行业观察

▍文章来源于康谋自动驾驶智能驾驶的规模化落地，正在迫使测试验证从“功能展示”转向“安全证明”。也就是说企业不再只需要证明“车辆能开”，更需要证明“系统在可定义边界内足够安全、过程可追溯、结果可复现”。尤其在L2+/L3能力快速迭代，以及即将落地的2026版E-NCAP、2027版C-NCAP新规背景，更大幅升级了主动安全与自动驾驶的测试验证要求。目前的核心挑战已经从单一场景验证扩展为法规符合性、长

深耕工商业储能赛道，聚力开拓工商储市场新格局。近日，天合光能与生态合作伙伴安徽锦天新能源科技有限公司正式签订储能合作订单，签约落地2.61MWh 共计10台Potentia蓝海2工商业储能柜合作，双方以产品为纽带、以渠道为桥梁，强强联合共拓安徽及周边区域工商业储能增量市场。 生态伙伴深度绑定 同心赋能工商业储能 作为天合光能长期信赖的核心生态合作伙伴，安徽锦天新能源深耕新能源工程、综合能源服务多年

当前高校计算机、物联网专业鸿蒙实训实验室建设迎来普及阶段，院校搭建开发机房普遍面临多重落地痛点： DevEco Studio、鸿蒙模拟器、开源编译工具等开发套件适配门槛高； 多学生同时编译、模拟器并发运行易卡顿；课程实训、学科竞赛、科研项目多场景负载差异大； 教学源码、实验成果数据安全管控要求严格； 大批量实训机房统一部署、课后设备维护工作量繁重，直接制约鸿蒙应用开发、物联网南向开发、分布式系统实

7月9日，四川省市场监督管理局数据应用中心（以下简称“数据应用中心”）与杭州海康威视数字技术股份有限公司（以下简称“海康威视”）举行战略合作签约仪式。双方将共建“市场监管视觉计算联合实验室”，聚焦食品安全“互联网+AI监管”领域，打造全国优秀样板案例，推动人工智能在智慧市场监管领域的深度融合与应用。 数据应用中心主任熊华明，海康威视政府业务部政务行业总经理唐槐出席仪式并见证签约。 后续双方将基于联

电子发烧友网报道（文/黄山明）7月1日，国家能源局发布 《电力重大事故隐患判定标准及治理监督管理规定》（2026年第41号令）正式实施，而这份与储能行业密切相关的政策，只是近年来众多储能新政的一环，而这些政策的背后，也在说明储能行业的位置正在发生深刻变动。 并且伴随着AI算力爆发，储能正在从过去传统工业配套，向着AI产业链核心基建变迁，这是一场真实的、由底层需求结构变化驱动的价值重估。 多项政策驱

Rapidus 正在竞标日本重返尖端逻辑电路领域的全部项目，该项目位于北海道千岁市的一家工厂。目前，该项目的进度取决于 2027 年 2nm 工艺的量产目标，但目前还没有任何大批量客户承诺订购。 自去年4月IIM-1试验线投产以来，Rapidus已成功使用日本首台量产级EUV光刻机进行晶圆加工，并在7月生产出符合预期电气特性的2nm环栅原型，并于2月完成2676亿日元的融资，使日本政府成为其最大股

7月10日，Bilibili World 2026数字娱乐动漫文化博览会在上海国家会展中心盛大开启。AMD以「为热爱全力以赴」为核心主题首次正式参展，携锐龙AI PC笔记本、千帧电竞解决方案及多款硬核新品震撼登场，为BW现场带来游戏激情与AI智能的双重盛宴，无论是千帧电竞的极致流畅，还是端侧AI大模型的智能体验，AMD都以全赛道产品矩阵强势亮相，持续深耕电竞、3A大作、AI创作等年轻群体核心赛道，

