行业观察

文章来源：辰显光电如有侵权，请联系我们删除近日，成都辰显光电有限公司（以下简称"辰显光电"）宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由中金资本管理的四川先进制造引导基金领投，建信投资、策源资本、成都科创投、高新倍特、智路资本、东方富海、交子资本跟投，资金将主要用于量产线建设，进一步巩固其在Micro-LED显示领域的领先地位。辰显光电成立于2020年8月，是中国大陆第一家专业从事TFT基Micro-LED

年收入暴涨549%，CTO曾任Mellanox副总裁。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西7月1日报道，6月30日，上海高性能硅光集成芯片设计公司羲禾科技科创板IPO获受理。羲禾科技成立于2021年5月，由山东籍中科院博士武爱民创办，是国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为高性能硅光集成芯片，产品速率覆盖400G、800G及1.6T，并已拓展3.2T及6.4T NPO/CPO收发集成芯片。其硅

该公司3年营收超11亿。作者 | 刘煜编辑 | 陈骏达芯东西7月1日报道，昨日，半导体前道设备供应商江苏鲁汶仪器股份有限公司（简称“鲁汶仪器”）科创板IPO申请获上交所受理。鲁汶仪器于2015年9月11日成立，注册地址位于江苏省泰州市，是国家级重点专精特新“小巨人”企业。本次IPO发行前，国投集新（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资99.9%）与中科院微电子所分别持有鲁汶仪器7.29%的

近日，主要从事天然牛皮革研发、生产与销售的兴业科技发布公告称，公司拟现金收购青岛立昂磷化铟（InP）衬底及半导体电子材料的研发、制造与销售业务，收购总价为5500万元；公司欲借此快速切入化合物半导体新材料赛道，开辟全新业务发展方向。《每日经济新闻》记者注意到，兴业科技此前并无半导体新材料领域技术研发、生产运营、市场拓展相关管理经验。而磷化铟衬底属于化合物半导体核心材料，具有研发投入高、核心工艺专利

2025 年 12 月 26 日，上海合见工业软件集团股份有限公司向上海证监局递交 IPO 辅导备案材料，保荐机构为国泰海通证券股份有限公司。时隔半年，证监会网上办事服务平台公示信息显示，公司上市辅导工作已全部完成。与合见工软几乎同步推进资本进程的还有多家本土 EDA 企业：芯和半导体宣布 IPO 辅导工作完成，全芯智造、芯耀辉也相继启动辅导备案，多条细分赛道 EDA 企业密集冲刺上市 ——202

“浪已经来了，能做的就是尽量游在前面。”文丨祝颖丽编辑丨赵磊2026 年的第一个季度，包括亚马逊、Meta 在内的十几家海外科技公司总计裁员 4 万多人，程序员是其中占比最大的一类。原因并不复杂，在所有工作里，AI 做得最好的是写代码——在 Meta，已经没有人手写代码；谷歌 4 月宣布，他们 75% 的新增代码由 AI 生成。中国互联网公司也在快速跟进。去年下半年，多数大公司的 AI 代码率还只

6月30日，据观察者网报道，长鑫存储已与腾讯签署一份长期供货协议，金额超人民币200亿元！协议主要涵盖未来数年的服务器DRAM内存芯片供应，最长期限据消息人士称在三年至五年之间。DRAM是服务器和数据中心中的关键组件，广泛用于云计算、数据库和人工智能工作负载。在全球内存芯片供应偏紧、价格上涨的背景下，互联网和云计算企业正通过长期协议（LTA）锁定供应。在这一时间点获得腾讯控股超过200亿元的长期订

被动元件热度不减。 据台媒工商时报报道，传日本第三大铝电厂Rubycon发出涨价通知，8月1日起调涨价格，且后续不排除第二度调涨。台媒统计，随着Rubycon加入涨价行列，日本前三大铝电厂佳美工（Nippon Chemicon）、尼吉康（Nichicon）、Rubycon等于全数启动调涨。 Rubycon在涨价通知中强调，由于原油价格仍持续维持高档，受此波及，Rubycon各家供货商已针对原料、辅

免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。6 月 29 日，三安光电股份有限公司发布公告，宣布将其 " 湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目 " 达到预定可使用状态的日期从原计划的 2026 年 6 月调整至 2028 年 6 月，延期时间为两年。“湖北三安光电有限公司Mini/Micro显示产

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！6月30日，据报道，长鑫存储已与腾讯签署一份长期供货协议，金额超人民币200亿元！知情人士披露，本次合作属于多年期长期供应协议，将持续为腾讯的服务器业务提供DRAM芯片供应。协议主要涵盖未来数年的服务器DRAM内存芯片供应，最长期限据消息人士称在三年至五年之间。目前，这笔交易的更多细节尚不清楚。除了与腾讯的重磅合作外，有两位知情人士表示，长鑫存储还在与其他中国主要

年收入超10亿。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西6月30日报道，6月29日，上海数据存储主控芯片企业英韧科技科创板IPO获受理。英韧科技成立于2017年6月，是国家级专精特新重点“小巨人”企业和国家高新技术企业，提供从消费级到企业级、从通用计算到AI计算的全场景、全代次、高性能、高性价比存储产品矩阵。其数据存储主控芯片和固态硬盘（SSD）覆盖企业级、工业级和消费级应用，产品已导入腾讯、联想、

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~据报道，家电大厂LG电子凭借其专有的系统半导体设计能力，正式进军专用集成电路（ASIC）设计服务市场。自2000年代初以来，LG电子一直致力于系统级芯片（SoC）的设计及其在自有产品中的应用，此次进军ASIC设计服务市场标志着该公司将业务拓展至外部服务领域。LG电子的商业模式与美国半导体公司博通和Marvell类似，目标客户为国内外无晶圆厂半导体公司。据

据蓝鲸新闻6月30日报道，近期受全球半导体产业链波动影响，Nor Flash芯片核心原材料及晶圆、封测等生产环节成本持续走高，推高聚辰股份整体生产成本。基于此，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格，将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。-END-本文封面图片由AI协助生成，内

据日经新闻报道，DRAM芯片市场内，不仅主流型号报价持续走高，存量老旧规格DDR3更是出现价格大幅暴涨的行情。数据显示，4Gb规格DDR3产品2026年第二季度合约价约每颗13.0美元（约人民币88.46元）。不同厂商给出的报价虽存在小幅差异，但本季度合约价较一季度环比涨幅区间达50%至200%。该定价模式由存储芯片原厂，与下游内存模组厂商、终端设备生产企业按季度协商敲定。在现货市场方面，截至20

6月30日，巽霖科技回应了产业对“玻璃基从样品到商品”的迫切期待。表示面对行业长期困扰的线路精度与基板良率瓶颈，巽霖科技在某会上明确释放信号：我们已实现Micro LED级别线路精度与高TGV（玻璃通孔）密度基板的量产。这一成果不仅验证了玻璃基作为下一代显示载体的可行性，更为Micro LED向微间距、高集成度演进提供了坚实的底层支撑。高密度TGV技术：实现垂直互连的高可靠性与高一致性，完美适配C