4月21日一早,全球科技圈炸了。苹果公司正式官宣:执掌帅印近15年的蒂姆·库克将于2026年9月1日卸任首席执行官,转任董事会执行主席,接替他的是现年51岁的硬件工程高级副总裁约翰·特纳斯。蒂姆·库克在苹果的职业生涯,无疑是一段载入商业史册的传奇。1998年,他正式加入苹果,出任全球运营高级副总裁,为当时正处于发展关键期的苹果注入了高效运营的基因;2005年,他升任首席运营官,全面接管iPhone
在电子供应链上,原厂是价值链的最上游,客户是价值链的最下游,客户和原厂之间的我统称呼为中间商。中间商包括代理商,贸易商,芯片模组组装厂等。中间商的因为类别不同,所以价值定位也不一样,我分三部分来陈述。一、贸易商的价值就是给客户提供原厂和代理无法满足的现货需求,赚取差价。对于贸易商来说,其可以保质保量按时的交付物料给到客户,是其价值最大的体现。终端客户无法要求其提供更多的技术支持,供应链垫资,特别的
近期,德本咨询&互联网周刊发布2026人工智能分类排行榜,我们聚焦榜单AI 芯片、智能云服务、大模型、具身智能(AI应用)四大黄金赛道,精选行业典型代表,解锁 2026 中国 AI 产业的真实进化方向 ——技术为骨,场景为魂,分层竞争,各领风骚。开篇当 AI 产业褪去狂热,榜单不再是数字的比拼,而是产业实力的镜像。2026 年,中国 AI 彻底走出 “非黑即白” 的舆论误区,基础层筑牢底座、应用层
近期存储器价格上涨引发手机终端产品价格调整,受到各界广泛关注。针对这一问题,工业和信息化部将多措并举支持存储器产业发展,保障产业链供应链稳定。 在4月21日举行的国新办新闻发布会上,工业和信息化部信息通信发展司司长谢存作出以上表述。谢存进一步说,一方面,将增强供给能力、促进供需对接,鼓励内外资企业加大投资力度,提升产出能力。支持终端企业与存储器企业加强互动对接,拓宽多元化供应渠道。另一方面,通过多
研究背景卤化物钙钛矿/二维范德华半导体原子级异质结兼具强光吸收、高激子束缚能和优异载流子输运特性,在超薄光电探测与新型集成光电子器件领域展现出重要应用前景。然而,这类异质结的性能高度依赖于层间耦合强度,而层间相对取向,尤其是扭转角,对界面相互作用、能带结构演化及器件性能的影响机制仍缺乏系统认知。因此,如何实现原子尺度扭转结构的可控制备,并揭示扭转角调控界面耦合与光电响应的内在规律,已成为该领域亟待
韩国半导体产业正经历一场前所未有的财富盛宴。受益于人工智能(AI)芯片超级周期的持续爆发,韩国两大存储芯片巨头SK海力士与三星电子的员工正面临“泼天富贵”,但随之而来的还有巨大的社会争议与劳资博弈。SK海力士已率先取消奖金上限,承诺将年度营业利润的10%作为绩效奖金发放。分析师预测,在2026年约250万亿韩元的营业利润预期下,该公司员工今年人均奖金或将达到惊人的7亿韩元(约合人民币325.9万元
2024年全球第十大、境内第四大封测企业上市敲钟。作者 | 程茜编辑 | Panken芯东西4月21日报道,今日,江苏江阴集成电路晶圆级先进封测龙头企业盛合晶微在科创板敲钟上市。盛合晶微发行价为每股19.68元,开盘价每股99.72元,开盘大涨406.71%,截至14点前后,其股价最高为每股100.99元,最高涨幅达413.16%,最新股价为每股77.29元,涨幅达到292.73%,市值为1439
免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。今日半导体媒体消息,4月21日,盛合晶微半导体有限公司正式登陆上海证券交易所科创板,开盘股价涨幅达406.61%,总市值达到1864.64亿元,在资本市场展现出强劲的开局表现。今日半导体媒体消息,回顾上市进程,2月24日,盛合晶微成为年内首家通过上交所上市委审议的科创板企业;
一、核心人事变动20日,美国苹果公司发布公告,宣布重大人事调整。自9月1日起,负责硬件工程的高级副总裁约翰·特努斯将接替蒂姆·库克,出任苹果公司首席执行官,库克则转任董事会执行主席。二、过渡安排与职责为保障交接顺利,库克将在今年夏季继续担任首席执行官。转任董事会执行主席后,他仍会参与公司事务,包括与全球各地的决策者接洽。此外,过去15年担任董事会非执行主席的亚瑟·莱文森,9月1日起将成为首席独立董
近期,半导体涨价潮从芯片设计环节逐步传导至晶圆代工领域。晶合集成官宣6月1日起全面上调10%报价,联电、世界先进、力积电等成熟制程代工厂也同步启动调价。业界认为,这并非单一厂商的短期行为,而是AI浪潮挤压、产能结构性收缩、成本全面上行三重压力下的行业共振,一场由成熟制程主导的价格调整正影响全球市场,相关产业格局与供应链逻辑也随之发生深刻变化。01集体涨价,成熟制程代工市场持续升温据媒体报道,3月1
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4月21日,盛合晶微半导体有限公司(股票代码:688820)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,发行价为19.68元/股。上市首日开盘价报99.72元,较发行价暴涨406.71%,公司总市值一举突破1700亿元,最高触及1800亿元。作为国内晶圆级先进封测领域的龙头企业,盛合晶微此次IPO备受市场瞩目。本次公开发行股票数量为25546.62万股,占发行后总股本比例约13.71%,募集资金总额约50
4月20日,国产GPU厂商象帝先计算技术(重庆)有限公司(以下简称“象帝先”)通过官方微信公众号宣布,近日已与国内头部券商中信建投证券股份有限公司(以下简称“中信建投证券”)正式签署财务顾问协议,全面启动IPO上市前各项准备工作。作为国内资本市场的头部券商,中信建投证券在半导体、集成电路等硬科技领域积累了丰富的辅导与保荐经验,此次双方携手,既是象帝先对上市工作的高度重视,也是对中信建投证券专业能力
2026年4月21日,科创板迎来新股N盛合(证券代码:688820)上市交易,该股开盘即迎来爆发式增长,高开幅度达406.71%,开盘价报99.72元/股,相较于19.68元/股的发行价,涨幅显著,成为当日科创板市场的焦点个股,充分体现了市场对其所处先进封测赛道及企业核心竞争力的高度认可。截止笔者发稿,上涨289%,报76.59元,市值1415亿。据公开信息显示,N盛合本次发行总量为2.55亿股,
新一代GPU芯片已完成量产。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西4月21日报道,今日,重庆GPU企业象帝先发文宣布与国内头部券商中信建投证券正式签署财务顾问协议,全面启动上市前各项准备工作。双方将围绕公司治理优化、财务规范、内部控制、信息披露等维度展开系统化梳理与建设,助推象帝先完成后续IPO申报。象帝先成立于2020年9月,已完成天钧一号(Pangu)、二号(Pangu)、三号(Fuxi)三款
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