行业观察

共读好书6月4日消息，据韩媒报道，中国存储芯片制造商长鑫存储已在HBM3技术上追平三星和SK海力士，中韩两国在HBM领域的差距从此前的多代落后缩至仅3年。行业消息人士透露，长鑫在技术上已具备HBM3量产能力，虽然良率仍是制约因素，但技术层面已不存在代差。HBM3是当前AI GPU广泛采用的第三代高带宽内存，NVIDIA H100即搭载该规格，为符合美国出口管制要求，NVIDIA专为中国市场打造的H

AI让元器件市场开始洗牌。继存储芯片、GPU、CPU后，被动元件也开始了新的涨价潮，除了传统的电容外，超级电容的订单也处于历史较高水平。 据财联社报道，「此前多应用于轨道交通和风电变桨领域的超级电容，新增数据中心和AI电源服务器等应用场景，需求迅速提升，订单增长较快。有上市公司表示，当前订单处于历史较高水平，产业链上游的电容碳、高端导电炭黑等企业同样迎来新的市场机遇。」 据财联社采访，「江海股份证

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。6月3日，华虹宏力半导体有限公司发布公告称，公司A股证券简称自2026年

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！6月4日消息，国产晶圆代工龙头企业华虹公司正式公告，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”，扩位简称变更为“华虹宏力半导体”，证券代码688347不变。港股方面，中文股份简称同步由“华虹半导体”变更为“华虹宏力”，英文简称变更为“HuaHong Grace”，股份代码01347保持不变。公告中披露，华虹公司已于近日完成香港公司名称

6月3日，投资者参观了京东方技术创新中心展厅、玻璃基封装载板工艺流 程样品，随后与京东方进行了交流。讨论的主要内容着重于玻璃基先进封装项目的进展， 问答情况如下：1、公司布局玻璃基封装载板的原因是什么？答：围绕京东方多年来积累的显示技术、玻璃基加工能力和大规模集 成智造能力三大核心优势，根据“第 N 曲线”理论指导下的“屏之物 联”战略，公司通过相关能力的复用，布局玻璃基封装载板作为未来业务发展的

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯魏哲家回应一切6月4日，台积电年度股东会举行，魏哲家回应市场多项关切。魏哲家谈及英特尔 18A、三星代工与马斯克 TeraFab 建厂等竞品，他称行业向来不乏竞争者，台积电依靠技术与效率持续取胜。对马斯克 TeraFab，致以诚挚祝福。关于玻璃基板先进封装，其透露现已建成试产线，技术研发无捷径，需协同客户验证工艺

?头图由AI生成DDR5变得更赚钱。编译 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月4日报道，近日，根据产业研究机构TrendForce对HBM和传统DRAM单晶圆收入的分析，受年度议价影响，2026年第一季度，HBM的单片产能值和利润率均被DDR5 64GB RDIMM反超。进入2026年第二季度，买家和供应商之间的谈判已转向2027年HBM4供应协议。DRAM供应紧张使供应商在HBM领域拥有更大的定

中国国务院6月1日发布了一套新规，专门管涉及中国企业的海外投资、技术转让、人才流动和数据安全。7月1日就开始执行。简单说就是，以后你手里的核心技术、你公司里的顶尖人才、你要投到海外的钱，国家要过问一下。这不是中国自己拍脑门想出来的，美国有CFIUS，欧盟有外资审查。谁家的好东西都不想随便让别人拿走。这事是怎么来的？跟Meta买中国公司有关新规的出台与一件事有关，是Meta想买中国一家叫Manus的

据华虹宏力官微消息，6月3日晚间，华虹宏力半导体有限公司（“华虹宏力”）发布关于公司名称及证券简称的变更公告。公告显示，自2026年6月8日起，公司A股证券简称由“华虹公司”变更为“华虹宏力”；港股证券中文简称由“华虹半导体”变更为“华虹宏力”，英文简称由“HUA HONG SEMI”变更为“HUA HONG GRACE”。A股及港股证券代码均保持不变。目前，公司已完成香港公司名称变更登记。华虹宏

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星半导体在晶圆代工领域再度喊出10年内超车台积电，加上英伟达执行长黄仁勋近期预告5日将再访南韩引发关注，对此，台积电董事长魏哲家在股东会后受访直言，预期台湾将可保持优势，对手一直喊十年后赶上台积电，「我给他们评语做梦」。记者询问如何看台湾的半导体优势、电子科技优势还能够保持多久，魏哲家回应，要有信心，预期可以保持永远，台积电就是在台湾，这个不是乱讲，事

6月4日，在整体市场情绪低迷的格局下，MLCC概念却走出了独立行情：宏达电子以20%涨停领涨全场，江海股份、华锋股份双双封板，利和兴、双星新材、振华科技等个股涨幅居前，板块逆势大涨之势格外醒目。华泰证券研报中提及，上周中日韩10家被动元器件公司市值加权一周大涨35%，市场已开始热议“MLCC是否会成为下一个存储”。行情爆发并非无源之水。MLCC概念走强的底层驱动，正是AI算力基础设施的加速落地。据

“如果你拥有决定性的技术优势，你就能以极小的伤亡赢得胜利。”特约作者丨周恒星2025 年 7 月的一个周六早晨，一位来自中国的 AI 创业者走进了 Palo Alto 的 xAI 总部。这里是硅谷的中心地带，离 Tesla 总部不远。与旧金山许多科技公司偏爱的旧仓库、老工业楼不同，这里更像典型的硅谷研发园区：低矮、克制，大片玻璃幕墙被钢柱支撑，楼外是修剪整齐的灌木和安静的停车场。沿着这片区域向外延

AI大模型的训练与推理需求呈指数级别爆发，芯片功耗密度持续突破传统极限，隐藏在算力底座背后的“能源与信号瓶颈”正成为制约系统性能升级的隐形枷锁。随着芯片主流封装形式向更高集成度的2.5D/3D架构演进，电源完整性（PI）成为制约芯片性能释放的核心瓶颈之一。苏纳硅电容颠覆传统多层陶瓷电容解决方案，凭借寄生参数低、可集成度高的特点，完美融入芯片封装内部，为 HPC/AI 芯片提供长期稳定的近点稳压降噪

据报道，SK集团会长崔泰源1日在中国台北会晤英伟达CEO黄仁勋，此后黄仁勋出席韩方筹办的“韩国伙伴之夜”晚宴，同多家韩企高管座谈交流。黄仁勋现场表示，英伟达正和SK集团深化战略合作。6月2日，崔泰源在台北国际电脑展现场向媒体透露，集团旗下存储厂商SK海力士计划未来五年实现晶圆产能翻倍，力争成为英伟达Vera Rubin算力平台HBM存储芯片主力供货厂商。早在今年3月，崔泰源便预警全球晶圆紧缺态势或

6月2日，证券时报官网显示，无锡市好达电子股份有限公司（简称“好达电子”）科创板IPO申请已获正式受理。| 稀缺的IDM样本在半导体行业，IDM 模式意味着重资产、长周期和高门槛。尤其在射频滤波器领域，由于产品性能高度依赖特定压电材料与精密制造工艺的深度耦合，全球头部厂商村田、高通等无一例外采用IDM模式。然而，在国内，能真正打通“芯片设计-晶圆制造-封装测试”全链路并实现规模化量产的IDM企业，