行业观察

3月17日，湖北查克科技有限责任公司（以下简称 “查克科技”）与东湖高新区签约，将在东湖综合保税区落地6G通信核心部件研发生产基地项目。 查克科技成立于2023年8月，是一家融合人工智能、超材料与增材制造等前沿技术的智能制造企业。 查克科技新一代多频多波束天线元器件效果示意图 近期，查克科技在2026世界移动通信大会（MWC 2026）发布新一代多频多波束天线元器件，为6G时代无线连接升级以及下一

近日，中关村顺义园第三代半导体领域重点企业——北京漠石科技有限公司，在活性金属钎焊覆铝板（AMB-AL）技术上取得关键性突破，标志着我国在高端功率半导体封装材料领域自主创新能力迈上新台阶。 漠石科技历经一年多的持续技术攻关，成功研制出适配氮化硅（Si₃N₄）等陶瓷基板的专用活性金属钎焊浆料及配套钎焊工艺，系统揭示了覆铝板焊接机理与缺陷控制路径，相关技术及产品性能均达到国际先进水平。此次突破的核心产

甬矽电子先进封测技术全栈落地 核心产品覆盖 AI 算力与异构集成赛道近日，甬矽电子（宁波）股份有限公司（证券代码：688362，下称 “甬矽电子”）发布官方公告，确认将于 3 月 25 日携全系列先进封测技术成果与量产产品参展 SEMICON China 2026，本次参展将集中呈现公司在 2.5D/3D 异构集成、AI 算力芯片 FCBGA 封装领域的最新技术突破，以及已实现大规模量产的全系列封

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯3月18日，国内云服务大厂阿里云宣布，因全球AI需求爆发、供应链涨价，行业核心硬件采购成本显著上涨，经审慎评估后决定，将于2026年4月18日起对AI算力、CPFS（智算版）等服务价格进行全地域范围价格调整。 其中，平头哥真武810E等算力卡相关服务产品将上涨5%-34%。CPFS（智算版) 产品将上涨30%。值

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！受半导体上游成本增加，元器件企业纷纷涨价，国产MCU大厂芯海科技也发出涨价函，宣布即日起对相关产品型号涨价10%-20%。芯海科技解释称，受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装等成本大幅攀升。公司本着长期合作共赢的想法，持续通过内部运营效率的优化、产品生产工艺升级来全力消化成本上涨的压力，维持产品价格不变直到今日，但目前已无法独自承担持续增

共读好书鹏鼎控股子公司拟投110亿元在淮安建高端PCB项目3月18日，鹏鼎控股（002938）发布公告，披露公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司的重大投资计划，拟投资110亿元在淮安经济技术开发区建设高端PCB项目。公告显示，此次投资旨在加快公司高端PCB产品的生产布局，紧抓AI技术发展带来的市场机遇，进一步优化公司产能结构，提升长期经营效益，增强在高端印制电路板领域的市场竞争力。项目落地的

铠侠砍停TSOP，2028年MLC或将彻底退场铠侠停产引发MLC市场巨震一、行业地震！铠侠官宣停产，MLC时代加速落幕3月19日炸裂消息！NAND巨头铠侠中国正式官宣，停产TSOP封装全系列产品。而该封装专供低容量MLC NAND，相当于直接预告低容量MLC或将彻底退场?受产能与基材限制，铠侠已明确最后采购截止2026年9月，最后出货至2027年3月，2028年大概率彻底停供MLC。叠加三星、美光

存储市场近来真是热闹。 3月19日，NAND Flash大厂铠侠电子向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。而该TSOP封装主要用于低容量MLC NAND（每个存储单元中存储 2bit 数据的NAND闪存类型），这也意味着铠侠的低容量MLC NAND可能将停产。 铠侠表示，由于生产能力和基材限制，公司无法生产8G

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！3月19日消息，NANDFlash大厂铠侠电子（中国）近期向客户下发停产通知，将停止生产采用薄型小尺寸封装（TSOP）的相关产品。这类封装主要用于低容量MLCNAND——也就是每个存储单元可存储2bit数据的闪存产品，这也意味着铠侠的低容量MLCNAND或将就此退出市场。铠侠方面称，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。通知要

对于神经形态计算，在单个设备中集成乘法累加操作和非线性激活可以减少延迟和功耗，同时提高计算效率。然而，这些操作提出了相互冲突的要求：多重积累需要高度线性和非易失性的电阻状态，而激活需要各种非线性突触行为。这些对比鲜明的需求使得在单个设备中集成这两种功能变得极具挑战性。近日，中国科学院任文才使用2D CdPS3-Li作为介电层，MoS2作为沟道材料构建了一个多峰离子栅极晶体管。本文要点1) CdPS

3月19日，NAND 闪存巨头铠侠中国正式对外官宣，将停产旗下全系列 TSOP 封装产品，这类封装产品主要面向低容量MLC NAND 芯片，这一决定相当于直接宣告低容量MLC NAND 即将全面退出市场。受限于产能与原材料供应，铠侠已经明确给出时间节点，客户最后采购截止到 2026年9月，产品最终出货将延续至 2027年3月，业内普遍预计到2028年，MLC 芯片很可能迎来彻底停供。再加上三星、美

2026 年 3 月，MPS、峰岹科技、村田、NXP、安森美、AOS、芯海科技、TI等厂商密集发布调价通知，覆盖电源管理、电机驱动、被动元件、车规芯片、功率器件等品类，多数定于 4 月集中生效，主要受原材料、制造、能源成本上涨及产能紧张驱动。模拟芯片厂商MPS 在 2026 年 3 月 17 日发布涨价函，受原材料至制造全链条成本上升影响，将对部分电源管理及模拟芯片调价，新价格自2026 年 5

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓3月19日消息，近日，多家日企已发出预警，霍尔木兹海峡若长期无法恢复通航，原料链将彻底断裂，将导致高端光刻胶大幅减产甚至停摆，全球半导体材料供应链面临系统性危机。光刻胶是一种对光反应后化学性质发生变化的“感光物质”。特别具有将光线聚集到一处的特性，因此在半导体工艺的初期阶段“光刻工艺”中被广泛用作核心材

当地时间3月16日，存储巨头美光宣布，已正式完成对力积电位于苗栗铜锣的P5晶圆厂收购，并取得该厂区的所有权。交易金额为18亿美元（约合 124.03 亿元人民币）。此次收购不仅将增加美光先进制程 DRAM 的生产能力，也有望提升力积电成熟制程 DRAM 的供应能力。预计美光将在未来一年内向力积电授权 1Y nm制程，后续还将进一步授权 1Z nm 制程，以提升 DDR4 等产品的产能与容量。图源：

斯丹麦德电子以全新定义品牌Standex Detect亮相慕尼黑上海电子生产设备展，邀您共同见证！本次展会，斯丹麦德电子将重磅展出：高压、高频、高绝缘干簧继电器绝缘电阻高达1000T漏电流低至飞安级(fA)专为半导体测试、医疗仪器等严苛场景设计，为测试系统提供极致可靠的开关保障。展会信息Exhibition Info时间：2026年3月25日~27日地点：上海新国际博览中心展位：E5馆 5536号