行业观察

阿里的两道 AI 必答题：生产关系如何匹配先进生产力？AI 投入何时迎来拐点？文丨陈然中国互联网市值最高的两家公司，腾讯和阿里，在本周发布 2025 自然年财报当晚，股价都下跌约 7%。今年 1 月刚上市的 MiniMax 发布上市后首份财报当天上涨约 23%，此后因 OpenClaw 爆发，两天累计涨超 50%。市场对腾讯、阿里更苛刻，背后是不同的估值逻辑：市场在意大公司的确定性，AI 大投入，

3月20日，从上交所官网获悉，上交所已受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，公司拟募资42.02亿元，冲刺“人形机器人第一股”。2026年正值宇树科技成立十周年，本次资本化进程将显著提速氮化镓（GaN）在人形机器人关节驱动的规模化渗透，推动第三代半导体与具身智能产业深度融合。招股书显示，2025年宇树科技实现营业收入17.08亿元，同比增长335.36%；扣非后净利润6亿元，同比增长674.2

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共识。这些技术将支持结合A

3月20日，上交所科创板上市委正式受理宇树科技股份有限公司（以下简称“宇树科技”）的IPO上市申请，这家全球领先的高性能通用机器人企业正式开启冲刺A股“人形机器人第一股”的征程。此次IPO，宇树科技拟公开发行不低于4044.64万股人民币普通股（A股），发行后社会公众股占发行后总股本的比例不低于10%，募集资金扣除发行费用后合计达42.02亿元，将全部投向核心业务相关的四大募投项目，为公司持续发展

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。3月20日消息，存储巨头铠侠近日向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。根据停产通知，涉及的TSOP产

随着AI改造真实世界的进程加速，物理AI正在成为一个确定性的技术趋势。2026年1月，在拉斯维加斯举行的国际消费电子展（CES 2026）上，Arm公司正式宣布进行内部组织架构重组，并成立了专门的物理AI（Physical AI）事业部。“在我们的定义中，物理AI是将AI深度嵌入各类智能设备并实现实体化落地，具体涵盖配备执行器(actuators)、可自主运动的各类设备，比如机器人平台、自动驾驶汽

OpenClaw凭借出众的能力爆火出圈，如果将它集成到飞书中做成专属智能助手，能大幅提升日常办公效率，让文档总结、消息处理、任务协同更智能高效。想要稳定落地这一场景，一块靠谱的边缘硬件平台必不可少。飞凌嵌入式OK1126B-S开发板作为一款基于瑞芯微RK1126B处理器打造的边缘AI视觉板卡，集成4个ARM Cortex-A53高性能核心，具备3TOPS@INT8的AI计算能力，可轻松完成端侧轻量

展会倒计时：05天 展会名称：慕尼黑上海电子生产设备展（以下简称“慕尼黑上海设备展”） 展会日期：2026年3月25日-27日 展馆地点：上海新国际博览中心 展位号：W3.3202 展会导读 2026年慕尼黑上海设备展将于3月25-27日在上海新国际博览中心盛大启幕。届时，正运动技术将携激光振镜运动控制系列产品重磅亮相，重点展出机器视觉激光振镜运动控制卡XPCIE2000SCAN、开放式激光振镜运

1.RA0E3简介RA0E3是RA0系列中的基础性微控制器（MCU），定位入门级产品线，适用于成本敏感和低功耗应用。RA0E3基于Arm Cortex-M23内核，可提供高达32MHz的CPU运算性能，并集成16KB嵌入式闪存、2KB SRAM，支持-40至125°C的宽工作温度范围。RA0E3 - 32MHz Arm Cortex-M23入门级超低功耗通用微控制器，配备16KB闪存 | Rene

RA8系列是瑞萨RA家族中的超高性能MCU产品线，也是业界首个基于ArmCortex-M85内核的MCU系列，旨在媲美MPU，为应对复杂、高算力的开发需求提供高性能、高集成度和高级安全性选择，同时保持MCU的易用性、低功耗和低BOM成本。RA8系列支持单核或双核，提供高达1GHz的CPU主频、0.25 TOPSNPU算力和包含EtherCAT在内的多协议工业网，可以满足AI、工业以太网、机器人、H

3月18日，2027慕尼黑上海机器人及自动化技术展览会（automatica Shanghai）新闻发布会在沪隆重举行，标志着全球智能自动化与机器人领域的品牌展会——慕尼黑国际机器人及自动化技术博览会（automatica）正式开启全球化布局，进军中国市场。本次发布会汇聚了行业权威机构及优秀企业代表：慕尼黑博览集团首席执行官Reinhard Pfeiffer博士、慕尼黑展览（上海）有限公司中国区总

随着AIoT 技术的深度融合，智能 IPC（网络摄像机）成为智慧家庭、社区安防、商业零售、户外值守等领域的核心基础设施。深圳市视美泰技术股份有限公司依托与国科微的深度协同，基于国科微GK7206V1 普惠黑光 AOV 视觉处理芯片，重磅推出全新一代以AOV + 普惠黑光 + 全栈 AI 大模型为核心的智能IPC 解决方案。 方案以芯片为底层算力底座，打造多规格 PCBA 模组矩阵，核心实现低功耗+

对于专业用户（摄影、设计、视频编辑等）和企业用户而言，硬盘盒不只是“硬盘外套”，更是保障数据安全、提升工作效率的关键设备。选对硬盘盒，能避免性能瓶颈、数据丢失等麻烦。本文将从硬盘类型、使用场景两个核心维度，拆解选购逻辑，同时介绍ICY DOCK产品如何适配全场景需求。硬盘类型：先明确你的"硬盘乘客"硬盘盒本质上是为不同类型的硬盘提供"外接通道"，因此硬盘类型是选择硬盘盒的首要考量因素。按传输协议分

在这场全球工业科技的巅峰盛会上，阿丘科技作为西门子深度战略合作伙伴，携AI Native全栈技术体系亮相在第34号展位。阿丘科技以VisionAgent作为新一代开放式视觉应用平台，构建工业智能的神经中枢，以AQ-VLM工业视觉大模型作为技术体系的智慧原点，驱动智能软件工具链、VAS视频分析系统、SV2000智能视觉系统、ARS智能复判系统等全栈产品，为全球制造业勾勒出一幅从“感知”到“决策”、从

2026 年 3 月 19 日，小米汽车正式发布新一代 SU7，定位为“新一代驾驶者之车”。新车共推出三款配置，售价为 21.99 万元起，全系标配禾赛激光雷达。发布后 34 分钟，锁单突破 15,000 台! 新一代 SU7 智能辅助驾驶迎来大升级，全系满配辅助驾驶硬件，包括禾赛激光雷达、4D 毫米波雷达和 700 TOPS 辅助驾驶算力;软件升级小米 XLA 认知大模型全新架构，具备更多模态、