行业观察

会议推荐2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成主 办 单 位：半导体在线时间和地点：4月27-28日（26日签到）东莞点击查看会议议题和报名单位名单！ 扫码报名参会 4月7日，据外媒报道，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。继此前向定制AI芯片设计公司博通供应样品之后，此次向终端需求企业苹果供货，表明三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。综合相

4月8日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”或“公司”）发布公告称，近日，公司第1,000 台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。据介绍，华海清科的 CMP 装备在出厂前均已完成相关检测，但机台抵达客户现场后，仍需开展安装调试与工艺验证工作。该过程可能受客户产线适配、技术参数优化等因素影响，存在验证周期延长或验证结果不及预期的风险，公司将全力配合客户推进验收工作

4月7日晚间，赛微电子突发《关于拟转让参股子公司瑞典Silex 部分股权的公告》、《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的公告》系列公告，其所控股的全球最大MEMS芯片代工企业瑞典Silex，拟在瑞典Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）寻求IPO，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗（约合7.21亿元人民币），为推动Silex顺利上市，赛微电子将在Silex上市时，将其持

中国政府网4月7日消息，国务院总理李强日前签署国务院令，公布《国务院关于产业链供应链安全的规定》（以下简称《规定》），自公布之日起施行。国务院关于产业链供应链安全的规定第一条 为了防范产业链供应链安全风险，提升产业链供应链韧性和安全水平，维护经济社会稳定和国家安全，根据《中华人民共和国国家安全法》、《中华人民共和国对外关系法》、《中华人民共和国反外国制裁法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律，制

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景在铜氧化物超导体之后，寻找新型高温氧化物超导体一直是科研焦点。近期，双层RP镍酸盐La3Ni2O7在高静水压下展现出超过80 K的超导转变温度，并在压缩外延薄膜中实现了40 K的超导。由于镍氧键合环境的微妙变化被认为是稳定超导的关键驱动力，揭示原子

当地时间 4 月 7 日，英特尔 CEO 陈立武在 X 平台官宣：英特尔正式加入埃隆・马斯克主导的 TeraFab 超级芯片工厂计划，将与特斯拉、SpaceX、xAI 联手，在得州奥斯汀打造全球首个年产能达1 太瓦（1TW） 的 AI 芯片制造基地。英特尔入局 TeraFab：一场改写芯片地缘与 AI 未来的「超级联姻」当「芯片制造百年巨头」遇上「科技颠覆者」，这场合作远不止是订单与技术的简单绑定

近期，全球半导体产业进入了新一轮的密集调整与扩张期。从国内晶圆代工巨头的产能扩张、资产整合与资本运作，到国际芯片大厂在先进制程和区域制造上的重金投入，一系列重磅事件标志着半导体行业正在经历深刻的战略重塑。透过近期的多个行业焦点事件，我们可以清晰地看到当前半导体产业发展的两大主轴：国内市场重在产业链的资本赋能与资源整合，而国际市场则聚焦于先进制程的突破与全球产能的绝对控制权。一、国内阵营：资本赋能加

-来自彤程，龙图光罩，SEMI，复旦大学，南开大学，暨南大学，苏州实验室，欣奕华，中电科48所，安捷伦，湖北菲利华，新维度微纳，卫利等单位的专家将作精彩报告-第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开半导体光掩模（光罩）作为集成电路制造的“咽喉”核心耗材，直接决定芯片制程精度、良率与量产效率。长期以来，全球高端光掩模市场被日本Tekscend（原Toppan）、DNP及美国Ph

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近日，深圳云豹智能股份有限公司（简称 "云豹智能"）宣布已顺利完成 IPO 辅导验收工作，正式迈入资本市场申报新阶段。本次辅导由中信证券股份有限公司担任辅导机构，天健会计师事务所（特殊普通合伙）与北京市中伦律师事务所分别提供审计与法律服务。云豹智能成立于 2020 年，是国内领先的 DPU（数据处理器芯片）半导体企业，专注于为云计算与数据中心提供核心芯片及解决方案。公司由原 RMI 公司（后被 N

随着智能网联汽车产业加速迭代，5G车载通信已从行业选配升级为核心标配，而车规级射频前端模组作为车载5G通信的核心硬件，其性能与可靠性直接决定着智能汽车的网联能力、安全边界与用户体验上限。2026年4月7日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）宣布，其多款5G车规级射频前端模组成功通过AEC-Q100 Grade 2车规认证，由工信部第五研究所等权威机构完成检测，这一成果不仅彰显了昂

一、研讨会启幕：汇聚产业链代表共话发展2026年4月2日，积塔半导体在上海举办“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会。汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链代表齐聚，围绕技术突破与生态协作深入交流。二、企业发展：从研发到量产，成果斐然积塔半导体从技术研发起步，已建成临港、徐汇两大生产基地，通过德国汽车工业质量标准A级审核，成为具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工企业。公司以

最近因为公众号推送政策改变，您关注的公众号的最新文章不会再自动推送给您了。所以如果您不想错过本公众号的文章信息，请务必将本公众号设置为星标，以免以面错过后续的重要文章。谢谢正文最近美国SIA又发布了2026年2月份全球半导体器件市场的数据。虽然我已经做好了最乐观的心理准备，但还是被最新的数据吓了一跳 -- 887.8亿美金，环比较上月增加7.56%单月环比增加7.56%绝对是一个疯狂的数字。我查了

2026.04.04本文字数：2577，阅读时长大约4分钟2025年，中微公司收入123.8亿元，增长了36%。实际上，除了这家半导体设备公司，中国半导体产业链上的重要公司都收获了增长，而且刻蚀机、GPU与CPU等技术都得到了提升。这部分源自人工智能浪潮的推动，部分源自中美贸易摩擦带来的半导体本土化趋势。近期，中微公司董事长尹志尧在业绩沟通会上表示，他在四十余年的从业经验里，经历过半导体产业的七起

4月15至17日，2026国际气体工业博览会将在江苏无锡太湖国际博览中心耀世启幕。展会以“气通四海·聚势共赢”为主题，拥有30000㎡展览面积，将汇聚50多个国家和地区、600多个中外品牌，吸引50000人次专业观众到场。展品范围全面覆盖气体分离、纯化、压缩、储运、分析、回收等核心技术及配套设备，同时涵盖气体泵阀与辅材、气体工程项目EPC、气体公司数字化与信息化解决方案，全方位呈现行业前沿成果与全