行业观察

据报道，三星电子正在对其生产线进行全面改造，计划在韩国和中国西安出售123台闲置的半导体制造设备，以转向更先进的工艺技术。三星已启动公开招标，涉及韩国的37台设备和西安的86台设备，这反映出该公司正努力淘汰老旧设备，并将资金重新投入到先进制程节点。 这些韩国资产由三星物产（Samsung C&T）管理，包括已退役的设备以及仍在运行但计划于2026年前拆除的设备。后者已进行预售，以提前锁定买家。大多

【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会(ESIE2026)在北京开幕。MPS芯源系统(NASDAQ代码：MPWR)携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 MPS展台现场图 依托在高性能电源管理芯片方面多年的研发经验，MPS可为家庭储能、大型储能中心、数据中心及通信基站等多种高、低压储能应用场景，提供高性能BMS解决方案，并通过高效

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用开发与评估，

国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技ArmChina”）近日在上海举办开年技术大秀《玲珑·视界》，现场发布了面向AI应用的新一代VPU IP——“玲珑”V560/V760，代号“峨眉”！更值得关注的是，该产品已在服务器、视频转码等领域完成首批客户授权，备受市场认可。 安谋科技Arm China此次推出的新一代VPU IP实力硬核，面面俱到，堪称VPU中的“

挪威奥斯陆 – 2026年4月1日 – 近日，全球超低功耗无线通信解决方案领导者 Nordic 半导体正式宣布，将以金牌合作伙伴身份深度参与 2026 年全国大学生物联网设计竞赛，并专属开设 Nordic 赛道。此次合作旨在通过 Nordic 领先的无线技术、完善的开发生态及全方位技术支持，为高校学子搭建创新实践平台，助力物联网领域青年人才成长，推动行业创新活力升级。 关于 Nordic：物联网创

· 英飞凌与DG Matrix携手推动面向AI数据中心及工业电力应用的固态变压器技术发展 · 固态变压器(SST)是一种先进的电力转换设备，它采用基于半导体的电子元件取代传统变压器，提高电力转换效率 · 英飞凌的碳化硅功率半导体将提升DG Matrix固态变压器平台的效率、功率密度和可靠性 【2026年3月24日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码

日本交通、Goと連携して東京で実証実験 自動運転の技術開発およびサービス展開を行うWaymoは2026年3月27日、同社自動運転技術のメディア向け説明会を開催した。 Waymo Driver［クリックで拡大］出所：Waymo Waymoのルーツは2009年に始まったGoogleの自動運転プロジェクトで、2016年にGoogleからスピンアウトし、Alphabet傘下企業として独立した。カメラやレー

この記事は、2026年4月2日に発行した「モノづくり総合版 メールマガジン」に掲載されたコラムの転載です。 ※この記事は、「モノづくり総合版 メールマガジン」をお申し込みになると無料で閲覧できます。 ついにロームと東芝、三菱電機がパワー半導体事業の統合に向けた協議を開始し、国内再編は構想段階から実行段階へと移行しました。 「日本企業でまとまらないと世界では勝てない」 ローム、東芝、日本産業パートナ

産総研の半導体施設設備を活用し、技術や試験用素材の製作を支援 産業技術総合研究所（産総研）エレクトロニクス・製造領域ハイブリッド機能集積研究部門は2026年4月1日、新世代半導体の開発や製造にかかわる技術交流や連携を行うためのコンソーシアムを設立したことを発表した。設立は2026年2月1日付で、現在会員を募集しているという。 産総研が設立したコンソーシアムの名称は「新世代半導体集積システム技術コン

TDKと日本化学工業は2026年4月2日、積層セラミックコンデンサー（MLCC）向けセラミック材料などの電子部品材料および製造プロセスの開発を行う合弁会社「TDK-NCIアドバンスドマテリアルズ」を設立したと発表した。両社は2025年11月に、合弁会社設立の検討を開始する旨を明らかにしていた。 TDKと日本化学、MLCC材料合弁会社の設立を検討 TDK-NCIアドバンスドマテリアルズの出資比率はT

SEMIは2026年4月1日（米国時間）、世界の300mmファブ装置への投資額が、2026年から2年連続で2桁成長するとの予測を示した。2026年は前年比18％増の1330億米ドル、2027年は同14％増の1510億米ドルとなる見込みだ。なお、2028年は同3％増の1550億米ドル、2029年は同11％増の1720億米ドルと予測する。 300mmファブ装置への投資額の推移［クリックで拡大］ 出所：

「EE Times Japan 2026年2月の人気記事ランキング トップ10」をお届けします（集計期間：2026年3月1〜31日） EE Times Japan Top 10 Articles of March 2026年3月1日〜3月31日 順位 記事タイトル（リンク） 1 中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編） 2 東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明 3

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越产品奖 授予长期深耕在汽车

由中国集成电路设计创新联盟、国家“芯火”双创基地（平台）、《中国集成电路》杂志社、芯脉通会展策划主办的“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展）将于8月在南京召开。 为贯彻“十五五”国家战略，把握两会“央企国企带头开放应用场景”的政策机遇，进一步扩大算力、存储、控制、功率、电源、通信、传感、驱动等八大类芯片在系统整机产品中的国产化应用，ICDIA现开展“2026中国

要点总结： 如今，封装已成为影响性能的因素之一。基材、粘合剂和工艺流程决定了产品能够大规模生产的类型。 翘曲是大多数先进封装失效的根本原因，并且随着封装尺寸的增大，翘曲变得越来越难以控制。 每一种提出的解决方案，例如玻璃、面板加工和背面供电，都是在解决一个问题的同时，又产生了另一个问题。 过去几年，摩尔定律已经转向先进封装技术，但这种方法的局限性现在才逐渐显现出来。 人工智能和高性能计算的设计规模