行业观察

4月1日，国际信息显示学会中国区（简称：SID China）主办的2026国际显示技术大会（ICDT 2026）在重庆正式启幕，作为大会十周年里程碑的重磅环节，“显示行业十大突破性进展”榜单同期揭晓，雷曼光电核心产品——雷曼Micro LED家庭巨幕成功入选，成为中国显示产业民用化创新的标杆成果。 中国显示行业十大突破性进展 ICDT作为国际信息显示学会（SID）核心技术盛会，本届恰逢十年办会节点

在近日举行的第二届浦江AI学术年会上，备受行业瞩目的“国产软硬件适配验证合作计划”正式启动。作为该计划的核心发起方之一，中科曙光受邀出席“AI全环节软硬件验证平台评测计划”发布环节，见证了这一旨在打通国产AI产业链关键堵点的重要时刻。 中科曙光与上海人工智能实验室将基于曙光在国产算力底座及超智融合领域的深厚积累，以及上海AI实验室在人工智能前沿技术与平台建设上的领先优势，共同推动国产AI生态从“可

电子发烧友网报道（文/李弯弯）在当下全球存储产品市场深陷缺货泥沼、价格飙升困境的大背景下，慧荣科技总经理苟嘉章（Wallace C. Kou）在近期的一次媒体采访中，就AI技术对存储行业的影响、全球存储产品市场现状、企业级与消费级产品布局以及未来技术发展方向等话题，进行了详细介绍。 AI技术推动存储变革，全球市场缺货影响深远 Wallace C. Kou表示，AI技术的飞速发展推动了存储与计算的融

2026年，具身智能行业正经历从“实验室原型”向“万台级量产”的惊险一跳。当人形机器人走出实验室，进入复杂的工业车间或家庭环境时，开发者们逐渐意识到，视觉方案的选择不再只是参数的堆砌，而是一场关于可靠性、热管理与商业逻辑的生死考量。 中科慧眼作为机器人领域多年玩家，凭借车规级双目技术积淀，正式迭代推出全域立体双目模组，旨在破解目前具身智能在复杂场景下的“视觉困局”，让机器人拥有真实物理世界感知。

技术与此同时，博世也强调其路线图并非线性迭代，而是采用并行多代开发模式，多条技术路径同步推进，确保每一代产品在推向市场时已具备极高的技术成熟度和可靠性。沟槽架构作为可扩展平台，支撑第三代至第五代产品持续迭代，无需颠覆性重构架构，兼顾研发效率与量产稳定性，是博世“多代并行研发”的基础。 路线也已经明确。 预计2026年送样，2027年量产，核心亮点在沟槽下方引入专用的P型屏蔽区（p-type shi

图一：FlexiNOVA 15×30 9V µm2 — IV特性曲线 中国，北京—2026年4月1日—Aledia，下一代microLED技术先驱企业，今日宣布，工作电压为9伏特的FlexiNOVA microLED产品（型号FN1530F9）正式实现商用化上市。 本次产品发布是microLED行业一项重要的产业里程碑。Aledia是全球首家也是目前唯一一家以3D纳米线技术为基础推出9V micr

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月1日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出一款首度采用紧凑型SMD-4封装的全新车规级光伏MOSFET驱动器---VODA1275，爬电距离为8 mm，模塑材料相对漏电起痕指数(CTI)达600。Vishay Semiconductors VODA1275专

【2026年4月1日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)发布搭载TLVR(跨电感稳压器)技术的高电流密度四相电源模组，以满足先进AI数据中心对电力需求的不断增长。TDM24745T是一款全新的OptiMOS™四相电源模组，专为满足下一代AI加速器快速增长的电力需求而设计。该模组将四个功率级、TLVR电感和解

在折叠屏手机从“尝鲜”迈向“主力”的进程中，屏幕的厚度、平整度以及长期使用的可靠性，始终是影响用户体验的核心变量。 4月1日，在国际显示技术大会（ICDT 2026）现场，维信诺重磅推出全新无迹折叠屏，围绕材料、结构和机械性能进行系统优化，带来“更薄、更平整、更耐用”的折叠屏新体验。 0.4mm超薄设计让折叠屏不易变形 对于折叠屏来说，模组厚度不光影响手机够不够薄，还会直接影响屏幕在反复开合时的受

4月1日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”，证券代码：688012）在临港产业化基地成功举办2025年度业绩说明会。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士与公司管理团队出席会议。本次会议受到了市场的广泛关注，吸引了众多机构投资人、证券分析师及媒体代表等嘉宾。会议通过上证路演、价值在线等平台开放实时直播并与广大投资者线上互动交流。 中微公司自2004年成立以来的20多年里，始终坚守开发

近日获悉，安徽格恩半导体有限公司（以下简称“格恩半导体”）新一轮总额10亿元人民币的融资已基本落定。本轮融资由股权融资和债权融资两部分构成，其中股权融资6亿元，债权融资4亿元。资金将重点用于氮化镓（GaN）基激光芯片等领域的技术研发投入、产能扩张。 作为国内少数掌握氮化镓激光芯片核心技术的企业，格恩半导体长期专注于化合物半导体激光芯片及器件的自主研发与生产。该公司在氮化镓激光芯片领域已实现许多项关

近期，由南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心牵头《无荧光粉LED智能吸顶灯》、淮北翌光科技有限公司牵头《接触式光治疗仪通用技术规范》的两项标准提案，经CSA标委会管理委员投票获得通过并正式立项，并分配标准编号： T/CSA 111-202X《无荧光粉LED智能吸顶灯》 T/CSA 112-202X《接触式光治疗仪通用技术规范》 秘书处已向CSA标委会所有正式会员发出征集邀请，组建2项标准起草小组

近日，三安光电（600703.SH）在投资者互动平台密集披露最新经营动态，公司在产能释放、合资项目推进及车载半导体产品布局上多点开花，展现出良好的发展态势，为企业营收增长与行业地位提升奠定基础。 4月1日，三安光电在互动平台回应投资者提问时透露，公司相关业务进展顺利。其中，安意法已有几款产品完成验证，正式进入风险量产阶段，标志着该合资项目在产品落地层面取得关键突破，为后续规模化生产、拓展市场份额奠

近日，国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统（P-FPGA）——LightIN。 该系统由可编程光子芯片、电子控制模块和测试-编译-调节（TCA）智能配置框架组成，可实现光子计算加速、信号处理、网络交换和安全加密等多种功能。相关成果发表于Nature子刊Light: Science&Applications 15：165。 随着

当地时间4月2日，伊朗伊斯兰革命卫队海军司令部发布声明称，已对美国两大科技巨头甲骨文、亚马逊位于中东地区的数据中心实施打击，其中甲骨文数据中心位于阿联酋迪拜，亚马逊数据中心位于巴林，此次行动被伊朗方面称为对美国相关军事和情报活动的精准反击，也直接引发全球半导体产业对供应链安全及算力布局的广泛关注。 据悉，此次打击并非孤立行动，早在3月31日，伊朗伊斯兰革命卫队就已公布一份打击清单，将中东地区与18