行业观察

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近日，深圳平湖实验室第四代半导体团队再获重大进展：继前期成功研发万伏级垂直结构氧化镓光导开关后，团队利用镓仁半导体生产的国产氧化镓材料，开发出具备超快响应、超高开关比、超万伏耐压能力的Mg掺杂氧化镓光导开关。得益于Mg掺杂引入的深能级补偿效应，该器件耐压突破 220 kV/cm，开关比高达 1×10¹¹，关断时间小于1 ns，一举刷新纪录，在第四代半导体赛道实现跨越式领跑。 挑战 “无止境” ：超

近日，国产 DRAM 龙头长鑫科技集团股份有限公司（简称 “长鑫科技”）更新科创板 IPO 招股书，一组炸裂数据震动资本市场：2026 年一季度，公司实现营业收入 508 亿元，同比增长 719.13%；净利润 330.12 亿元，同比增幅达 1268.45%；归母净利润 247.62 亿元，同比暴增 1688.30%。 从 2022 年至 2024 年累计亏损超 317 亿元，到单季盈利 330

5 月 19 日，国内 EDA 龙头企业华大九天（301269）在投资者互动平台披露，公司存储电路设计全流程 EDA 工具系统已通过头部存储芯片企业的设计与生产验证，正式进入大规模商用阶段，广泛应用于存储芯片设计与制造环节。该系统不仅为国内存储芯片产业发展提供核心支撑，更成为公司战略级增长板块。 作为国内 EDA 领域唯一实现全流程覆盖的企业，华大九天产品线涵盖模拟、数字、存储、平板显示电路设计及

随着半导体制造技术节点提高，晶体管密度逼近极限并带来发热和功耗严重等问题。技术节点的进一步提高会带来生产制造成本的非线性增加，行业技术节点提高变缓并进入“后摩尔时代”。半导体产业的发展重心从进一步提高晶圆制造技术节点转向封装技术创新，先进封装成为延续摩尔定律的重要路径。 近日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”期

神工股份（688233）5月19日发布投资者关系活动记录表，公司于2026年5月15日接受18家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司（399975）、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 问：公司本次计划向特定对象发行A股股票的战略考量 答：2026年第一季度以来，全球消费（883434）级存储需求转向中国供应链的趋势明朗，中国本土存储芯片（886042）制造厂商的产能扩

整体业绩 2025年57家主营LED上市公司经营业绩微增。根据上市公司财报，2025年度，主营LED上市公司合计实现营收1943.55亿元，较去年同期微增6%；超六成企业保持营收正增长，行业整体仍有一定韧性。然而，在产业转型升级的持续推动下，企业间的分化急剧加剧，增长不再是“普惠式”，而是高度集中于具备技术、渠道或细分市场优势的企业。 从利润端来看，尽管总营收逼近2000亿元，但行业整体盈利能力并

据高邮送桥消息，5月18日，高邮高新区举办项目签约仪式。签约仪式上，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目、10亿元的陕西内府中飞机场华东地区试飞基地运营项目、高端机电与智能弹药组件生产基地项目、天奕移动无人值守系统项目、高性能微型航空发动机研发制造项目以及“南京工业大学-高邮高新区”创新协同平台项目进行签约。 其中，50亿元存储器芯片及SoC芯片封装测试项目固投22亿元，分期建设，全部达产后

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用2300V CoolSiC™ MOSFET的新型XHP™2功率模块产品，进一步扩展了该产品组合。它们专为高压电力系统设计，最高支持1500V直流母线电压，契合行业向更高系统电压发展的趋势。该系列模块提供多种规格，导通电阻（RDS(on)）在1mΩ至2mΩ之间，绝缘电压为4kV或6k

截至 2026 年 4 月底，A 股 238 家半导体上市公司 2025 年年报与 2026 年一季报披露收官，行业总营收达 9814 亿元，逼近万亿元关口。透过这份成绩单，既能清晰把握产业 “K 型分化” 的结构性走向，更能精准锚定上海临港产业区作为 “东方芯港” 核心，在集成电路全产业链中举足轻重的战略地位。 作为上海集成电路产业的 “先进制造基地”，临港产业区以先进制造为锚，深耕晶圆代工、设

文 |半导体产业纵横半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料，处于半导体产业链最上游，具有技术壁垒高、资本投入大、行业周期性强的显著特征，其产业景气度是全球半导体行业周期的"晴雨表"。2026年第一季度，国产硅片领域上市公司陆续发布财报，在AI算力投资持续扩张、存储芯片供不应求的下游回暖背景下，行业却呈现出"量增价跌、利薄亏多"的复杂态势。近期，国产硅片领域的上市公司陆续发布了2026年第一季度财报。

图片来源@unsplash一家云计算厂商是否选择自研芯片，还是底第三方的产品技术，可以从产业链分工的角度去思考这个问题。企业越靠近上游，越需要特别大的规模效应，对技术的整合能力、需求的共性把握要求会更高，例如做GPU的英伟达、CPU的英特尔，就是处于上游位置，云计算厂商一般是很难撬动这样的市场。但如果这个领域发生变化，就可能产生新的机会，这个机会能够让云计算厂商在竞争中产生一些阶段性的优势，或者对

在上一篇2026年中国静电卡盘产业分布地图，我们已经初步了解了国内静电卡盘相关企业的分布情况。 据艾邦不完全统计，国内静电卡盘相关布局企业有35家（欢迎留言补充），主要分布在华东地区，目前国内企业通过自研或引进国外技术在静电卡盘领域已经取得了一定的技术突破，部分型号产品已经实现送样验证或小批量供货。新增布局企业包括半导体设备零部件厂商如先锋精科、江丰电子、鼎龙股份等以及陶瓷厂商如中瓷电子、新纳科技