行业观察

半导体重大突破!华为正式发表,“韬(τ)定律”

2026中国光电融合技术产业大会,11月苏州见!√ 链动光产业 · 聚焦CPO/硅光子/TGV玻璃 —— 入局正当时√ 主办:今日半导体 PCB融媒体√ 咨询:杨兴老师 15150147049(微信同号)免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主

发布时间:2026-05-25来源:今日半导体
人均奖金300万,韩国人奋斗了三十年

韩国半导体产业最近发生了两件大事:一是研究机构预计,今年SK海力士的营业利润将会达到约250万亿韩元,有好事投行算了一下,SK海力士员工今年人均奖金有望达到7亿韩元(约为人民币320万元)。二是韩国总统秘书室政策室长金容范(Kim Yong-beom)提议,韩国应该将本国AI产业创造的超额利润返还给公众。按照金容范的说法,韩国在AI时代的成果并非个别公司的努力,而是建立在韩国半个多世纪产业基础之上

发布时间:2026-05-23来源:今日芯闻
200+产业精英、12家芯企……无锡这场论坛藏着哪些“芯”机遇?

5月28日·无锡见AI算力需求每三个月翻一番,摩尔定律却明显放缓——芯片设计正站在历史转折点上。单纯依赖制程微缩已然不够,系统级协同、Chiplet、异构集成,正在成为突破算力瓶颈的关键路径。2026年5月28日,江苏·无锡国际会议中心,“AI破局·芯生态”——2026无锡IC设计协同创新论坛即将盛大召开。这是一场面向IC设计企业的专属技术与生态盛会,旨在携手全产业链伙伴,共同回答一个核心命题:在

发布时间:2026-05-24来源:今日芯闻
成立仅一年!机器人大脑芯片研发企业获数亿元融资

2026/5/25周一3124字 浏览3分钟芯闻头条1、机器人大脑芯片研发企业「维泛智能」获数亿元种子轮融资5月25日消息,北京维泛智能科技有限公司(以下简称“维泛智能”)近日完成数亿元种子轮融资,由中关村资本及旗下启航投资联合领投,上海未来产业基金、石溪资本、佰维存储、燕创集团、海益投资、探元创投共同投资。本轮融资将主要用于扩大研发团队、完成指令集架构开发,以及推进产品定义与实现方案落地。图源:

发布时间:2026-05-25来源:今日芯闻
超聚变IPO获受理

? IPO获受理:80亿砸向算力未来超聚变数字技术股份有限公司创业板IPO正式获深交所受理,预计融资金额80亿元。这笔钱怎么花?拆开来看?投资项目金额方向新一代算力基础设施研发及产业化40.8亿算力底座智慧制造园区及研发中心20.3亿产能扩张智能算力、AI及供电架构关键技术研发8.9亿技术攻坚补充流动资金10亿日常运营超40亿押注算力基础设施,方向非常明确——All in AI算力。? 前世今生:

发布时间:2026-05-23来源:集成电路前沿
中国首次提出!华为正式发表半导体领域新定律

? 重磅发布2026国际电路与系统研讨会在上海举行,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在主旨演讲中,正式发表"韬(τ)定律"。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则,标志着中国半导体产业从"跟随者"迈向"定义者"。? 什么是"韬定律"?当摩尔定律逼近物理极限,"几何缩微"日渐乏力,"韬定律"给出了全新答案——以"时间缩微"替代"几何缩微"其核心目标是系统性降低时间常数(韬τ),通过

发布时间:2026-05-25来源:集成电路前沿
华为提出的“韬定律”是什么?跟摩尔定律有什么不同?

? 重磅|ISCAS2026上的历史性时刻5月25日,国际电路与系统研讨会(ISCAS2026)上,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表"韬(τ)定律"——这是自1965年摩尔定律、1974年登纳德缩放定律以来,全球首个由中国科学家主导提出的半导体系统性技术准则!同日,何庭波论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic System

发布时间:2026-05-26来源:集成电路前沿
高真空共晶炉(10⁻⁶Pa)选型:靠谱供应商评估要点讲解

高真空共晶炉(10⁻⁶Pa)选型指南:如何找到真正靠谱的供应商?开篇金句“‘进口设备就是性能天花板’?高真空共晶炉选型,这些国产供应商的硬实力正在打破认知壁垒!”引言高真空共晶炉(10⁻⁶Pa级)是红外探测器、焦平面组件、铟柱回流等高端封装场景的核心设备,其真空度稳定性、温度均匀度直接决定产品良率。但很多企业在选型时,要么盲目迷信进口设备,要么被低价吸引踩坑。本文结合北京中科同志科技股份有限公司(

