行业观察

“我们当时就坚信，中国半导体产业一定会走自主发展的路线，并且我认为团队已经有了一定的技术积累。在中国一定会有人做这件事情，为什么不能是我们？”汪穹宇在接受本刊专访时回忆道。在归国前，团队核心成员已经在海外行业头部企业积累了多年的研发和运营经验，成员履历覆盖了从材料开发到产业化落地，再到终端工艺应用技术的全产业链。在芯片制造的微观世界里，有一种"隐形材料"正悄然定义着摩尔定律的极限——它们是ALD（

投了一家公司，合肥赚了一个合肥2026年一季度，长鑫科技业绩迎来爆发。公司营收508亿元，净利润330.1亿元。日均净利润近4亿元。其盈利水平超越宁德时代，跻身A股科技企业前列。一旦长鑫科技顺利上市，合肥国资账面资产或直接冲上万亿级别——接近合肥2025年GDP总量。业绩暴涨源于行业超级风口。AI产业快速崛起，拉动存储芯片需求激增。2026年一季度，DRAM芯片价格环比暴涨九成。行业供给紧张的格局

日前，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）亮相上海滩，引发全场轰动。据介绍，这是AMD首次在美国本土以外举办“AMD AI开发者大会”。作为一场面向AI 开发者的技术盛会，本次会议吸引了两千名开发者到场参加，现场的气氛也异常热烈。 之所以选择在中国举办这场大会，按照AMD高级副总裁大中华区总裁潘晓明先生在开场致辞中所说，这是因为在全球AI发展驶入快车道的当下，中国走到了

台积电的员工薪资及各项分红奖金，一直是全民关注焦点。 2026年目前为止台积电股价表现依旧亮眼，但近日却有大量员工在脸书台积电相关社团表示台积电将砍员工分红，相关贴文下方都是一片骂声，更有员工扬言要比照三星电子上演罢工。脸书「TSMC大小事」、「台积大小事」等社团，近日出现大量员工讨论，表示听到台积电将减少员工分红的消息。员工纷纷痛批：「想改就改想变就变，就像内部的管理手法一样，毫无诚信可言」、「

?如果您希望可以时常见面，欢迎标星?收藏哦~作者简介何庭波领导华为半导体业务。她领导的团队在2020年至2026年间设计并量产了381款芯片，涵盖移动、人工智能、汽车和基础设施市场，并且是τ缩放方法以及本文中提到的LogicFolding、UnifiedBus和Hi-ONE技术的源头。在今天于上海举行的一场行业大会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中

新品发布工业用NX型1.2kV IGBT模块（CM1000DX-24M型号）三菱电机集团于2026年5月19日宣布，将于6月15日起陆续开始提供10款新型工业用NX型1.2kV绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块的样品。该模块专为控制机床、工业机器人和大容量电机驱动系统的逆变器而设计，配备了最新的第8代IGBT。与现有IGBT模块相比，使用该模块可使功率损耗降低约19%，从而降低工业设备的能耗。三菱电

2026年的春天，国产半导体设备赛道彻底火了。单轮融资超12亿元，逾二十起千万起步的融资排队官宣；国家产业基金、产业资本头部机构集体入局；2026年，多家半导体设备企业已进入IPO辅导或审核阶段，资本退出渠道进一步畅通……国产半导体设备行业在这个春天呈现出"勃勃生机"，成为2026年半导体领域最引发市场高度关注的细分赛道之一。01资本加速涌入半导体设备赛道据芯师爷不完全统计，2026年1月至5月2

导读：从黄仁勋的五层蛋糕理论，看中国的芯片发展。导读：从黄仁勋的五层蛋糕理论，看中国的芯片发展。张永堃丨作者李彦丨编辑未来科技界丨出品5月14日，中美工商界代表会议结束后，英伟达创始人黄仁勋被记者围住。有人追问：“英伟达会向华为出售芯片吗？”黄仁勋一脸诧异，只是意味深长地留下一句：“你这问题太奇怪了……”毕竟，在中美芯片管制持续收紧的背景下，英伟达与中国市场的关系，早已被卷入了一场更复杂的技术竞争

一家公司的IPO带给一座城市超过其一年GDP体量的回报，合肥又一次成为「神话」主角。2026年5月，长鑫科技更新科创板IPO招股书，半年度业绩指引显示净利润预计达500亿至570亿元。合肥国资系通过清辉集电、长鑫集成、合肥集鑫等主体合计持股约四成，若上市后市值触及万亿，账面持仓将超4000亿元。这笔投资的回报，可能超过一座城市一年的经济总量。但长鑫只是合肥国资版图的一角。支撑这笔投资的，是一个分层

2011年，负债超过15万亿韩元的SK海力士深陷内存产业低谷。全球DRAM价格大跌，加上承接前身现代电子与LG半导体合并后留下的债务，公司成为韩国银行业的不良资产。当时韩国多家大型集团对这项资产避之唯恐不及，认为半导体产业周期波动剧烈且资本支出庞大，恐怕是一个无底洞。就在市场普遍看空之际，SK集团选择逆势出手。2012年2月14日，SK集团以取得21.05%股权的方式正式接手海力士。据数据显示，S

看似解决罢工问题的三星，又有新的问题需要解决，非存储部门的员工认为奖金偏袒存储部门，已经开始消极怠工。还有部分三星股东认为，三星和工会达成的临时协议需要经过股东大会决议，否则无效。存储行情所带来的巨额利润，让多方都虎视眈眈。据报道，三星与最大工会达成的初步利润分成协议，在几天前避免了一场持续18天的罢工， 但这份协议随即引发企业内部矛盾，如今已然威胁到公司 AI 存储芯片的按期出货计划。由于部门之

5月25日，2026国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）在上海举行。华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。“几何缩微”走到尽头，“时间缩微”开辟新路摩尔定律的核心是“几何缩微”，通过不断缩小晶体管尺寸来提升性能。但随着制程逼近物理极限，量子隧穿、功耗密度、建厂成本等问

常规存储芯片的大量缺口，不仅遏制了传统消费产品的生产，也让几大原厂的供应呈现结构化分布。由于将大部分产能投入到HBM，传统存储芯片的需求始终无法让市场满足。不过最近，美光已经开始着手重启DDR4的生产，预计DDR4的产能将翻番，不过需要注意的是，新产能的投入和量产需要时间。美光重启DDR4及LPDDR4生产美光科技日前宣布，已在其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂正式启动 1α（1-alpha）DRAM

01会议规模（会议+展览）会议规模预计300+ 展览展示预计50家+ 演讲企业预计16家 02会议议题（共2个论坛）上午场 听趋势、拓视野：光芯片如何从“可插拔”走向“共封装”---聚焦是“路怎么走”核心侧重：CPO量产拐点、硅光集成（PIC）、产业路线图、光电协同设计下午场 学技术、解痛点 建连接、促订单：玻璃基板、TGV与光芯片封测落地---聚焦是“活怎么干”核心侧重：硬核工艺、玻璃基板/TG

2026中国光电融合技术产业大会光通信人必来！11月苏州聚焦光芯片/模块/器件+CPO/TGV，资源技术一网打尽AI算力缺“光”不行，光电融合正当时电互连逼近物理极限，AI算力集群、数据中心、HPC对带宽和功耗的要求越来越高。CPO（共封装光学）、硅光子、TGV（玻璃通孔） 等光电融合技术，正在改写光模块与芯片互连的规则。2026年，CPO量产元年已至，硅光集成加速落地。但产业链仍面临三大难题：良