行业观察

不占用主控MCU资源!自带录音与喊话功能的门铃方案解析

在智能门铃的开发迭代中,工程师往往面临一个两难的抉择:用户希望门铃具备“语音留言”甚至“变音对讲”功能,但这意味着主控MCU需要承担复杂的音频编解码、存储管理和外部ADC/DAC调度任务。这不仅大幅推高了MCU的成本,还让软件代码变得臃肿,拉长了开发周期。如果有一颗芯片,能完全脱离MCU控制,仅靠纯硬件按键就能实现“长按录音、短按播报”,甚至自带实时喊话和8种变音效果,门铃方案的设计是否会瞬间变得

发布时间:2026-07-10来源:电子发烧友网
华工科技入选工信部2026年度工业母机创新产品典型案例

7月4日,工业和信息化部装备工业发展中心正式公布《2026年度工业母机创新产品典型案例名单》。华工科技复杂曲面六轴激光加工装备凭借全链条自主核心技术、成熟产业化应用成果与显著产业示范价值成功入选,斩获国家级权威认定。 工业母机作为 “制造机器的机器”,是夯实高端制造、发展新质生产力的战略根基。为推动国产工业母机技术迭代与规模化落地,工信部装备工业发展中心组织开展“2026年度工业母机创新产品典型案

发布时间:2026-07-10来源:华工科技微视界
华工科技智能激光除草机器人进军海外市场

近日,华工科技旗下华工智耘自主研发的牵引式AI智能激光除草机器人Laser Weeder H8正式启程发往澳大利亚,这既是对华工智耘产品成熟度的有力验证,也是国产智能农机走向全球的标志性节点。 本次出口的Laser Weeder H8是专为百亩级连片大田打造的主力作业机型,整机配置完全围绕规模化农场高强度作业需求设计,适配昼夜、阴晴等不同田间工况,支撑全天候长时间连续作业,作业效率较人工除草提升数

发布时间:2026-07-10来源:华工科技微视界
保隆科技荣登2026中国汽车供应链百强榜单

7月2日,由《中国汽车报》社主办的《全球汽车供应链企业竞争力分析报告(2026)》发布会在上海举行,保隆科技名列“2026中国汽车供应链百强”第61名,比去年提升4名。保隆科技从2022年排名83名,持续提升到今年的61名,印证了公司脚踏实地、行稳致远的发展定力,在激烈的市场竞争中实现高质量、可持续的快速增长。 近年来,在汽车行业电动化、智能化变革大潮中,保隆科技凭借敏锐的市场洞察力、卓越的技术创

发布时间:2026-07-10来源:上海保隆汽车科技
5.98万起 东风奕派纳米01智趣版上市:8155芯片+双AI大模型

快科技7月10日消息,东风奕派纳米01智趣版今日上市,新车推出4款配置,官方指导价5.98至7.98万元。 其中305 Fly售价5.98万元,305 Air售价6.58万元,305 Ultra售价7.18万元,430 Pro售价7.98万元。 尺寸方面,新车长宽高分别为4020x1810x1570mm,轴距为2663mm,定位小型车。 外观设计与现款车型保持一致,主要针对智能化配置进行优化。新车

发布时间:2026-07-10来源:快科技
瓷金科技HTCC陶瓷封装:筑牢高速光通信国产化高端基石

随着AI算力网络全面迭代,光通信行业正式迈入1.6Tb、3.2Tb、6.4Tb高速时代,高速率、大带宽、高算力的背后,是光模块功耗飙升、工作环境严苛、长期可靠性要求翻倍的核心行业挑战。HTCC高温共烧陶瓷是高端光通信封装的最优解,凭借高导热、全气密、高稳定、耐宽温优势成为当前高端光通信封装领域不可替代的核心载体。 HTCC铸就不可替代的光模块封装核心壁垒 HTCC即高温共烧陶瓷,采用高纯度氧化铝陶

发布时间:2025-12-10来源:艾邦半导体网
26年工控品牌英康仕,聚焦AGV、动环监控与储能,以扎实产品力服务各行各业

在工业自动化与能源数字化深度融合的今天,工控设备早已不是简单的“计算机”,而是承载着数据采集、边缘计算、协议转换与实时控制的综合性平台。深圳市英康仕电子有限公司(英康仕工控)自2000年成立以来,始终专注于工控设备的研发与制造,在AGV智能搬运、动环监控、储能EMS等细分领域积累了深厚的技术经验与产品落地能力。一、AGV:NIS-5130-AGV与NIS-5130-4L——紧凑空间内的高算力与全接

发布时间:2026-07-10来源:电子发烧友网
必赴盛会!聚焦 AI 服务器电源,四大亮点解锁数产业升级密码

2026 年英伟达正式推出 Rubin 全液冷 AI 计算平台,单 GPU 功耗突破 2.3kW,单机柜功耗直冲 200kW 大关,甚至连供电模块都纳入全液冷散热体系,DC 母线供电架构彻底取代传统 PSU 分布式方案。这一标志性变革清晰宣告:AI 服务器已正式迈入超大功率时代,传统电源设计思路正在被全面重构。 功率密度飙升倒逼电源架构迭代、全液冷趋势对电源器件耐热与密封提出全新要求、钛金能效标准

