在数字化浪潮中,网络连接已成智能设备的"数字血管",而网卡芯片作为数据传输的"神经中枢",其战略价值随着全球算力需求爆发持续攀升。值得注意的是,2023年以来国际芯片巨头纷纷调整定价策略,交付周期延长,叠加全球晶圆代工产能结构性紧张,带动网卡芯片全产业链成本上扬。这种背景下,理解芯片底层技术逻辑与供应链动态更具现实意义。一、技术架构与核心组件作为计算机与网络的"翻译官",现代网卡芯片通过精密协同的
5月22-24日,由中国高等教育学会主办的第64届高等教育博览会在江西南昌成功举办。本届大会以“赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设”为主题,集中展示我国高等教育发展的丰硕成果,加速新技术、新产品、新场景应用示范,全面促进科技创新和产业创新深度融合。 展会现场,龙芯中科和合作伙伴共同展示了处理器设计全流程教学实验平台、集成电路实验教学一体化设备、国产集成电路先进制造工艺学习工作站(教学光刻机)等
作为精密的电气测试与计量专家,在规划实验室设备或产线测试方案时,您是否也被这些低效的日常所困扰?测试研发场景校验充电桩与逆变器的交直流计量、采样模块时,为了切交直流,每次都要“关源-等高压电容放电-拔插高压电缆-重新开机升压”……反反复复,极易接错,还耽误时间!系统集成场景做自动化测试系统时,需要同时用到交流源和直流源。不仅设备要分开配置,还要分别设计控制逻辑、通信协议和接线方案。系统更复杂,开发
近期,比利时微电子研究中心imec在ITF World国际半导体技术展览会上发布了全球首款基于High-NA EUV光刻技术制造的量子点量子比特器件。这也是业界首次用半导体顶尖量产工艺造出先进量子硬件,量子计算的工业化路径正从"另起炉灶"转向"顺流而下"。Imec选的技术路线是硅量子点自旋量子比特。原理不复杂:把单个电子困在纳米级栅极结构里,用电子自旋状态存量子信息。这条路线最大的优势是跟现有CM
近日,英特尔宣布计划改造位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂,将其打造为全球首个玻璃基板大规模量产基地。这是英特尔在下一代先进封装上最重的一注。英特尔是玻璃基板技术的最早推动者之一。2023年9月就将玻璃基板纳入先进封装路线图,目标是支撑2030年单封装一万亿晶体管。目前已在玻璃基板架构、工艺、材料和设备方面积累超过1000项发明。2026年1月,英特尔在日本NEPCON展会上展出首款EMIB加玻璃芯基板
近日,基于开源鸿蒙打造的机器人操作系统M-Robots OS 2.0版本正式发布。该系统依托开放原子开源基金会开源共建体系持续迭代升级,标志着开源鸿蒙技术在机器人领域正式迈入生态化发展全新阶段,也为国内机器人产业智能化、集群化升级筑牢开源根基,注入核心发展动能。 M-Robots OS是开放原子开源基金会孵化期项目,由深开鸿主导研发打造,依托开源鸿蒙核心底座,构建而成分布式异构多机协同机器人统一操
5月27日消息,OSAT龙头日月光(ASE)昨日宣布已开发出业界首个310mm×310mm面板级封装(PLP)自动化产线,预计2027年上半年投入量产。日月光表示,随着AI加速器和HPC组件复杂度持续攀升,面板级封装已成为实现超大规模系统级封装(SiP)架构的关键创新。相比传统晶圆级封装(WLP),矩形面板的PLP工艺可大幅提升载体可用面积和单次加工面积,改善吞吐量和材料利用率,同时解决中介层尺寸
在油气矿山行业,物资运输与称重管理是生产运营的核心管控环节。传统模式下,运输作弊频发、人为干预空间大、全程监管缺位、作业效率偏低等痛点突出,企业面临计量失真、成本流失、合规风险高企等多重难题。中软国际依托AI视觉识别、物联网感知与数据智能技术,为某头部油气化工企业量身打造物资智能装车称重一体平台,以全流程智能化闭环,重塑油气化工行业运输称重管理新模式。 项目启动前,该企业车辆运输与称重计量环节漏洞
5月27日,今天长鑫科技将上会。若成功过会,长鑫科技有望成为科创板开板以来最具分量的芯片IPO之一。有市场分析人士预期,凭借强劲的盈利表现与AI算力赛道的估值红利,长鑫科技市值有望冲击2万亿元至3万亿元。u200cu200c 长鑫科技成立于2016年6月13日,(原名为睿力集成电路有限公司)总部位于安徽省合肥市,是一家专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)设计、研发、生产和销售的股份有限公司,长鑫
2026年亚太经合组织(APEC)贸易部长会议近日在江苏苏州举行。作为APEC中国年的核心经贸活动之一,本次会议围绕亚太自贸区建设、数字合作、绿色经济等重点领域展开深入讨论。中共中央政治局委员、国务院副总理何立峰出席会议并致辞,商务部部长王文涛主持会议,商务部国际贸易谈判代表兼副部长李成钢代表中方发言。APEC各经济体部长及代表、世贸组织、联合国贸发会议等国际组织负责人参会。 作为会议的重要配套活
2026年5月23日,马尼拉——作为天合光能旗下的储能系统解决方案提供商,天合储能于菲律宾马尼拉的专题行业研讨会上正式对外官宣,向菲律宾市场推出光伏组件与公用事业级储能系统一体化整体解决方案,赋能当地光储一体化建设。本次研讨会上,菲律宾能源部(DOE)、全球权威认证机构DNV以及国际知名大宗商品评级与分析机构 S&P Global等多家机构专家代表出席了本次研讨会,共话菲律宾新能源产业发展新机遇。
【TechWeb】5月27日消息,据外媒报道,AI存储赛道持续爆火,周二收盘,半导体巨头美光科技(NASDAQ:MU)股价大涨19.29%至895.88美元,总市值约1.01万亿美元,首次突破1万亿美元。瑞银分析师上调美光评级,直言人工智能已彻底重塑市场对美光的估值逻辑。外媒称,美光签订的长期 DRAM(动态随机存取存储器)供货协议,叠加行业供给持续紧缺,将支撑企业毛利率稳步提升、需求前景清晰明朗
5月27日消息,日前,在2026国际电路与系统研讨会上,华为正式发表半导体“韬(τ)定律”,这是中国企业在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。与传统依赖“几何缩微”的思路不同,韬定律提出以“时间缩微”替代“几何缩微”。简单来说,未来半导体先进制程不再只依赖把晶体管做得更小,而是通过让信号在系统中跑得更快、路径更短、等待更少,将性能优化目标从单个晶体管尺寸,转向全系统响应时间。韬定律在全网刷
2026 年 5 月 25 日,国内 EDA 龙头企业华大九天(301269)在互动易平台披露,公司已完成 3DIC 设计 EDA 领域前瞻性布局,正式推出Argus 3DIC 物理验证平台,构建起覆盖异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案。此举填补国内高端 3DIC 设计工具空白,华大九天也成为国内唯一具备 3DIC 设计验证全流程 EDA 能力的提供商。 后摩尔时代,AI、GPU、高端
近日,国际期刊《Nature Communications》在线刊发了华中科技大学集成电路学院杨蕊/缪向水教授关于光子概率计算的最新研究成果“Compact photonic spiking neuron with inherent stochasticity based on phase-change material for probabilistic computing” 华中科技大学集成电
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