行业观察

2026/6/22 周一3098字 浏览3分钟芯闻头条1、日本酸素7月起调涨全球氦气售价逾三成据财闻海外资讯，日本最大的工业气体和空分设备制造公司、全球领先的工业气体供应商之一的日本酸素（Nippon Sanso）宣布，自2026年7月起开始发货的氦气产品调涨售价，平均涨幅将超过30%。适用品类包括：氦气相关产品（钢瓶、捆装、拖车、液氦、混合气体和特殊气体），包括用于半导体前段制程晶圆冷却，以及医

文章内容及信息来源：诺视科技如有侵权，请联系我们删除硅基Micro-LED方案商诺视科技正式推出单片多色微显示屏芯眸®（Chimo®）P13，通过单片多色方案有效解决了单色显示在“信息层级不够丰富、告警提示直观性不足、复杂场景可视性差”等方面痛点。据介绍，芯眸®P13基于现有量产驱动背板以及WLVSP®像素堆叠技术打造，显示尺寸0.13英寸，子像素间距4μm，可根据客户使用需求实现640×240，

台积电制程布局加速汰旧换新，据供应链指出，台积电28纳米主要生产基地Fab 15A月产能投片规模相较年初减少逾25％。芯片业者推测，台积电规划更多28纳米产能支援Interposer（中介层），淡出低毛利订单，部分客户将寻求联电、世界先进协助。供应链观察，今年初台积电28纳米月投片量20万片，惟6月已降至15万片；显示台积电将目光转向更具战略价值之先进制程。其中，A14先进制程生产基地台中Fab

01 ｜ 12万人，OpenAI迄今最大单6月22日，OpenAI宣布与三星电子达成重磅合作：向三星全球超过12万名员工提供ChatGPT企业版及Codex开发平台。这是OpenAI迄今签署的最大规模企业级部署合同。覆盖范围包括韩国本土全体员工，以及设备体验（DX）部门的全球员工，涉及软件开发、市场营销、产品开发、制造等多个业务领域。截至2024年底，三星电子全球员工约26.2万人，DX部门约5.

据Wccftech和德国媒体3DCenter援引德国知名零售商Geizhals发布的最新统计数据，2026年6月台式电脑DDR5内存条的平均价格指数达到419%，相较于5月份的414%有小幅上涨。该指数在今年上半年曾短暂回落，之后再度持续走高，当前较2025年7月的基准价格高出400%以上。自2025年下半年内存短缺问题爆发以来，市场供应紧张的态势至今未见显著改善。从具体产品来看，推动此次价格上涨

据供应链消息，受AI芯片旺盛需求拉动，同时面临英特尔、三星等竞品带来的竞争压力，研发节奏向来偏保守稳健的台积电，近期大幅提速面板级基板封装（CoPoS）与玻璃基板相关技术的研发落地进度。据设备端透露，台积电近期已面向产业链推出适配CoWoS的玻璃基板研发方案。方案确定联合日本高端封装基板龙头揖斐电（Ibiden）、显示面板厂商群创光电开展合作，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装工艺的可行

6月17日，重庆市市场监督管理局发布了关于“武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案”的反垄断审查公示公告。公告显示，武汉光谷半导体产业投资有限公司（“光谷半导体产投”）、武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙）（“光新启航”）、长江存储控股股份有限公司（“长江存储”）与武汉新芯集成电路股份有限公司（“武汉新芯”）签署协议，光谷半导体产投（及通过其控制的光新启航）拟收购长

01 产业链全景图核心优势HBM 技术相较于传统内存技术，凭借串行接口与优化信号传输、3D 堆叠、垂直堆叠结合 TSV 技术等手段，具备高带宽、高容量、低功耗和小尺寸四大优势。03-3、关键参与公司--华海清科公司提供一套完整的芯片制造 “工具箱”，包含打磨、减薄、清洗等设备及配套服务，在 HBM 生产中可覆盖减薄、键合等关键环节，提供一体化工艺设备支持。04-2、HBM行业格局全球 HBM 供给

