2nm先进芯片工厂,实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链

发布时间:2026-04-08来源:SEMI
芯片迈入超级周期

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~8日,三星电子股价飙升逾7%,突破21万韩元,回升至美伊战争前的水平。SK海力士收于103.3万韩元,上涨12.8%。证券行业表示:“随着美伊戏剧性地达成为期两周的停火协议,此前抑制股价的短期焦虑情绪得以缓解。三星电子前一日公布的创纪录季度业绩再次证明了半导体行业的超级周期,推动了股价上涨。”随着三星电子第一季度财报的发布,市场对半导体超级周期能持续多久

发布时间:2026-04-08来源:半导体芯闻
霍尔木兹海峡“有条件开放”,半导体产业危机解除了?

2026年4月7日晚,距离特朗普设定的最后期限不到两小时,一场一触即发的大规模战争被意外按下暂停键。美伊达成为期两周的临时停火,伊朗承诺“若美以停止攻击,武装部队将停止防御行动,船只可安全通过霍尔木兹海峡”。国际油价应声暴跌17%,半导体板块随之大涨——市场似乎认为:最危险的时刻过去了。但从半导体供应安全来看,这次停火,并没有真正解除半导体产业供应危机:霍尔木兹海峡尚未完全开放,两周后的谈判破裂概

发布时间:2026-04-08来源:芯师爷
从 “比亚迪时代” 到 “双强时代”,自主品牌格局转变进行时

比亚迪的销量连续两个月被吉利超越,是多个外部要素导致的偶然现象,还是中国汽车市场格局发生了根本性的改变?特约作者丨Evan销量:吉利登上 “王座”,比亚迪走入下行通道了吗?进入 2026 年,比亚迪遇到了巨大的挑战,虽然海外持续保持在 10 万以上的销量,但总销量相较 2025 年 11 月、12 月腰斩。从去年 11 月的 48 万,降到了今年 1 月的 21 万和 2 月的 19 万,主要问题

发布时间:2026-04-08来源:晚点LatePost
突破万伏大关!氧化镓器件加速迈入实用化阶段

光导开关是脉冲功率技术、高电压高速控制等领域的关键核心元器件,凭借其光电隔离、响应快、抗电磁干扰等优势,在先进能源装备、特种电子系统及前沿科学研究中具有不可替代的作用。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体材料,具有极高的理论击穿场强和良好的光敏特性,是制造下一代高耐压、高效率、快响应光导开关的理想材料。近日,深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展,成功研制出具备万伏级耐压

发布时间:2026-04-08来源:第三代半导体产业
面向AI的SSD,彻底火出圈

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙,当HBM成为AI服务器的“硬通货”,一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD,正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM,各自存在难以突破的发展掣肘,正是这一局面的关键成因。 01HBM、HDD,均不是最优解先看HBM,随着GPU算力的爆发式增长,本质上是“数据处理能力”的指数级提升

发布时间:2026-04-08来源:半导体产业纵横
三星中国大撤退!

据快科技4月7日消息,国内多家媒体援引多方信源报道,三星中国正酝酿一场深度战略调整。为适应当前市场竞争格局、优化资源配置效率,三星计划对在华业务进行大规模“瘦身”,收缩非核心战线,集中资源巩固优势板块。据三星内部人士透露,此次调整的核心方向的是聚焦核心业务,未来三星中国市场或将仅保留手机和存储两大核心部门,其余原本布局庞杂的业务部门则面临裁撤风险。这一举措背后,是三星收缩在华业务边界、集中力量守住

发布时间:2026-04-08来源:半导体数据