行业观察

2026 全球半导体产业战略峰会 (ISS) : SEMI产业创新投资论坛 (SIIP China)日期：2026年3月26日，周四时间: 09:00-15:30地点：上海浦东嘉里大酒店, 上海厅3*现场提供中英文同声传译【SIIP China — SEMI产业创新投资平台】是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本和产业智慧而搭建的专业而权威的产业投融资交流平台。【SIIP China：SEM

拆开市面上任何一款主流TWS耳机，大部分人可能并不会在意里面那颗只有指甲盖大小的芯片。但正是这颗芯片，决定了你听到的音质、通话的清晰度，甚至耳机能用多久。过去这个市场几乎被国际品牌垄断，而近两年的情况正在悄然改变。愈来愈多的厂商开始主动转向国产蓝牙芯片，而在这一波产业选择中，有相当大的一部分订单流向了来自珠海的杰理科技。这家成立于2010年的公司，用了十余年时间，从一个专注音频芯片的初创团队，成长

点击蓝字关注我们3月19日有消息称，铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布将终止“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品线。根据铠侠公告，基于相关基板停产、市场需求及生产限制等因素，铠侠将停止供应TSOP封装产品。而TSOP封装主要用于低容量MLC NAND内存。针对产品的最后采购和出货时间，铠侠指出，最后采购预测（即客户最后一

近日，中国科学技术大学集成电路学院孙海定教授iGaN实验室，联合武汉大学刘胜院士团队在《Science Advances》发表一篇题为“Triggering avalanche-like ultraviolet photomultiplication phenomena in ultrathin amorphous/crystalline gallium nitride heterostructu

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。最近几年，AI和人形机器人几乎霸占了所有头条。AI算力需求像火箭般蹿升，机器人也开始在精密车间里“跳舞”。但别只盯着前台的热闹，一条更关键的暗线正在涌动：电子制造业的蜕变。你以为电子制造还是流水线旁的“螺丝拧紧”？事实上，电子制造早已不是简单的“拼装”，而成了数字世界的“心脏”。今天的产线，既要支撑AI算力狂飙，又要托举机器人产业的崛起，还要在柔性制造和

近期，“行家说三代半”发现，斯达半导体、宇泉半导体、安建半导体三家企业的碳化硅（SiC）功率模块项目相继取得新进展，合计新增年产能达1030万只，标志着国产SiC模块进入规模化放量阶段。斯达半导体：募集资金不超过15 亿元，聚焦车规级SiC/GaN模块布局；宇泉半导体：加速推进碳化硅模块二期，年产能高达500万只；安建半导体：碳化硅模块三期项目建设中，年产250万只车规级碳化硅模块。斯达半导体：募

3月19日消息，NAND Flash大厂铠侠电子（中国）有限公司近日向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8Gb

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。

通过DSMM数据安全能力成熟度等级认证物联网应用渗透到各行各业，数据安全已成为企业运营和国家发展的基石。我国高度重视数据安全，已陆续出台《网络安全法》、《数据安全法》、《个人信息保护法》等法律法规，系统推动各行业提升数据安全治理水平。近日，计讯物联通过DSMM数据安全能力成熟度等级认证，标志着其数据安全管理体系已达到国家标准要求。DSMM认证：数据安全的“国家标尺”DSMM认证依据国家标准《GB/

来源：领芯微电子 在智能化与高效能时代，电机控制系统的精简可靠是产品创新的关键核心。领芯微电子推出一款将高性能ARM Cortex-M0内核、高精度模拟前端、完备的电源管理与功率模块融为一体的革命性全集成三相无刷电机驱动SoC——LCT944XX系列。 该芯片实现了从复杂系统到单芯片解决方案的跨越，专为35W以内的电机应用优化，大幅简化外围电路，显著提升系统可靠性，是驱动消费类风机、水泵、机器人灵

本周GTC 2026正在上演，英伟达CEO黄仁勋再次强调了AI工厂的概念，表明核心为构建覆盖云、边缘乃至太空的全栈AI基础设施，并提出到2027年相关营收将达1万亿美元的预测。从云端来看，本次GTC聚焦Vera Rubin AI工厂平台。它是一个由Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6及CPO共封装光学交换机等七种芯片构成的完整系统，旨在将整个数据中心整合为一台巨型计算机。为应对推

2026年3月，智能穿戴赛道迎来爆发，阿里千问AI眼镜G1、追觅AI戒指Glow首发，OPPO Watch X3、华为GT6迭代升级，轻量化、专业化成为关键词。消费者追捧“黑科技”的同时，往往忽略：一款稳定耐用的设备，背后是成百上千次严苛测试，这也是很多新品“叫好难叫座”的核心原因。当智能穿戴升级为“人体健康入口”和“垂直场景助手”，测试标准已突破基础层面。传感器精度、续航、防水、生物相容性等，均

在电子制造的精密化要求下，对负热膨胀材料的性能要求也愈发细分 —— 不同器件的使用温度、基材类型、膨胀抑制需求各不相同，单一规格的材料已无法满足多样化的应用场景。ULTEA 针对电子领域的需求，研发出标准品 WH2 与开发品 WJ1 两大核心规格，二者在负热膨胀能力、粒径、耐热性等方面各有侧重，精准适配电子材料的不同应用需求。从核心的负热膨胀能力来看，热膨胀系数的负值越小，材料收缩能力越强。WH2

在电子制造领域，热胀冷缩是工程师们避不开的 “难题”—— 精密器件的微小尺寸偏差，都可能因材料热膨胀系数不匹配引发封装失效、焊点开裂、气密性破坏等问题。而负热膨胀材料的出现，彻底打破了 “遇热必膨胀” 的固有认知，成为解决电子材料热膨胀难题的核心方案，ULTEA 便是其中兼具实用性与稳定性的典型代表。ULTEA 是一款无机负热膨胀填充剂，核心特性为受热后体积反向收缩，这一特性并非违背物理规律，而是

Hi~我是康小盈，上一篇我们聊到了“龙虾”(OpenClaw)，一款正在快速兴起的 AI Agent(智能体)。很多朋友留言问： AI Agent到底是什么? 为什么最近大家都在聊它? 它的技术演变过程是怎么样的呢? 请跟着我往下看，这篇文章会为你解开所有疑问! 什么是AI Agent ? 如果把大模型比作“大脑”，那AI Agent就是给大脑装上了手、脚、记忆和工具箱。过去的AI，你可能只会把它