行业观察

半导体测试接口龙头法特迪完成上市辅导验收

近日,苏州法特迪科技股份有限公司(简称“法特迪”)顺利通过江苏证监局上市辅导验收,标志着公司IPO进程迈出关键一步,距离登陆A股市场更近一步。 资料显示,法特迪成立于2014年,坐落于苏州工业园区,注册资本3900万元,法定代表人、实控人为王强,合计控制公司26.45%股份。公司深耕半导体测试接口产品研发与制造,是国内少数具备全流程服务能力的高新技术企业,核心产品包括测试插座、探针卡、5G&RF测

发布时间:2026-05-21来源:全球半导体观察
隐形守护,智造内核|施奈仕(SIRNICE)助力国产智造升级

在电子智造领域,看似不起眼的工业胶粘剂,是保障设备稳定运行的核心隐形材料,施奈仕(SIRNICE)便是深耕这一赛道的国产标杆品牌。很多人熟知各类电子设备,却忽略了内部粘合、防护、导热的关键辅料,而施奈仕自创立以来,始终聚焦电子工业胶粘剂研发与生产,填补了国内高端电子胶粘领域的品牌空白。不同于普通胶水,电子胶粘剂对稳定性、安全性、适配性要求极高,这也是施奈仕长期深耕细分领域、坚守技术创新的核心意义。

发布时间:2026-05-20来源:电子发烧友网
新品发布:新一代高性能MCU HC32F401B

芯圣电子发布新一代高性能通用微控制器HC32F401B系列。该产品基于168MHz ARM® Cortex®-M4F内核,融合专用硬件加速器与丰富工业级外设,为电机控制、数字电源等领域提供高性能、低成本的嵌入式解决方案。核心突破:性能与能效双优HC32F401B搭载ARM Cortex-M4F内核(内置FPU),主频168MHz,配备192KB片上SRAM及256KB-2MB Flash,1.8V

发布时间:2026-05-20来源:电子发烧友网
格罗方德传感器融合方案助力实现更安全的自动驾驶

雷达是高级驾驶辅助系统(ADAS)的核心技术基石,与摄像头、激光雷达等传感器协同组成感知网络,支撑车辆环境感知、驾驶决策,助力当下安全驾驶及未来完全自动驾驶发展。 感知—分析—执行,这是高级驾驶辅助系统(ADAS)的核心运行原理。现代汽车依托多类传感器组成感知网络,精准、可靠地感知周边环境。传感器融合技术整合雷达、摄像头、激光雷达(LiDAR)以及超声波的多源数据,结合人工智能与深度学习,赋予车辆

发布时间:2026-05-20来源:GLOBALFOUNDRIES
IBM助力光束汽车构建企业级智能数据中枢

在全球汽车产业加速向智能化、数字化转型的大背景下,数据正从“业务支撑资源”跃升为企业核心竞争力。IBM 商业价值研究院近期发布的一份报告指出[1],在智能网联汽车高速发展的背景下,车企每天产生并处理的海量数据,不仅包括用户的个人信息、驾驶行为、位置信息等隐私内容,更包括研发设计文档、供应链交易信息、算法模型、平台源代码、市场战略等高度敏感的商业秘密与关键运营数据。一旦这些数据失控,不仅可能引发合规

发布时间:2026-05-20来源:IBM中国
简单认识凌科芯安LKT4305GM国密加密芯片

随着物联网加速向数字化、智能化深度演进,设备身份可信、数据传输安全已成为行业刚需。传统EPC-RFID 技术具备远距离识别、批量群读、无源低成本等突出优势,在智能电表、资产物资管理等领域应用广泛;但其原生协议缺失高强度加密与双向认证能力,易面临标签伪造、数据窃听、非法篡改、恶意读写等安全风险,无法满足关键信息基础设施的国密合规及高安全防护标准。 针对EPC 通用适配、国密安全强化、硬件级高可靠三大