发布时间:2026-07-10来源:Big-Bit商务网
储能CCS采集线束减重近30%,万连FFC方案获储能头部企业批量采用

储能行业快速扩产,电池模组设计向高集成度、轻量化方向演进。作为模组“神经网络”的CCS数据采集线束,传统圆线方案在紧凑空间与大批量交付场景下日渐吃力。万连本次合作客户为国内头部储能设备厂商,其CCS采集线束在量产中面临多重现实难题:1电芯间距压缩,多根采集线(电压、温度信号)在模组内堆叠走线,占用宝贵空间,影响模组成组效率与内部散热通道;2传统方案需人工裁线、剥线、焊接或压接端子,工序繁杂,对工人

发布时间:2026-07-10来源:电子发烧友网
适配高阶PCB工厂量产抽检,为国产突围提供合规方案

随着AI技术的飞速发展,AI服务器、IC载板、高阶HDI以及新能源汽车等PCB应用领域正迎来前所未有的增长机遇,这类高科技产品对电子元器件的可靠性、稳定性和性能提出了极致要求。然而,作为电子元器件支撑和电气连接载体的PCB在制造和组装过程中,焊剂、电镀液、人体汗液等离子残留却成为了影响产品长期可靠性的“潜在隐患”,严重时可能导致封装后分层、芯片漏电、CAF(导电阳极丝)等产品质量问题。在当前高端国

发布时间:2026-07-10来源:电子发烧友网
合科泰TO-252封装的电子元器件行业性能天花板

前言 做电源方案的工程师大概都有过这种体验:板子上需要两颗N管,一颗做负载开关,一颗做同步整流,或者一颗控制充电通路、一颗控制放电通路。每颗管子各占一个位号,各走一条驱动线,布局的时候还得注意两管之间的距离别太近,不然散热互相打架。要是能把两颗管子合成一颗呢? 合科泰HKTG35C06就是这么做的。一颗PDFN5x6封装里,集成了两颗独立的60V N沟道MOSFET,各自有独立的栅极、源极和漏极引

发布时间:2026-07-10来源:合科泰半导体
国内首个全国产十万卡AI超集群正式落成,定义AI基础设施新标准

7月10日,光合组织2026智能计算应用大会期间,中科曙光宣布中国首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000(登峰)正式落成,并同步接入国家超算互联网。这标志着AI基础设施建设开始从万卡级迈向十万卡级部署阶段。真十万卡落地,AI基础设施新标准随着大模型、科学智能和智能体应用加速发展,算力基础设施正从千卡、万卡集群向更大规模演进。面向高并发、高吞吐、多精度、多任务的复合负载,十万卡级AI超集群不再只

发布时间:2026-07-10来源:厂商供稿
合科泰元器件助力终端打造优质耳机产品

前言 听歌的时候真的很容易纠结耳机音质!好听的耳机,能明显感觉人声通透、细节满满;难听的耳机就是发闷、有毛刺、声场挤在一起,总觉得“不对劲”。因此很多人觉得:音质就是全靠听感、看运气。 事实上,耳机音质的优劣有着清晰、可量化的客观标准,这些都是音频领域评判耳机音质的核心技术参数。 由此可见,耳机音质绝非只能靠听感、看运气,而是依托器件选型。优质的电子器件是好耳机的基石,想要拥有清晰动听的音质少不了

发布时间:2026-07-10来源:合科泰半导体
GPT-5.6系列全量上线,分层模型矩阵解锁AI普惠新体验

近日,OpenAI正式面向全球用户全量开放GPT-5.6系列三款分层大模型,分别为旗舰款Sol、均衡款Terra与轻量款Luna。此前该系列因美国商务部安全审查要求,仅向少数合规企业开放有限预览,随着美国商务部下属AI标准与创新中心完成多轮补充测试,本周二正式批准其全面解除上线限制,这款市场期待已久的新一代大模型终于面向全球所有用户开放使用。不同于过往单一大模型覆盖全场景的发布逻辑,GPT-5.6

发布时间:2026-07-10来源:电子发烧友网
微软自研MAI模型落地Office,AI算力供应链开启自主化转型

近期,微软已正式在Excel、Outlook等核心Office全家桶产品中上线内部自研的MAI系列AI模型,逐步替换此前长期依赖的OpenAI与Anthropic第三方模型,目前每周已有数万条用户提交的AI提示请求由MAI模型独立完成处理,这标志着微软在AI算力供应链自主化进程中迈出了关键一步。过去很长一段时间里,微软的Copilot系列AI功能高度绑定外部大模型厂商的能力,虽然快速实现了AI功能

发布时间:2026-07-10来源:电子发烧友网