随着出入境游复苏、跨境电商出海加速及国际展会全面回暖，涉外酒店、政务大厅、口岸边检、国际医院及商贸展馆对外语沟通工具的需求已从"偶尔应急"升级为"常态化服务标配"。传统手机翻译App受限于网络波动、隐私顾虑、拾音短板及单屏交互尴尬，无法承载专业商用场景的高频、高质沟通要求。视美泰打造的双屏智能翻译机整体解决方案，以硬件+AI翻译系统+智慧云平台的完整闭环，为品牌商、集成商及企业用户提供一台真正"敢

Stamp-C5 是一款基于乐鑫 ESP32-C5HF4 的高集成度无线连接模组，面向需要高效、稳定通信的物联网应用。支持 2.4 & 5 GHz 双频 Wi-Fi 6、BLE 5 以及 IEEE 802.15.4（Zigbee、Thread）多协议连接，可满足设备在不同网络场景下的接入需求。模组采用 RISC-V 32 位单核处理器，主频最高 240MHz，板载 4MB Flash，并集成 US

前言 随着AI算力网络全面迭代，光通信行业正式迈入1.6Tb、3.2Tb、6.4Tb高速时代，高速率、大带宽、高算力的背后，是光模块功耗飙升、工作环境严苛、长期可靠性要求翻倍的核心行业挑战。HTCC高温共烧陶瓷是高端光通信封装的最优解，凭借高导热、全气密、高稳定、耐宽温优势成为当前高端光通信封装领域不可替代的核心载体。一、HTCC铸就不可替代的光模块封装核心壁垒HTCC即高温共烧陶瓷，采用高纯度氧

7月8日至11日，2026中国建博会（广州）隆重开幕。在这场汇聚全球目光的行业盛会上，力合微电子以“PLC，有电线即可通信”的技术理念与PLCP互联互通生态为双引擎，重磅推出Matter-PLCP苹果全屋智能方案u200c，成为全场焦点。本方案是一套完整的、可落地的全屋智能系统和产品，依托全球首款PLC BRIDGE（Matter-PLC网桥），实现苹果Homepod、Home家庭App与PLCP

近日，苏州市科学技术局正式公布2026年苏州十大产业科技成果及提名成果清单。度亘核芯“面向AI数通领域的980nm无制冷激光芯片及微型模块产业化”项目成功入选，获得重磅科创成果认证。随着全球AI算力规模持续爆发式增长，相干光模块、数据中心互联市场需求持续扩容，小型化、低功耗通信泵浦光源迎来巨大增量空间，高端单模泵浦器件长期依赖海外进口，供给端存在明显缺口。度亘核芯本次入选的“面向AI数通领域的98

在RISC-V芯片研发领域，行业内始终流传着一个共识：芯片首次点亮、成功运行程序，只是研发工作的起点，绝非产品落地的终点。对于深耕半导体行业的工程师而言，一次成功的点亮，仅仅证明芯片具备基础工作能力，距离稳定可靠、适配量产、适配多场景使用还有极大的差距。开源架构的RISC-V芯片，凭借精简指令集、开源免费、可定制化的优势，广泛应用于物联网、嵌入式设备、工业控制、车载终端等各类场景，不同场景对芯片的

随着半导体封装技术向更高密度、更小尺寸和更强性能的方向演进，0.3mm微间距（fine pitch）封装已成为高端芯片集成的主流选择，广泛应用于5G通信、人工智能、高性能计算及先进封装（如2.5D/3D IC、Chiplet）等领域。在这一背景下，底部填充胶（Underfill）作为提升封装可靠性的关键材料，面临着前所未有的技术挑战。当焊球间距缩小至0.3mm甚至更低时，传统底部填充材料因粘度过高

2026 年，SD-WAN 早已不是 “要不要上” 的选择题，而是 “选谁、怎么选、选完怎么验证” 的系统工程。市面上几十家服务商，技术路线天差地别：有偏硬件的、有云原生的、有主打安全融合的、有强调 AI 运维的。对 IT 团队精干的中小企业来说，选型失误意味着三年内架构反复，成本高昂。本文不做注水的排名榜单，而是整理了一套需求定位→能力拆解→供应商匹配→效果验证的完整决策路径，搭配主流厂商能力盘