行业观察

6月12日，深圳，一场关于光储充核心元器件的前沿技术交流会即将启幕。 由Big-Bit商务网主办的"第八届中国数字电源关键元器件应用创新峰会（华南站）"将在深圳盛大启幕。作为本届峰会三大分会场之一，“第十八届光储充关键元器件技术创新研讨会”（下称"光储充创新研讨会"）将汇聚光储充产业链上下游的顶尖技术力量，围绕磁性元件、宽禁带功率器件、高密度电源模块及EMI/EMC设计等关键技术方向展开深度交锋。

中国北京（2026年6月17日） — 专注3D架构AI云端大算力芯片研发设计的算苗科技今日宣布，旗下面向大模型推理的3D TokenPU芯片A4E已于6月15日正式流片，标志着中国在高端AI算力芯片领域，实现依托国产供应链、采用3D混合堆叠架构的大模型专用处理器落地，有望为国内大模型产业提供自主可控、高性能、高性价比的算力支撑。 大模型时代原生设计 专注推理能效比 当前，AI产业正加速由训练向推理

随着智能穿戴设备向更精准、更无感的方向演进，智能戒指正成为健康监测领域的新焦点。近日，全球智能戒指领军品牌RingConn正式在国内发布其年度旗舰新品——RingConn Gen 3智能戒指。该产品凭借其突破性的长期血管健康洞察与AI备孕管理等核心功能，引发了市场广泛关注。而在这款创新产品背后，一项关键的光学传感技术——由领先的VCSEL解决方案提供商瑞识科技（RAYSEES）提供的高精度VCSE

SysPro电力电子技术-技术前瞻Navitas兆瓦级AI数据中心供电架构的门槛：不是功率继续堆高，而是800V进tray后GaN和SiC的分工？SysPro电力电子技术 | 参考来源：Navitas Semiconductor▲AI模型正在把数据中心功耗从服务器问题推成电网级问题，机柜功率从120kW走向600kW、1MW后，传统48V配电路径会越来越吃力。●Navitas这份内容真正有价值的地

继布局通用计算 CPU核（X60/X100/X200）、智能计算 AI 核（A60/A100/A200）后，进迭时空迎来核心技术版图的重大升级——进迭时空的新一代自研互联总线 N200 正式完成研发。随着 N200 的研发收官，进迭时空已完成通用计算、智能计算、计算互联三大核心技术板块的布局。互联总线 N200将与通算 CPU 核X200、智算 AI 核A200一起应用于进迭时空的下一代计算芯片中

慧视光电开发的Viztra-LE071图像处理模块作为专为火箭机、子弹机等高速无人机专用的反无AI模块，能够接入可见光和红外两种视频流，通过双光成像增加无人机反制的使用场景，轻量化的设计也不会给无人机增添负担。因此该模块在市场上获得了大量青睐，大家在测试验证中也取得了不错的效果。无人机反制大致分为发现目标、锁定跟踪目标、发射无人机、打击目标等步骤，在我司某客户的最新测试验证中，正是通过这些步骤，凭

炬光科技近日对外公布了一项具有标志性意义的业绩数据：自2017年正式切入光纤激光泵浦市场以来，公司核心产品FAC（快轴准直透镜）的累计出货量已正式突破1.5亿只。这一数字的达成，并非一蹴而就。回溯2017年，FAC在炬光科技内部还属于小批量交付的精密光学器件，产能有限，工艺迭代周期较长。经过近十年的持续打磨，这款产品已经完成了从实验样品到规模化工业品的完整蜕变，产线良率、交付效率和成本控制均达到了

2026 慕尼黑上海电子展即将于 7 月 1 日在新国际博览中心拉开帷幕。Arm 技术专家将在多场论坛中，带来深度的技术应用分享，剖析前沿创新案例，带你了解如何利用 Arm 计算平台加速边缘 AI 的创新落地。 请查收演讲议程 欢迎大家届时到场聆听！ 国际嵌入式系统创新论坛 Arm 平台上的 Zephyr：从 Cortex-M 扩展到 Cortex-A，助力边缘人工智能 7 月 1 日 10:00

