行业观察

在全球人工智能算力基础设施加速部署、智能终端持续迭代的产业背景下，片式多层陶瓷电容器（MLCC）作为电子电路中最核心的基础被动元件，正经历向超微型化、高容量化、高可靠性方向的全面升级。其中，AI服务器赛道的需求增长尤为迅猛，已成为拉动高端MLCC市场扩容的核心引擎，为本土厂商突破国际垄断、实现高端领域国产替代打开了战略性窗口期。 适配AI算力与高端消费电子等新兴应用场景的高端MLCC产品，长期处于

AI算力浪潮之下，光模块从劳动密集型走向全自动化生产，回溯几年前，光模块生产高度依赖人工。以两大龙头为例，中际旭创生产人员从2016年的323人激增至2025年的8090人，新易盛则从450人增至7400人。这种“人海战术”在400G时代尚能维持，但到了800G及以上速率，人工组装已难以保证贴装精度、耦合对准和产品良率。 自动化设备的导入已从“可选”变为“必选”。今天带家了解一下国内的光模块整线自

东盛合芯 三维集成芯片制造（一期）项目 开工仪式圆满举行 2026年6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目开工仪式在上海市临港新片区举行。上海市相关主管部门及临港管委会主要领导，盛合晶微董事长兼首席执行官崔东、公司核心管理层、投资人、产业链合作伙伴及项目设计、施工、监理方代表共同出席开工仪式。 项目一期计划总投资100亿元，是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站

近日，吾拾微电子（苏州）有限公司完成 A 轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，Pre-A轮投资人持续追加投资。 本轮融资完成后，吾拾微将继续加码3D堆叠，先进封装领域键合设备布局，保持国内领先并力争与国际前辈并驾齐驱。 中国是全球铟主要产地，占比超过80%。因此，在光模块需求激增环境下成为绝对主角。吾拾微早已布局，已是国内主流InP芯片客户的优先选择，本轮融资完成后，吾拾微也将进一步加大小尺寸键合设

齐力半导体（绍兴）有限公司（以下简称“齐力半导体”）今日正式宣布完成超亿元A1轮融资。本轮融资由上海张江集团领投，国科兴和、永鑫方舟、上市公司基金万林投资等知名机构联合参与。 本轮融资将加速打造一站式全流程2.5D/3D Chiplet先进封装平台，实现TSV、InFO中道产线落地、后道产线扩产、高端研发投入、材料与工艺创新、客户项目量产交付及全球化市场拓展，进一步夯实公司在HPC高性能芯片、AI

TrendForce集邦咨询: AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年 根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及TSMC（台

2026年6月25日，“走进中国电建西部科创中心”共创可体验的智慧空间学习研讨会成功举办。现场来自马上金融、四川省设计院、丝路港建设、中发建筑技术集团、同方股份、五冶科技、中建咨询、十一科技等40多家单位近百位来宾齐聚一堂，探讨如何运用智能化手段提升企业园区运营效率，针对痛点共创可行的解决方案。 共同探讨智慧园区运营效率提升之道 达实智能副总裁易鸿介绍：“达实智能在四川地区业务板块涵盖企业总部及园

你有没有发现，最近明星们的副业画风突然变了？ 过去刷到娱乐新闻，不是某某开了火锅店，就是谁谁做了潮牌。但最近几个月，推送到你首页的新闻变成了这样： 歌手胡彦斌用AI亲手做了一个App；足球巨星C罗投了一家200亿美元的AI公司；王嘉尔出了一副AI眼镜，想买还得先买演唱会门票；周杰伦母亲持股的公司和机器狗明星企业宇树科技联手，要做一只“巨星狗”。 这些新闻单独看，每条都像是一则轻松的娱乐花边。可当它

2026年6月28日，地铁13号线二期（北延）通车！ 二期北延段开通后，13号线成为了串联南山、宝安、光明的南北向交通动脉，将深圳湾口岸、后海中心区、南山科技园、留仙洞总部基地、石岩、光明科学城等核心片区串联，为深圳高质量发展和粤港澳大湾区深度融合注入新动能。 45分钟串联南山光明核心区 13号线二期北延段起自一期上屋站（不含），终至李松蓢站，全长约19.25公里，共设11座地下车站。与13号线一

2026年6月25日，美国飞虎队友好协会（American Flying Tigers Friendship Association）高校青年代表团在许绍理会长带队下，来到达实智能参观考察，达实智能董事长刘磅等陪同。 美国飞虎队友好协会于2015年成立于美国加州，其宗旨是弘扬飞虎队“友谊+合作”精神，推动中美民间尤其是青少年交流，此次到访广州、开平及深圳的代表团，由来自美国多所高校、不同州约60名

2026年6月25日，由开源鸿蒙项目群工作委员会主办的“开源鸿蒙社区底座共建研讨会"在北京成功召开。来自华为、深开鸿、开鸿智谷、诚迈科技、佳都科技、开鸿智谷、中科鸿略、等数十家产业伙伴齐聚一堂，围绕2026年开源鸿蒙代码共建总体目标、行业底座需求及生态协同机制展开深入研讨，共同擘画开源鸿蒙生态建设新蓝图。 开源鸿蒙项目管理委员会（PMC）主席任革林在开场致辞中表示，开源鸿蒙社区始终坚持"共建共治共

6月25日，在2026开放原子开源生态大会开源鸿蒙主题演讲活动上，《开源鸿蒙共建地图5.0》重磅发布，标志着开源鸿蒙在技术体系、系统能力和生态共建方面迈入全新阶段。活动现场，开放原子开源基金会副秘书长李博，开源鸿蒙项目群工作委员会执行主席章晓峰，开源鸿蒙项目管理委员会（PMC）主席任革林，以及来自润开鸿、中软国际、开鸿智谷、九联科技、鸿湖万联、深开鸿、诚迈科技、佳开鸿、中控信息、移远通信、恒云智联

在2026 MWC上海期间，备受瞩目的2026年GTI国际产业大会隆重召开。大会以“Mobile AI——智启6G未来”为主题，同时面向全球发布行业思想领导力重磅成果《Mobile AI应用体验标准白皮书》（以下简称《白皮书》）。该《白皮书》首次系统性地构建了覆盖“用户感知、质量特征、网络系统”的全球移动AI应用体验质量评估体系框架，不仅填补了全球网智融合产业在定量体验研究领域的空白，更宣告了移动

在2026 MWC 上海期间，中国移动联合华为创新打造的无线网络智能化解决方案，一举斩获GLOMO Asia “亚洲最佳AI驱动网络解决方案奖”、“亚洲最佳促进气候行动移动创新奖”两项行业顶级荣誉。 “最佳AI驱动网络解决方案奖”旨在表彰将人工智能与网络深度融合，并提升网络性能、容量、能效和降低运营成本的卓越实践的优秀解决方案；“最佳促进气候行动移动创新奖”则嘉奖兼顾网络性能与绿色低碳的移动数字化

今年3月份，根据Counterpoint Research 发布的调查报告，2025年，受AI芯片在制造及封装环节持续强劲需求的推动，半导体“晶圆代工2.0”（Foundry 2.0）市场营收同比增长16%，达到3200亿美元。 作为全球最大的纯晶圆代工厂，台积电（TSMC）的营收实现了高达36%的同比大幅增长。相比之下，非台积电阵营的晶圆代工厂在2025年的营收同比仅温和增长了8%，这主要得益于