行业观察

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！近日，芯联集成向客户发布价格调整通知函，将于2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度为15%-25%。知情人士透露，此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。据通知函显示，2026年以来全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨，同时AI、新能源等需求爆发导致产能持续紧张，为保障产品品质与供应稳定，公司决定进

埃尔法定义的市场规则正在松动。文丨林见澜6 月 25 日，鸿蒙智行在上海举办尊界品牌盛典。活动上，尊界 S800 Grand Design 典藏大观上市，尊界 V800、V680 两台全新 MPV 开启预售。其中，尊界 V800 预售价 80 万至 120 万元，尊界 V680 预售价 65 万至 90 万元。至此，尊界品牌在百万级市场初步完成 “轿车 + MPV” 双旗舰产品布局。去年 5 月，

从人工智能发展以来，全球芯片企业的涨价频率越来越高。一方面，是AI的高利润让企业选择投入更多产能。还有一方面，是原料、物流等各种因素导致芯片企业的成本不断高涨。涨价也因此成为整个半导体产业的共识，尤其对于过往几年的价格战来说，此次的涨价，不仅是向下游传导成本的渠道，也是让价格体系回归正常的时机。截至目前，预计7月1日起采用新的价格体系的企业，涵盖模拟芯片、存储芯片、连接器等品类。士兰微：7月1日起

技术造富。作者/吴琼 报道/投资界PEdaily令人惊叹的一幕出现。联讯仪器，作为光通信测试仪器龙头，上市仅两个月股价便暴涨30倍，成为目前A股唯一价格超过2000元的股票。如此，苏州一群工程师员工收获泼天财富——为了留住技术人才，公司在多年前就开始筹谋。上市后，公司近百名员工通过联睿光通、博恒睿哲、博睿光通三个员工持股平台持有公司共15.91%的股份，按当前市值算超360亿元。再次感慨，“进一家

又一位 95 后大模型一号位。文丨赵磊近日，大模型领域技术专家孙天祥正式加入百度，就任基础模型研发部（BMU）负责人。孙天祥此次同时进入百度模型委员会（BMC），从研发 MOSS 到提出 MaaS 再到其后续创业方向，他的学术与产业路径与百度基础模型的战略投入方向高度契合。孙天祥此前创业项目日行迹的首轮投资人韩锐评价他，“他绝对是心中有火的人。”此前，百度分别成立基础模型研发部（BMU) 和应用模

据报道，国巨7月1日起调涨全系列电容产品价格，包括钽电、MLCC、铝电、固态铝电、薄膜电容、超级电容等，涉及的产品占国巨总营收约50%。本次调涨对象首次纳入直接客户（EMS/OEM）。国巨钽电容全球市占率稳居首位，全球产能占比超40%；MLCC全球市占率位列第三，产能占比超15%。根据国巨披露的数据，EMS客户营收占比20.4%，OEM客户营收占比35%，两类直供客户合计营收占比达55.4%，是国

7月1日，盛显新材正式宣布已完成A轮数千万元融资。本轮融资由苏高新金控融享投资和苏州高新区国资创投平台联合领投。本次融资将作为公司加速核心赛道突破的关键引擎。本轮资金将精准投向两大战略方向：一是全面提速在半导体、显示面板及智能终端等核心赛道的规模化量产进程；二是依托底层玻璃加工技术壁垒，向下游高附加值领域拓界，探索并锁定更多创新应用场景。盛显新材创始人周晧煜表示：“新材料是底层硬件升级的基石。过去

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯过去十多年，英伟达凭借CUDA生态、Tensor Core张量核心与HBM高速显存，牢牢垄断AI训练市场，并在高性能计算（HPC）仿真、建模领域占据绝对主导地位。在这样的行业现状下，提出“AI是否还需要GPU”这一问题，显得十分大胆且颠覆行业认知。但如今CPU架构正在全面借鉴GPU设计思路：普遍搭载混合向量与矩阵

年收入3.70亿元，腾讯是大客户。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月1日报道，6月30日，深圳DPU芯片企业云豹智能创业板IPO获受理。云豹智能成立于2020年8月，是国内领先的数据处理器（DPU）芯片设计企业，新一代DPU产品将迈向800Gbps、1.6Tbps等更高速率。其DPU产品已在头部云服务商腾讯完成大规模部署及商用，同时该公司已与国内头部电信运营商中国移动和中国联通、国产知名A

一块铌硅合金，为什么能牵动航空发动机的未来？中国空间站传回的数据，正在把过去难做、难量产的高温材料难题往前推。第六代航空发动机，可能就藏在这道材料关口后面。魏炳波长期从事空间材料科学、凝固理论和先进合金研究。西北工业大学公开资料显示，他带领团队围绕难熔合金、功能晶体、空间材料实验设备等方向持续攻关，相关样品已在中国空间站完成多批次在轨实验，并获得大量关键科学数据。铌合金研究能走到今天，不是靠一次短

据上海临港消息，6月29日，临港新片区芯港集成项目开工仪式举行。芯港集成项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务。其中，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，并于2027年底前交付使用。项目的落地建设不仅将进一步完善临港新片区集成电路产业生态体系，也将为新片区新兴产业集群高质量发展注入强劲动能。公开资

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra ）周二表示，内存芯片制造商并不是造成当前供需失衡的唯一责任方，而这种失衡最近导致智能手机、电脑和其他消费电子产品的价格上涨。梅赫罗特拉认为，近年来在价格方面斤斤计较的客户也加剧了这种紧张局面，这表明该行业在人工智能繁荣时期投资不足。“某些客户大幅拉低了我们行业的定价，”梅赫罗特拉周二在CNBC的

2025年下半年以来，存储芯片行业正迈入“超级周期”。随着AI加大算力需求，存储性能将直接决定AI应用的落地效率，存储芯片已成为AI产业发展的战略资源。在此浪潮下，美光等头部厂商迎来了业绩爆发。我国作为全球最大的存储芯片消费市场之一，本土供给能力仍显薄弱，核心领域自主可控需求迫切。近期，就有来自深圳的半导体存储器公司冲击IPO上市。近日，深交所受理了深圳市时创意电子股份有限公司（简称“时创意”）的

IPO先锋发现，2026年6月30日，上交所官网显示，北京天科合达半导体股份有限公司（简称：天科合达）科创板IPO申请获受理，保荐机构为中国国际金融股份有限公司，审计机构为立信会计师事务所（特殊普通合伙），律师事务所为国浩律师（杭州）事务所。IPO先锋将持续关注天科合达IPO进展！主营业务情况公司专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。历

多家大客户持股。作者 | 陈骏达编辑 | 心缘芯东西7月1日报道，6月30日，国内等离子体电源系统龙头神州股份科创板IPO获受理。神州股份成立于2016年，总部位于江苏扬州。该公司以半导体制造关键工艺技术——等离子体源技术为基础，为我国半导体先进制程产业链提供等离子体电源系统产品和技术支持服务。根据市场调研机构恒州博智（QYResearch）的数据，2025年，中国大陆半导体领域远程等离子体源系统