行业观察

在传统摩尔定律逐渐失效的背景下，半导体行业正在寻找新的性能增长路径。在2026年IEEE ISCAS大会上，华为提出“τ(时间)微缩”方法，将性能优化从“几何尺寸”转向“时间压缩”，并以工程实践加以验证(通过近6年设计并量产的381款芯片)。在ISCAS 2026的keynote演讲中，华为半导体总裁何庭波女士开口的开场白是：“过去6年我经常会被问到：在手机、AI这些高度竞争的行业里，你们是如何存

在全球 AI 大模型与智算产业爆发式增长的浪潮下，AI 数据中心已成为驱动数字经济高质量增长的核心基础设施。根据 IDC、Gartner 等权威机构综合数据显示，2023-2025 年全球 AI 服务器出货量年复合增长率(CAGR)超 40%，AI 数据中心总算力需求年复合增长率超 50%，预计 2025-2030 年，全球智算相关基础设施仍将保持 30% 以上的高位增长态势，算力需求的持续爆发为

AI大模型的爆发式增长，让SSD重要性日益凸显——海量参数的存储与快速读取直接决定了推理和训练效率。然而，AI负载对SSD的性能、耐久性、散热和并发访问能力提出了远高于传统场景的苛刻要求。为此，SSD技术不断加速迭代，从闪存介质到控制器架构都在寻求突破。近期，英伟达联手亚马逊，从存储链路底层入手，推出GPU直控SSD等新一代技术方案，试图重新定义AI时代的存储规则。 一英伟达联手亚马逊，GPU将直

“芯”闻摘要TSS2026六大核心亮点一览12家存储厂商披露Q1财报英伟达与亚马逊合作华为哈勃投资弥尔光半导体中芯/华虹等成立合资公司长江存储启动IPO辅导ADI宣布102亿收购Empower1TSS2026六大核心亮点一览2026年6月23日，TrendForce集邦咨询将在深圳举办“TSS2026集邦咨询半导体产业高层论坛”。届时，集邦咨询多位重量级资深分析师将聚焦晶圆代工、存储器、AI服务器

5月25日，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上正式发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。据人民日报报道，这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。韬(τ)定律提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。近

根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业调查，2026年第一季，全球各云端服务供应商（CSP）为满足建设AI Server基础设施时的高速传输、大容量要求，带动Enterprise SSD需求呈几何倍数成长。此外，因传统HDD持续出现结构性缺货，促使大批订单转向QLC Enterprise SSD。在需求爆发、供给受限的情况下，NAND Flash原厂平均销售单价（ASP）普遍

国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 不拘中国、放眼世界！关注世界半导体论坛↓↓↓5月25日消息，半导体集体狂飙，万亿巨头中芯国际触及涨停，寒武纪盘中创下历史新高！据报道，半导体集体走强，东芯股份、华虹公司20%涨停，盛美上海一度触及20%涨停，甬矽电子涨20%，拓荆科技涨近17%，中芯国际涨超18%，艾森股份涨12%、燕东微涨超11%，纳芯微涨超9%，捷捷微电涨9%、灿芯股份涨8%

此前，三星工会宣布，将于21日启动全面罢工，参与人数可能高达4.8万人，罢工计划持续21天。然而，就在罢工开始前一小时，三星与工会达成了初步协议，罢工也因此中止。毕竟，如果工会真的执行罢工，外界初步估算，三星半导体生产损失可能达到205.2亿人民币（30亿美元）。根据协议内容，在维持既有年终奖制度的基础上，负责半导体业务的设备解决方案部门（DS部门），将获得一笔新增的特别绩效奖。韩联社援引业界预测

5月22日消息，据上海证券交易所公告，中国证监会已批准中芯国际发行5.472亿股A股，以406亿元人民币收购其控股子公司中芯北方（SMNC）剩余49%股权。中芯国际是中国大陆最大、全球第二大纯晶圆代工企业。此次交易完成后，中芯北方将成为中芯国际全资子公司。本次新股发行价为每股74.20元人民币，卖方将有12个月禁售期。此次批准，也意味着自去年8月中芯国际首次披露收购计划以来，该交易已完成监管流程的

5月25日，在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波披露了麒麟手机芯片的新技术。她表示，今年秋季将面世的麒麟手机芯片，率先采用了“逻辑折叠”技术，性能大幅提升。这也是逻辑折叠技术的首次成功实施。何庭波还表示：“未来十年，我们会持续走向全面折叠，甚至走向更多层的折叠，持续优化从器件、电路，到芯片和系统的全栈性能。”图源：华为麒麟据悉，华为麒麟 2026

一、美光突然扩产DDR4:是在补课，还是另有布局?长按识别二维码查看完整主题二、内存暴涨5倍、SSD狂飙6倍，企业服务器真换不起了长按识别二维码查看完整主题三、18A杀入主流市场，英特尔打响AIPC普及战长按识别二维码查看完整主题四、从GPU到电源IC:晶圆代工的新一轮景气周期来了长按识别二维码查看完整主题五、嵌入式多媒体卡(eMMC5.1 HS400)长按识别二维码查看完整主题【闪德内参】正式上

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今日热门供应/NEWS向上滑动阅览（注：拥有配套服务的企业属于自有工厂企业）1瑞鸿（深圳）电子有限公司（品牌渠道商）热门供应：SSD：2.5 SATA3.0+Case 256G/512G/1TB PCIE 3.0 256G/512G/1TBDDR: D4 3200 UDIMM 8/16G D4 3200 SODIMM 8/16G D5 5600 UDIMM 8/16G（全新SK HYnix 颗粒，

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5月22日消息，据报道，AMD首席执行官苏姿丰宣布，计划在中国台湾半导体产业体系投资超过100亿美元（约合680亿元人民币），重点用于提升AI基础设施制造产能。AMD此举旨在深化与当地供应链的战略合作，巩固小晶片架构、高频宽记忆体整合以及机架级系统设计等领域的领先地位。AMD此次投资聚焦两大方向。第一是先进封装技术迭代，AMD联手日月光半导体、矽品精密共同开发升级型扇出桥接技术。该技术仅在芯片互连