行业观察

高通下一代旗舰芯片，可能会成为安卓阵营史上“最贵”的手机 SoC！最新消息显示，高通即将推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro（骁龙 8 Elite Gen 6 Pro），单颗价格可能突破 300 美元。而在此前，上一代 Snapdragon 8 Elite Gen 5 的成本就已经高达约 280 美元，如今新一代产品再次上涨，直接把安卓厂商推向巨大成本压力之中。2nm

5月12日消息，理想汽车CEO李想今日公开晒出了理想汽车自研的马赫M100芯片，同时展示了超算子板、主板等相关配套产品，正式对外披露了理想汽车在芯片自研领域的最新进展。针对外界对理想汽车自研芯片的质疑，李想在此次披露中作出了明确回应。他表示，外界不乏“理想做芯片是为了做而做”“烧钱跟风”的声音，但事实并非如此，理想自研芯片的核心目的并非为了彰显自身技术实力，而是为了切实解决行业痛点。李想进一步解释

【TechWeb】据行业最新调研显示，随着台积电更先进制程的引入，下一代2nm芯片的制造成本正急剧攀升，这给本已承压的智能手机市场带来了新的震荡。成本飙升，2nm普及面临“生死局”据悉，首批2nm芯片的价格预计比当前的3nm SoC高出20%左右。与此同时，全球性DRAM内存短缺导致零部件成本持续上涨，正不断挤压智能手机的利润空间。2nm芯片的高额定价直接推高了手机厂商的采购门槛，导致不少品牌在大

ロームは2026年5月12日、2025年度通期（2025年4月〜2026年3月）業績を発表した。純損益は1584億円と過去最大の赤字だった。赤字は前期（500億円の赤字）から2年連続だ。炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の生産設備を中心に1936億円の減損損失を計上した結果で、同社社長の東克己氏は「（これまでの『膿み』は）今回の減損で出し切れたとみている。これからは上げていく方向だけに注力できる」と

シンガポール拠点を中核に2027年以降に生産ラインを順次立ち上げ レゾナックは2026年5月、ハードディスクメディアの生産能力を拡大すると発表した。シンガポールの生産拠点を中核として、2027年以降に生産ラインを順次立ち上げる。これらの投資により、生産能力は年間約2億1000万枚規模となり、現在の1億6000万枚より31％増える。 生成AIやクラウドサービスの普及などにより、データセンター向けスト

AI plays a major role in modern security breaches, as a new report from the cybersecurity firm Gigamon demonstrates. Attackers are increasingly using AI to write more convincing phishing emails, autom

半导体技术天地 振兴国产半导体产业！据韩媒报道，三星近日与其工会达成的初步利润分成协议，虽然成功避免了一场原定持续18天的大规模罢工，但协议中倾斜的奖金分配方案，却迅速激化了芯片部门与消费电子部门之间的矛盾。协议中，AI芯片部门享受大部分利润红利，三星不同业务部门之间的奖金差距被拉大至近100倍。巨大的收入落差迅速引发内部强烈反弹，不仅导致多个部门会议取消、重大项目决策停滞，还波及负责HBM后端封

5月26日消息，据韩媒报道，三星近日与其工会达成的初步利润分成协议，虽然成功避免了一场原定持续18天的大规模罢工，但协议中倾斜的奖金分配方案，却迅速激化了芯片部门与消费电子部门之间的矛盾。协议中，AI芯片部门享受大部分利润红利，三星不同业务部门之间的奖金差距被拉大至近100倍。巨大的收入落差迅速引发内部强烈反弹，不仅导致多个部门会议取消、重大项目决策停滞，还波及负责HBM后端封装与测试的关键生产环

随着半导体行业进入高景气周期，多家芯片企业陆续调涨报价。本轮由人工智能带动的涨价潮，从欧美厂商开始，中国大陆厂商跟进后，如今，中国台湾厂商也开始对外宣布更多涨价细节。 中国台湾模拟芯片企业矽力杰（Silicon Mitus）发布涨价函表示：近几个季度以来，受AI需求快速增加全球供应链波动及市场环境变化影响，原物料价格持续上升，加上晶圆制造、封装测试及物流等相关成本增加，整体供应成本已明显提高。为确

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。广东省韶关市中级人民法院于2026年5月22日发布破产审查公告，案号为（

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！2026年5月22日，超聚变数字技术股份有限公司向深交所递交的创业板IPO申请获得受理，公司计划募集资金80亿元，保荐机构为中信证券股份有限公司，律师事务所为北京市竞天公诚律师事务所，会计师事务所为安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）。《2025全球独角兽榜》显示，超聚变以570亿元估值，位列榜单91位，是河南估值最高的“独角兽”企业。超聚变公司定位于企业在AI和

2026中国光电融合技术产业大会，11月苏州见！√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办：今日半导体 PCB融媒体√ 咨询：杨兴老师 15150147049（微信同号）免责声明：本号内容仅作交流学习，非商用，侵权可联系15150147049微信删除，未经允许禁止转载，违者将依法追究相关责任。广东省韶关市中级人民法院于2026年5月22日发布破产审查公告，案号为（

当地时间5月22日，美光科技公司庆祝其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的晶圆厂开始生产采用1α工艺的DDR4和LPDDR4存储芯片。该工厂全面投产后，其在美国的DDR4晶圆供应量将直接翻4倍。美光表示，其1α DRAM 技术是全球最先进的DDR4技术。马纳萨斯工厂计划在2026年底前完成1α DRAM产品的合规量产，将为美国汽车、国防、航空航天及工业领域客户提供充足的产品支撑。此前，全球三大DRAM制造

封图 | 5月25日，黄仁勋接受新加坡《亚洲新闻台》专访。图源：新加坡《亚洲新闻台》据中国侨网综合报道，全球多家企业近期纷纷宣布裁员，不少人认为这与人工智能（AI）的蓬勃发展有关，其中不乏一些公司首席执行官。对此，英伟达首席执行官黄仁勋近日接受采访时表示，将裁员归咎于AI的说法“懒惰”且“毫无道理”。黄仁勋5月25日接受新加坡《亚洲新闻台》专访时表示，自己对AI的未来充满信心，且有事实佐证他对未来

玻璃通孔（TGV）金属化是玻璃基板高密度互连、光电集成及先进封装领域的核心技术，相较于传统硅通孔（TSV）技术，TGV具备低介电损耗、高频性能优异、热稳定性好等优势，是新一代微纳互连技术的重要发展方向。TGV金属化的核心挑战是在高深宽比通孔内实现无空隙铜填充，其两端开口的形态使得传统TSV“由下至上”的填充机制不再适用。为此发展出的主流电镀策略包括基于添加剂的“蝴蝶填充”和无添加剂的动力学控制技术