行业观察

零一万物 CEO 李开复零一万物正筹备上市，明年实现单季度盈利。文丨司雯雯访谈丨程曼祺 司雯雯编辑丨赵磊春节前几天，李开复在飞机上接到一通客户电话，对方说 “我会考虑和你们合作，但你能不能马上飞来非洲谈谈？”投资人、创业导师、AI 专家李开复不会为了谈生意在春节时跑到一个非洲国家下矿洞。病愈后他尤其看重与家人相聚，“我以前会说，换个时间？”零一万物创始人李开复马上答应。2025 年 1 月，零一万

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月26日消息，据韩媒报道，三星近日与其工会达成的初步利润分成协议，虽然成功避免了一场原定持续18天的大规模罢工，但协议中倾斜的奖金分配方案，却迅速激化了芯片部门与消费电子部门之间的矛盾。协议中，AI芯片部门享受大部分利润红利，三星不同业务部门之间的奖金差距被拉大至近100倍。巨大的收入落差迅速引发内部

作为东南沿海重要的科创高地，厦门凭借优越的区位优势、开放的产业环境与精准的政策布局，在国内半导体赛道快速崛起，成为我国集成电路产业中极具特色的重要板块，走出了一条差异化、集群化的发展路径。厦门半导体产业起步虽不算最早，却精准抓住时代机遇实现弯道超车。早年依托电子信息产业基础，厦门先深耕消费电子配套、分立器件等领域，随着国内芯片国产替代浪潮到来，城市开始系统性布局集成电路全产业链。不同于传统芯片城市

关注公众号，点击公众号主页右上角“ · · · ”，设置星标，实时关注旺材芯片最新资讯AI部门吃肉，其他部门喝汤。智东西5月25日消息，据首尔经济日报报道，三星近日与其工会达成的初步利润分成协议，虽然成功避免了一场原定持续18天的大规模罢工，但协议中倾斜的奖金分配方案，却迅速激化了芯片部门与消费电子部门之间的矛盾。协议中，AI芯片部门享受大部分利润红利，三星不同业务部门之间的奖金差距被拉大至近10

手握台积电3nm核心材料技术、被日本列为国宝级潜力学者的科学家达博，毅然放弃海外顶级资源，带领全套核心团队归国。消息一出，瞬间引爆半导体行业。这位顶尖人才，究竟能为中国芯片产业带来怎样的突破？达博的人生，是典型的“寒门学霸逆天改命”。1986年，他生于甘肃陇南大山深处，当地教育资源极度匮乏，突围唯有苦读。凭着不服输的韧劲，他拿下全市高考状元，考入中科大。九年本博连读，他深耕材料科学，打下极为扎实的

在廖海涛看来，这背后是三大趋势：第一，竞争从“单点替代”升级为“系统价值”之争。客户购买的已不是单台设备，而是确保其产能、良率与技术迭代的确定性。第二，发展从“追求规模速度”转向“追求质量效益”。市场将奖励那些在性能、可靠性、成本、服务上锤炼到极致的企业。第三，产业链从“松散集合”走向“韧性共生”。设备、材料、零部件企业必须形成深度协同的创新链与价值共生链。站在2026年这个“穿越周期”的关键节点

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~三星电子成功实现全球首个900层V级NAND原型技术，向“千层NAND时代”又迈进了一步。在与竞争对手激烈的堆叠技术竞争中，三星电子凭借这一突破迅速确立了显著的技术领先优势，备受赞誉。据半导体行业25日报道，三星电子近期成功实现了采用“单元多重键合（CMB）”技术的900层V级NAND集成系统，该技术将两片450层单元晶圆键合为一体。NAND闪存是人工智

2026年5月25日，中国台系半导体晶圆制造商环球晶董事长徐秀兰25日在电话会议上表示：“我们正与客户沟通下半年调涨售价。”能源、运费、人工成本全线上升，加上AI驱动的12英寸硅片需求突然爆满——环球晶的12英寸产能已无多余库存可用。这则涨价预告犹如一颗信号弹：硅片行业的供需天平正在倾斜，而AI算力，就是那根撬动全局的杠杆。01从环球晶涨价说起：不是孤例，而是一场提价潮环球晶的“预告”并非独角戏。

一片薄到几乎“隐形”的半导体薄膜，厚度仅三根头发丝并排那么宽，却可能在未来，成为电网、高铁、大型船舶的“超强心脏”——更耐高压、更节能、更紧凑。近日，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院的皮孝东教授和王蓉研究员团队，成功“长”出了厚度超过300微米的碳化硅超厚外延薄膜，首次在国际上实现这一厚度级别的稳定制备。它薄如蝉翼，几乎感觉不到存在；但在电力世界中，它却能稳稳“扛住”3万伏

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。AI算力需求创历史新高的2026年，手机芯片三巨头各自做了一个不寻常的动作：高通和联发科悄悄从台积电撤走了合计2-3万片晶圆订单；苹果则第一次把部分自研芯片的代工交给了英特尔。台积电最好的产能，已经不再优先留给手机了，手机芯片巨头，如何走入AI时代。 01台积电产能紧张：手机芯片排不上号了近两年来，台积电营收结构迎来彻底的结构性倾斜，手机芯片业务的营收占

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。回顾过去六年，这一路走来困难重重，这种苦只有亲历者才知道，没有退路就是胜利之路。在25日召开的2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发布“韬（τ）定律”。这是中国企业在全球半导体领域首次提出引领产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产了381款芯片，预计到2031年，华为高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制

5月26日，三星电子内部围绕奖金分配的矛盾进一步激化。代表非半导体业务部门员工的三星最小工会已向韩国法院申请禁令，要求阻止一项向半导体部门员工发放巨额奖金的临时薪酬协议投票流程。该工会主要由数字体验（DX）部门员工组成，涵盖智能手机、电视、家电等终端产品业务。人均奖金差距近100倍此次冲突的核心诱因是部门间悬殊的奖金差距。根据三星与旗下最大工会初步达成的利润分成协议，半导体业务部门（DS）将按营业

近期，国际顶级投行摩根士丹利发布最新深度研报指出，中国凭借在人形机器人领域的大规模投入与先发优势，正完美复刻十年前电动汽车产业的崛起路径。研报披露的关键数据显示：2025年，全球共出货约1.3万至1.6万台人形机器人，其中约90%来自中国制造商。相比之下，美国、日本等传统科技强国仍主要停留在原型机阶段。摩根士丹利直言，人形机器人有望成为继电动汽车、电池之后，支撑中国制造业和出口增长引擎的下一个重要

华为半导体总裁何庭波关于τ定律的演讲之后，外界关注的焦点更多集中在“时间缩微”和LogicFolding上——可参考我昨天的文章 从“缩小晶体管”到“压缩时间”?解读华为“τ定律” ，但其实昨天的演讲中，有一个同样关键、很少被媒体关注的技术——Unified Bus(UB，统一总线)，想单独提出来和大家分享一下，这个总线可能代表了系统架构层面的另一条重要路线。何庭波在演讲中提到，在大规模AI系统中

Micron（美光）近日宣布，其美国弗吉尼亚州Fab 6开始投产1α nm制程的LPDDR4和DDR4，主要供应给汽车、国防航天、工业、网通及医疗等关键领域客户。根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，Fab 6扩产主要反映Micron内部产能配置调整，而非重启对消费性DDR4的供给。TrendForce集邦咨询分析，Micron将调整Fab 6的生产重心至LPDDR4及DDR4，并以