发布时间:2026-05-23来源:半导体动态
高真空共晶炉(10⁻⁶Pa)源头厂家:技术落地核心要点讲解

高真空共晶炉(10⁻⁶Pa)源头厂家:技术落地核心要点讲解“高真空共晶炉不是‘真空度越高越好’——10⁻⁶Pa级设备落地的3个关键认知误区”引言:为什么10⁻⁶Pa级高真空共晶炉成为高端封装的“刚需”?在红外探测器、焦平面组件、铟柱回流、原子钟等精密封装场景中,真空度直接决定了焊接质量:空洞率、气密性、材料界面结合强度。但很多采购者容易陷入“唯真空度论”的误区——忽略了真空度的稳定性、温度控制精度

发布时间:2026-05-23来源:半导体动态
高真空共晶炉(10⁻⁶Pa)选型:优质公司评估要点拆解

高真空共晶炉(10⁻⁶Pa)选型:优质公司评估要点拆解“‘进口设备不可替代’?10⁻⁶Pa级高真空共晶炉国产替代的3个关键评估维度”引言:高真空共晶炉选型的“隐形门槛”在红外探测器、MEMS传感器、焦平面组件等高精度封装场景中,10⁻⁶Pa级高真空共晶炉是决定产品良率的核心设备。但多数采购决策者面临三大困惑:参数达标但实际稳定度不足?专利多但场景适配性差?资质全但服务响应慢? 本文结合2000+企

发布时间:2026-05-23来源:半导体动态
7只半导体热门股拟套现127亿

? 一夜之间,127亿抛压来袭5月22日晚间,A股半导体板块正火热之际,中微公司、澜起科技、翱捷科技、长芯博创、灿勤科技、晶升股份、广立微等7家半导体及AI产业链龙头集体发布减持公告,合计减持规模高达126.92亿元,创下近期板块单日减持之最。涉及层面之广令人瞩目——实控人、核心股东、董监高齐齐出手。? 减持背后:半导体涨疯了这波"减持潮"的导火索,是半导体板块近期的狂飙。? 中华半导体芯片指数创

发布时间:2026-05-25来源:半导体动态
AMD首颗2纳米CPU,官宣量产

? 一、官宣!全球首款2nm服务器CPU来了近日,AMD正式宣布,代号"Venice(威尼斯)"的第六代EPYC霄龙服务器CPU启动量产!这不是普通的升级——这是全球首款基于台积电2nm(N2)GAA环绕栅极工艺量产的高性能服务器处理器,标志着AMD与台积电的先进制程合作迎来重大里程碑。当整个行业还在争夺3nm产能时,AMD已经把2nm芯片送进了数据中心。?? 二、Zen 6架构 + 2nm GA

发布时间:2026-05-26来源:半导体动态
CSPSD2026报告前瞻 | 中科院上海微系统所程新红:基于机器学习的功率电子设计优化、模型建立与可靠性监测

机器学习凭借强大的数据驱动拟合与智能决策能力,逐步成为突破功率电子器件设计、建模与可靠性监测技术壁垒的核心手段。6月25-27日,由中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议(CSPSD 2026)”将于上海举办。中国科学院上海微系统与信息技术研究所 程新红研究员受邀将出席论坛,并带来《基于机器学习的功率电子设计优化、模

发布时间:2026-05-25来源:第三代半导体产业
两个人,发一篇Science!

特别说明:本文由米测技术中心原创撰写,旨在分享相关科研知识。因学识有限,难免有所疏漏和错误,请读者批判性阅读,也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景MoS2等二维(2D)半导体被视为单数字纳米尺度下场效应晶体管(FET)的关键候选材料。然而,与硅基器件中强共价界面的Si-SiO2不同,二维半导体与电介质及接触金属之间通常形成微弱的范德华(vdW)间隙。这一间隙作为低介电常数的物理间隔,会对器件

发布时间:2026-05-25来源:半导体技术情报
19亿,紫光国微拟收购瑞能半导

公众号记得加星标⭐️,第一时间推送不会错过。瑞能半导将成为紫光国微全资子公司。紫光国微发布公告称将收购瑞能半导,收购价达到19亿元,而瑞能半导体2025年的总营收约为8.7亿元。交易完成后,瑞能半导将成为紫光国微全资子公司。公告显示,紫光国微拟向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科、上海设臻、上海恩蓝、上海厚恩、恩蓝有限、烟台瑞臻、西南证券、邬睿、沈鑫、汤子鸣、张胜锋共14名交易对方以发行股份及

发布时间:2026-05-23来源:半导体产业纵横