行业观察

近日，华映科技（000536.SZ）发布晚间公告，为进一步优化公司资产结构与资源配置，集中资源深耕核心主营业务，公司拟通过福建省产权交易中心公开挂牌方式，转让所持参股企业福建福兆半导体有限公司（以下简称“福兆半导体”）48.92%股权。本次交易完成后，华映科技将不再持有福兆半导体任何股份，彻底退出该公司股东序列。 公告披露，福兆半导体成立于2023年8月，注册资本30254.0716万元。股权架构

2026 年5月25日，第三方研究平台 NE 时代发布 2026 年一季度国内新能源汽车功率半导体装机数据显示，芯联集成（688469.SH）碳化硅（SiC）功率模块装机量达 105437 套，以14.6% 的市场份额位居国内第二，仅次于 ST（15.6%），在新能源汽车功率半导体赛道的核心竞争力持续攀升。 作为第三代半导体核心器件，碳化硅功率模块凭借低损耗、高耐温、高效率、高功率密度等显着优势，

一片薄到几乎“隐形”的半导体薄膜，厚度仅三根头发丝并排那么宽，却可能在未来，成为电网、高铁、大型船舶的“超强心脏”——更耐高压、更节能、更紧凑。 近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院的皮孝东教授和王蓉研究员团队，成功“长”出了厚度超过300微米的碳化硅超厚外延薄膜，首次在国际上实现这一厚度级别的稳定制备。 它薄如蝉翼，几乎感觉不到存在；但在电力世界中，它却能稳稳“扛住”3

在AI电源架构产品对SiC功率器件的牵引下，包括高功率密度、高效率服务器电源、800V DCDC变换、固态变压器、以及热插拔等新兴应用已经成为SiC功率器件和模块产品技术迭代和进步的强力助推器。随着固态变压器和固态断路器在AI电源架构里的落地应用，将进一步打开SiC高压大功率器件和模块在未来十年甚至数十年中电力变换、传输和保护的巨大应用场景。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究

随着第三代宽禁带半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）在功率半导体器件、新能源、轨道交通、航空航天等高端领域的规模化应用，材料内部与器件界面的微观缺陷成为制约宽禁带半导体器件性能、可靠性及使用寿命的核心瓶颈。传统缺陷表征手段存在检测维度单一、灵敏度不足、数据匹配度低等局限，难以全面解析宽禁带半导体深能级缺陷的分布、类型及电学特性。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体

采用SiC MOSFET器件直串构建10 kV级中压电力电子装备，是实现高效率、高功率密度换流器的一条重要技术路线。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将于上海举办。浙江大学电气工程学院副教授邵帅受邀将出席论坛，并带来《基于有源箝位均压的功率器件直串技术》的主题报告，

近日，三安光电旗下湖南三安历经三年专项攻坚，成功实现低电阻碳化硅衬底技术重大突破，成为全球少数掌握该项核心技术的企业，标志着三安光电在核心半导体材料领域的技术实力持续夯实，为AI服务器电源、新能源汽车等高端应用领域提供关键支撑。 随着AI数据中心、云计算等算力基础设施高速发展，服务器电源成为决定数据中心PUE值和运营成本的核心关键。主流服务器电源需满足80 PLUS钛金级（效率≥96%）及更高能效

β-Ga₂O₃具有超宽禁带（~4.8 eV）和高临界击穿场强（8 MV/cm），在下一代超高压功率电子器件领域极具应用前景。然而，其实际应用仍面临若干长期存在的挑战，包括稳定的p型导电难以实现、晶体缺陷的存在以及现有加工技术的局限性。 6月25-27日，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)

5 月 25 日，宇树科技正式披露科创板上会稿，将于 6 月 1 日上会，冲刺科创板。此前，宇树于 3 月 20 日获上交所受理，并已完成两轮问询答复。 上会稿同步公示的财务数据显示，宇树科技 2025 年实现营业收入约 17 亿元；主营业务毛利率达 60.13%，较 2023 年的 44.22% 提升了近 16 个百分点。凭借产品力与商业化落地优势，实现了人形机器人出货量全球第一。 公司核心部组

电子制造业作为国民经济战略性重点产业，2026年Q1规模以上企业营收4.31万亿元（+14.8%），实现利润总额2,170亿元（+125%）。可见，行业盈利大幅改善的窗口期，而柔性化、智能化、绿色化也从“转型概念”加速迈向“规模落地”。在这一趋势下，Fac Tec China电子工厂设施展，联合同期NEPCON上海电子展与S-Factory Expo上海自动化展，将于2026年6月2-4日在上海世

2026年5月20日至21日，由中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展联合主办的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026） 在上海成功召开！ AEIF 2026以“软件定义汽车、智算重构生态”为主题，设置了1场供需对接及新品健康指数评价研讨会、1场国产车规芯片新品十强榜单专家评审会、1场高峰论坛、多场专题论坛、1场技术应用展，汇聚了来自整车厂、

近日，深圳——深耕存储行业的康盈半导体，正式迎来品牌发展全新起点。企业全新办公场地于前海人寿大厦正式启用，标志着公司进入发展的全新阶段。5月25日，康盈半导体举办乔迁仪式，一众核心客户、合作伙伴及全体员工齐聚现场，共贺乔迁之喜，共同见证康盈半导体稳步深耕、迭代进阶的重要时刻。 乔迁焕新启幕，见证企业发展里程碑 自2019年成立以来，康盈半导体始终坚守初心、稳扎稳打，在存储领域深耕不辍，凭借持续的技

在5月20日盛大开幕的第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”（AsaChi）进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式揭晓。 作为国内首个聚焦车规芯片健康度的量化标准，“艾思齐”由 AEPC汽车电子专委会整合科研机构、高等院校、头部整车企业、Tier1 供应商、芯片检测认证机构等多方

泛林（Lam Research）宣布在奥地利萨尔茨堡成立面板级封装（PLP）卓越中心（CoE），聚焦大尺寸面板封装技术研发与客户协同开发，支撑AI时代先进封装量产落地。这一动作也带动业界关注其生态合作布局，日本Rapidus成为核心伙伴之一。 据EE Times Japan报道，Rapidus工程中心负责人折井康光（Yasumitsu Orii）在揭牌仪式上发表视频贺词：Rapidus正研发2.x

2026年5月26日，财联社消息显示，常州熹联光芯微电子科技有限公司（简称“熹联光芯”）近日完成数亿元人民币B5轮融资。本轮融资由永鑫方舟领投，产业资本、头部人民币基金、头部美元基金等多家知名机构共同参与。 熹联光芯成立于2020年7月20日，法定代表人李晓军，为专注全集成化硅光芯片核心技术研发的高新技术企业。公司由半导体、硅光领域资深专家创办，致力于打造硅光技术平台，产品面向AI计算、5G通信、