行业观察

2026年3月19日至22日，希恩凯电子(CNK)受邀参加了在韩国首尔COEX会展中心举办的“41st Korea International Medical & Hospital Equipment Show”(简称KIMES 2026)。作为韩国规模最大、最具影响力的医疗设备与医院设施专业展览会，KIMES自1980年创办以来，已发展成为全球医疗行业交流与合作的重要平台。 本届展会吸引了来自1

3月19日，如祺出行Robotaxi运营迎来大规模升级，由小马智行交付的超百辆全新广汽埃安霸王龙Robotaxi正式加入如祺Robotaxi车队。该批Robotaxi车辆搭载了小马智行第七代自动驾驶系统，将通过如祺出行全开放Robotaxi运营科技平台在广州持续开展有人驾驶网约车与Robotaxi服务商业化混合运营，为广大用户带来更高质量的自动驾驶出行服务。 本次交付的广汽埃安霸王龙Robotax

近日，爱尔兰最大商业广播公司之一——维珍媒体电视台(Virgin Media Television)顺利完成核心新闻演播室显示系统升级。此次升级选用奥拓电子CV-MINI系列产品，打造出宽度超17米的无缝曲面LED大屏，构建起面向未来的高端演播室视觉体系。 欧冠级转播标准，奥拓电子凭实力突围 作为爱尔兰极具影响力的商业电视网络，维珍媒体电视台长期手握欧冠联赛、欧联杯等顶级体育赛事转播权，这对演播系

很多 IT 团队一到每月的“补丁星期二”就头疼，设备多、远程管不过来、补丁总漏打、怕更崩系统、审计要的材料拿不出来。对企业来说，补丁管理绝不仅仅是看到更新提示点一下“立即更新”那么简单，而是一套关乎终端安全的核心流程，要在海量设备里统一管理、验证补丁更新，快速堵上漏洞，还要满足合规审计要求。任何一个环节掉链子，都可能给企业带来安全风险。IT 团队在补丁管理中面临哪些关键挑战？如何克服？如何利用Sp

近日，崇达技术凭借卓越的品质表现与高效的服务能力，荣获全球领先制造解决方案提供商捷普EnergX事业部“品质磐石奖”。这一奖项是捷普对崇达技术 2025 年全周期品质管理、快速响应能力及持续改善成果的高度认可，标志着双方合作迈入更深层次的战略共赢阶段。 本次颁奖仪式在广州顺利举行。崇达技术销售及品质代表受邀出席，现场接受荣誉并合影留念，随后与捷普相关团队进行深入交流，双方就后续合作规划、品质协同提

3月18日，隆基分布式首批储能柜供货合同正式签署，并即将启动出货。自2025年11月隆基宣布控股苏州精控能源，到此次分布式储能业务的首单落地，历时仅一百余天。自此，隆基分布式储能业务完成从战略布局到商业落地的实质跨越。 01高效整合 百天交付 2025年11月，隆基宣布通过股权受让、增资及表决权委托等方式，合计取得苏州精控能源61.9998%的表决权，并于2026年1月完成交易交割。 一个月后，“

作为从芯片到系统的工程解决方案的全球领导者，新思科技积极投入 RISC-V 生态建设，与国内合作伙伴深度合作，共同推动 RISC-V 技术创新。作为玄铁首批无剑联盟成员和多年合作伙伴，将深度参与 2026 年玄铁 RISC-V 生态大会，展示新思科技 RISC-V 整体解决方案如何深度赋能玄铁全系列产品的研发与演进。 2026 玄铁 RISC-V 生态大会将于 3 月 24 日在上海世博桐森酒店盛

3月19日，南方测绘2026用户大会走进天津站，与行业同仁共探测绘技术智能化、场景化发展新路径。 天津站 天津市测绘院有限公司党委委员、副总经理， 中国地理信息产业协会常务理事王永峰致辞 南方测绘集团副总裁葛瑞华作报告 南方测绘集团北方业务总部执行总裁、京津分公司总经理董亚欣作报告 本次用户大会紧扣城市建设中的测绘难点，重点发布了新一代觅境 ME测量系统在无信号、强遮挡、复杂地形等场景下的技术突破

3月18日，“2026福布斯中国行业发展领创者评选荣耀盛典暨2026新时代品牌发展论坛”在上海举行。活动由福布斯中国与弗若斯特沙利文共同举办，现场汇聚了众多行业的龙头企业代表及投资机构高层，共同见证年度评选结果揭晓。 在本次评选中，上海达坦能源科技股份有限公司荣获“2026福布斯中国行业发展领军企业”，达坦能源董事长李宏荣获“2026福布斯中国行业发展领创者”。此次双项荣誉同时落地，既是对企业综合

全球半导体设备产业迎来密集突破期 据SEMI公布的《年终总半导体设备预测报告》数据显示在2025年；全球半导体制造设备总销售额预计达1330亿美元，同比增长13.7%，远超2024年的1043亿美元，创下历史新高。与之对应的是全球半导体设备产业迎来密集突破期。 我们可以看到，比如美国应用材料、泛林半导体正持续推进原子层刻蚀、金属刻蚀等高端设备研发；而我们的北方华创14nm介质刻蚀与导体刻蚀设备已实

3月19日，铠侠电子（中国）有限公司向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储2bit数据的NAND闪存类型）），这也意味着铠侠旗下低容量MLC NAND产品或将同步停产。铠侠表示，受生产能力及基材供应限制，公司已无法继续生产8Gb–64Gb容量区间的

2026年3月，中国巨石淮安零碳玻纤制造基地迎来关键里程碑——年产10万吨电子级玻纤暨3.9亿米电子布生产线正式点火投产。这条生产线是目前全球规模最大的单体电子级玻纤生产线，不仅将大幅提升中国巨石在全球电子玻纤领域的市场话语权，更凭借高端化、零碳化、智能化三重优势，直击半导体先进封装与AI算力产业核心基材痛点，破解行业长期存在的高端电子基材结构性短缺难题，成为我国半导体产业链上游基础材料自主可控的

3月19日消息，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb

在先进封装技术加速迈向异构集成与三维系统级封装的行业背景下，玻璃基板凭借其卓越的尺寸稳定性、可调CTE及高频电学性能，正成为替代传统有机载板与硅中介层的理想材料，而玻璃通孔（TGV）与板级封装技术的突破则成为产业落地的核心关键。3月19日 苏州，由艾邦半导体主办的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛在苏州日航酒店隆重开幕。本届论坛汇聚了封装厂商、材料供应商、设备制造商及研究机构，围绕玻璃基

【TechWeb】3月19日消息，据外媒报道，OpenAI研发的生成式人工智能聊天机器人ChatGPT爆火之后，包括谷歌在内的一众科技巨头纷纷在这一领域的大力投资，AI基础设施方面的投资也急剧增加，对算力芯片和高带宽存储器的需求大幅提升，英伟达、SK海力士、三星电子等厂商的业绩也随之大幅提升。而从市场研究机构最新发布的报告来看，AI领域的强劲需求，也在持续推升全球半导体市场的规模。市场研究机构的报