发布时间:2026-05-20来源:凌科芯安加密芯片
东莞信柏陶瓷分级轮产品适配锂电正负极材料生产需求

新能源锂电产业的高速发展,对正负极材料的纯度、粒径、批次稳定性具有高标准要求。粉体精密分级是锂电材料生产的重要工序,分级轮作为气流分级设备的核心运转部件,直接影响到产品品质、生产效率与综合成本。 东莞信柏结构陶瓷股份有限公司作为顺络电子控股子公司,掌握从高纯陶瓷粉体合成、成型烧结到超精密加工的全流程自主核心技术,具备行业一流的规模化量产与品控能力;针对锂电正负极材料生产的核心分级需求,信柏能够根据

发布时间:2026-05-20来源:顺络电子
从“塔基”到“塔尖”:安路科技以全自研FPGA破局AI推理与国产替代

2026年,AI算力需求的结构正在发生根本性转变。在过去,AI算力的重心主要集中在模型训练环节,然而随着越来越多成熟的AI模型被部署到实际应用中,推理(Inference)‍环节——即利用已训练好的模型进行快速、高效决策的过程——正逐渐成为算力消耗的主体。 数据显示,到2026年,推理算力在数据中心的占比预计将超过65%。这一转变意味着市场对算力芯片的评价标准,正从单纯追求峰值计算性能(FLOPS

发布时间:2026-05-18来源:张河勋 产业分析师
TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温,有望催化MLCC价格反转

TrendForce集邦咨询: 高端需求扩张、消费类渠道囤购升温,有望催化MLCC价格反转 18 May 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新调查,旺盛的AI芯片需求导致高端MLCC供需偏紧,并压缩消费类MLCC供货,促使部分代理商展开预防性囤购,供应商则以调价回应。近期ODM与供应商议价结果也显示,整体MLCC价格平均降幅创下近三年新低,显示MLCC价格循

发布时间:2026-05-17来源:TrendForce(集邦咨询)
TrendForce集邦咨询: QD-OLED面板供应助力,1Q26全球OLED显示器出货年增78%

TrendForce集邦咨询: QD-OLED面板供应助力,1Q26全球OLED显示器出货年增78% 19 May 2026 显示器 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新调查,2026年第一季正值OLED显示器产业淡季,加上2025年第四季促销旺季已提前释放品牌动能,导致全球出货量季减11%。然而,从年增长角度观察,第一季出货量年增幅仍高达78%,主要因为QD-OLED面板供

发布时间:2026-05-18来源:TrendForce(集邦咨询)
TrendForce集邦咨询: 北美CSP大举购置NVIDIA GB / Rubin整柜式方案,2026年AI推理算力将跃升1.2倍

TrendForce集邦咨询: 北美CSP大举购置NVIDIA GB / Rubin整柜式方案,2026年AI推理算力将跃升1.2倍 20 May 2026 半导体 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新AI产业研究,北美五大云端服务供应商(CSP)为扩大AI训练和推理应用部署,2026年对整柜式(rack-scale)AI Server的采购意愿明显提高,不仅有望占据全球60

发布时间:2026-05-19来源:TrendForce(集邦咨询)
imec presents quantum dot qubit device using High NA EUV lithography - Silicon Semiconductor News

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发布时间:2026-05-18来源:Silicon semionductor
Tata Electronics and ASML form strategic partnership - Silicon Semiconductor News

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发布时间:2026-05-17来源:Silicon semionductor
JST enhances Applications Lab - Silicon Semiconductor News

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发布时间:2026-05-17来源:Silicon semionductor
Comau and Omron Robotics to collaborate - Silicon Semiconductor News

News Article Follow (4598) Tweet Share E-mail Add to reading list Remove from reading list Comau and Omron Robotics to collaborate Monday 18th May 2026 COMAU and OMRON Robotics collaborate to accelera

发布时间:2026-05-17来源:Silicon semionductor