供电成为数据中心的全新挑战 AI 业务负载激增，电源架构已成为影响系统规模、效率与部署成本的核心因素。 大电流传输会加剧线路损耗、设备发热，推高散热与物料成本。行业普遍切换至 800V 高压架构，为满足高压配电的需求，需要匹配合适的架构与高效、可靠运行的功率器件——这正是氮化镓(GaN)技术的优势之处。 TI GaN 技术如何实现高效电能传输 TI 依托在汽车、工业领域积累的深厚经验，以严苛的车规

2026年美加墨世界杯激战正酣，赛场之外，一股来自中国的科技力量正悄然渗透进亿万家庭的客厅、厨房和卧室。作为连续三届世界杯全球官方赞助商，海信不再满足于赛场边的一块广告牌，而是把整座赛场的技术体验搬进了普通人的家。本届世界杯，海信RGB-Mini LED电视作为VAR（视频助理裁判）显示官方合作伙伴，入驻达拉斯IBC国际转播中心，以超高色域与超高色准助力裁判精准判罚。国际足联主席因凡蒂诺亲身体验后

上海艾为电子位于临港新片区的车规级芯片实验测试中心近日正式剪彩投产。这座因建筑造型独特而被称为"墨水瓶"的测试基地，是目前国内规模最大的车规级芯片测试验证平台，它的启用意味着国产高端车规芯片在本土完成全流程验证有了更坚实的硬件支撑。艾为电子是国内数模混合信号芯片领域的头部企业，产品线横跨消费电子、汽车电子、工业互联以及AI硬件等多个方向。近年来，随着汽车智能化和电动化趋势加速，车规级芯片的需求持续

Mobileye在近期抛出了一项战略级动作：不再只做自动驾驶技术的幕后供应商，而是要亲自下场运营自动驾驶出租车。这家在ADAS领域深耕二十余年的公司宣布，计划将Robotaxi业务从技术输出延伸至自主运营，打造一套从感知算法到乘客叫车的垂直整合方案。按照规划，该项目将于2027年率先在美国一座大都市落地。首批部署约100台完全无人驾驶车辆，分阶段验证整套运营模式。待车队跑通后，Mobileye计划

Arm AGI CPU 的发布，标志着 Arm 发展历程中的又一里程碑。在本期内容中，我们对话Arm 云 AI 事业部副总裁 Eddie Ramirez，深入解析 Arm 为何在原有 IP、计算子系统 (CSS) 业务基础上，将产品矩阵延伸至量产芯片领域，以及这又将如何重塑 AI 基础设施的未来。 提问 Arm 为何选择此时拓展至量产芯片领域？ 回答 Eddie：客户希望 Arm 以一种新的方式参

TÜV莱茵位于苏州太仓的汽车电子电磁兼容（EMC）实验室近日正式通过德国大众扩项审核，即日起可承接大众品牌高低压零部件全套EMC测试。此次评审由德国大众与大众汽车（中国）科技有限公司联合完成，扩项认可范围覆盖高压辐射发射及传导发射、高低压耦合、高压瞬态发射及抗扰度等高压EMC领域共计16个测试项目。评审专家在现场对实验室的人员能力、设备配置、安全措施、管理体系及运行水平均给予了高度评价，并就实验室

快科技6月24日消息，从运行内存到机身存储，DRAM和NAND闪存都是智能手机离不开的核心零部件。 如今存储芯片价格一路走高，手机厂商的制造成本也被不断推高。 简单来说，厂商造手机更贵了，消费者买手机自然也可能更贵，尤其是大内存、大存储版本。 今日，市场研究机构Omdia发文指出，全球智能手机市场正经历结构性转型。 受DRAM、NAND闪存等核心元件价格大幅上涨影响，Omdia预计，2026年全球