行业观察

2026 RISC-V分别于5月12日、14日在北京、上海两地圆满落幕，在本次活动中，西门子EDA 客户技术经理李一凡对Tessent UltraSight-V：面向 RISC-V 系统的片上调试与追踪解决方案进行了深度分析及讨论。 现在基于 RISC-V 的高性能计算、生成式 AI、Chiplet设计越来越普及，芯片与软件的复杂度飞速提升，不仅使得调试和优化软件所花费的时间与成本急剧上升，而且很

全球零售行业正在经历一场"实体AI软件搭配RFID产品"的变革。 近日，专注于Physical AI（实体人工智能）的美国科技公司RADAR宣布完成1.7亿美元B轮融资，估值突破10亿美元。其核心技术，是用UHF超高频RFID标签+AI软件，为实体零售门店实现99%单品级库存准确率。 为什么资本市场愿意为此买单？一组数据说明问题： 据RADAR引用的行业数据，全球仍有80%的商业活动发生在实体店，

硅谷前沿：一、Google新AI搜索陷空白争议：搜索“disregard”无有效内容，Bing反超成意外赢家？1.谷歌AI搜索更新引发技术缺陷：2026年5月，谷歌将AI生成摘要置于搜索结果顶部，但面对"disregard"等边缘案例时出现空白或无效内容，暴露大语言模型处理能力不足的问题。2.市场份额格局变化：根据StatCounter数据，谷歌2024年第四季度全球市场份额为89.6%（自201

5月24日—28日，第38届国际功率半导体器件和集成电路年会（IEEE ISPSD，IEEE The 38th International Symposium on Power SemiconductorDevices and ICs）在美国拉斯维加斯市召开。该会议是功率半导体领域最具影响力的国际学术会议，被誉为该领域的“奥林匹克”盛会。本届大会共录用165篇学术论文（其中Oral报告58篇），集

面向后摩尔时代新型半导体器件与先进集成技术的发展需求，设计工艺协同优化（DTCO）正推动着材料、器件、工艺与电路系统的协同设计。作为连接器件物理与电路设计的关键桥梁，紧凑模型直接关系到新型器件进入电路设计流程、支撑系统优化与应用探索的效率。随着新材料、新结构器件、后道集成（BEOL）和单片三维集成技术的发展，传统物理紧凑模型在模型构建、参数提取和跨结构迁移方面面临挑战。人工智能为器件建模提供了新的

2026 年 5 月 21 日，全球能源革命与半导体产业升级浪潮下，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，正迎来大尺寸迭代关键拐点 ——8 英寸 SiC 衬底加速成为产业主流。晶盛机电（300316.SZ）旗下子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（下称 “浙江晶瑞 SuperSiC”）抢抓战略机遇，全面提速年产 60 万片 8 英寸 SiC 衬底项目投产进度，并启动新一期基础设施建设，全力承接 AI

近年来，随着AI服务器、5G通信、高频雷达等应用快速发展，以氮化镓（GaN）为代表的宽禁带半导体器件正不断向更高功率密度演进。然而，器件功率提升的同时，自热效应也日益突出，散热能力逐渐成为限制GaN器件性能与可靠性的关键瓶颈。相比传统碳化硅（SiC）衬底，金刚石凭借高达约2200 W/m·K的超高热导率，被认为是最具潜力的热扩散材料之一。因此，“GaN+金刚石”的集成结构，近年来成为高功率电子器件

芝奇国际将于台北国际电脑展 (Computex 2026) 展示多款全新高效能内存产品，涵盖电竞超频、服务器、AI应用、工作站及工控等多元领域，提供各式客户族群最佳内存方案。 同时芝奇也将举办备受全球超频玩家瞩目的2大国际极限超频赛事 －世界纪录超频擂台赛「OC World Record Stage」及世界杯超频大赛「OC World Cup」。此外，芝奇也隆重邀请来自世界各地的知名电脑改装高手，

有研究表明，约50%以上的电子产品失效是芯片结温攀升引起的热失效导致的。随着芯片晶体管密度不断提高，功率密度水涨船高，热耗规模也随之爆发。如今，封装热设计已成为决定电路过流能力和未来集成电路发展的关键瓶颈之一。 ◉ 传统封装散热受限，FOPLP成高效散热优选 以SOP、QFP、QFN等封装形式为代表的传统封装大多依赖于引脚与引线框架散热，不仅热路径长，热损耗大，且散热效率低下，难以满足中高功率密度

Linux creator and lead developer Linus Torvalds warns that the Linux kernel's security mailing list has become "almost entirely unmanageable" due to a flood of AI-generated bug reports. In his Linux 7

据韩媒thelec报道，三星显示（Samsung Display）已成功将其第8.6代IT用OLED生产线的整体良率提升至90%以上。这一关键指标的达成，不仅标志着大尺寸OLED面板的制造难题被有效攻克，更意味着备受市场关注的苹果OLED版MacBook Pro即将跨越量产门槛，正式进入大规模出货阶段。 在半导体与显示面板制造领域，“良率”直接决定了产品的成本与商业化可行性。良率指的是投入的玻璃基

全球能源革命与半导体升级背景下，碳化硅（SiC）正加速向大尺寸升级，8英寸SiC衬底即将成为产业主流方向。晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）抢抓战略发展机遇，全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动建设新一期的基础设施，迎接未来AI、AR等新兴产业爆发式需求的到来。 ■ 浙江晶瑞SuperSiC 8 英寸SiC研发团队 SiC作为第三代半导体

电源管理芯片公司：深圳市天微电子股份有限公司富满微二次涨价TI又要涨价了尊敬的合作伙伴：我们写信通知您，我们即将对产品价格进行调整。新的价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货。我们提前向您发出此通知，是为了对我们的计划保持透明，并帮助确保即将到来的订单和付款在价格方面保持一致。此次价格调整将影响我们产品组合中的多个产品，涨幅将取决于具体的材料和技术。这些涨价是由当前市场环境以及整个

在中国制造业向智能化、数字化转型的进程中，光伏、锂电、半导体、3C等精密制造行业，以及传统食品包装、医疗纺织等领域，均在积极寻求更具性价比的自动化方案。在推进产线改造、智能工厂建设或设备升级时，理解尖端技术方案的供给生态与落地渠道，能够帮助企业显著降低采购成本并提升后续保障速度。一、 精密制造领域的全栈控制技术与痛点攻克当前，高精尖产线的升级往往聚焦于控制系统的毫秒级响应与执行机构的柔性分拣能力。

物联网是数字经济时代的基础设施和连接枢纽，也是推进新型工业化、培育新质生产力的关键支撑。2026年初，工信部等九部门联合印发《推动物联网产业创新发展行动方案（2026—2028年）》，明确提出推动物联网设备创新升级、夯实物联网网络底座、培育物联网应用场景等五大举措，加速物联网技术全面融入生产与生活。同时方案还提出要“深化物联网与人工智能融合”，标志着物联网正步入一个“智联融合”的新阶段，产业对高素