近日，国内头部12英寸晶圆代工企业晶合集成再落产业重子，全资子公司合肥晶为科技有限公司正式完成注册设立，开启多元化、全链条半导体业务布局，迈出产业链纵深升级的关键一步。据工商登记信息显示，合肥晶为科技法定代表人为朱才伟，注册资本高达9.2亿元。相较于晶合集成传统单一的晶圆制造业务，新公司业务版图实现全面拓宽，经营范围覆盖集成电路芯片设计、制造、销售、技术服务，同时新增电子专用材料研发核心板块。至此

在半导体投融资回归理性的大背景下，一笔天使轮融资悄然落地，却因其“反常”的资方阵容引发了行业关注。今年2月24日才完成工商注册的苏州市瞬芯跃动科技有限公司（下称“瞬芯跃动”），在成立不到四个月的时间里，便一次性集齐了红杉中国、元禾原点、苏州国发创投、苏州民投、苏高新金控等多家机构联合注资。在当前一级市场对半导体项目愈发挑剔的环境下，这样一家“零历史”的初创公司何以让多方资本同时出手？| 掐住AI“

近日，中国证券监督管理委员会网上办事服务平台官网更新了一条信息：东方晶源微电子（北京）股份有限公司完成IPO辅导验收，辅导机构中信建投证券。对于熟悉半导体设备赛道的人来说，这意味着一件事——国内唯一实现电子束量检测四大品类全部商业化量产落地的公司，正式步入科创板冲刺期。半导体量检测设备，行业里常称其为“半导体制造的眼睛”。每一片晶圆在产线上流转，从光刻到刻蚀，从薄膜沉积到化学机械抛光，量检测设备决

近期，证监会官网公示信息显示，青岛思锐智能科技股份有限公司已经顺利完成上市辅导验收。这也意味着这家背靠央企中车集团、专攻半导体核心设备的企业，距离登陆资本市场不远了，国产半导体前道设备赛道将再添一名实力硬核的本土玩家。很多人对思锐智能并不熟悉，这家2018年成立的企业其实是国内半导体高端设备领域实打实的黑马。公司核心业务很聚焦，就是做半导体生产最关键的前道工艺设备，涵盖研发、生产和销售，盈利质地扎

演员黄磊和硬核的第三代半导体，这两个看似毫不相干的词，因为一家名叫“晶格领域”的北京公司，被紧紧联系在了一起。明星跨界投资不稀奇，但敢在成立仅一年的初创期，就把重金砸向半导体材料赛道的，确实罕见。而随着公司灵魂人物——陈小龙于2025年11月当选中科院院士，这笔投资的故事，突然有了更深的厚度。| 投了什么？一家专啃“硬骨头”的碳化硅公司黄磊在2021年6月押注的，是刚满周岁的北京晶格领域半导体有限

近期，国家知识产权局公开一批天科合达碳化硅领域核心专利，覆盖晶片加工、晶体生长、外延设备、坩埚设计、籽晶结构等全链条核心环节，全面提升碳化硅材料制备效率、良率与品质，以下为核心技术梳理。碳化硅晶片减薄方法1对待处理晶片进行粗磨处理；对待处理晶片进行精磨处理，精磨处理阶段的平均主轴进给速率不大于粗磨处理阶段的平均主轴进给速率；粗磨处理阶段和精磨处理阶段中的至少1个处理阶段包括至少2个子阶段，在后子阶

因应AI芯片需求强劲，台积电除了加速扩大先进封装CoWoS产能外，近日首度揭露「玻璃基板」技术应用进展，更透露次世代先进封装竞争，逐步由CoWoS移往CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）战场，提前建立完整生态系。设备端传出，近期台积电向供应链释出「Glass Substrate Development for CoWoS」（CoWoS玻璃基板开发）计划，确定携手ABF