行业观察

比亚迪的销量连续两个月被吉利超越，是多个外部要素导致的偶然现象，还是中国汽车市场格局发生了根本性的改变？特约作者丨Evan销量：吉利登上 “王座”，比亚迪走入下行通道了吗？进入 2026 年，比亚迪遇到了巨大的挑战，虽然海外持续保持在 10 万以上的销量，但总销量相较 2025 年 11 月、12 月腰斩。从去年 11 月的 48 万，降到了今年 1 月的 21 万和 2 月的 19 万，主要问题

光导开关是脉冲功率技术、高电压高速控制等领域的关键核心元器件，凭借其光电隔离、响应快、抗电磁干扰等优势，在先进能源装备、特种电子系统及前沿科学研究中具有不可替代的作用。氧化镓作为新一代超宽禁带半导体材料，具有极高的理论击穿场强和良好的光敏特性，是制造下一代高耐压、高效率、快响应光导开关的理想材料。近日，深圳平湖实验室第四代半导体团队在氧化镓光导开关器件研究方面取得重要进展，成功研制出具备万伏级耐压

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。当GPU算力以每季度翻番的速度狂飙，当HBM成为AI服务器的“硬通货”，一块被严重低估的核心部件——面向AI工作负载优化的SSD，正站在产业矛盾的中心点。而当前市场的主流存储方案HDD与HBM，各自存在难以突破的发展掣肘，正是这一局面的关键成因。 01HBM、HDD，均不是最优解先看HBM，随着GPU算力的爆发式增长，本质上是“数据处理能力”的指数级提升

据快科技4月7日消息，国内多家媒体援引多方信源报道，三星中国正酝酿一场深度战略调整。为适应当前市场竞争格局、优化资源配置效率，三星计划对在华业务进行大规模“瘦身”，收缩非核心战线，集中资源巩固优势板块。据三星内部人士透露，此次调整的核心方向的是聚焦核心业务，未来三星中国市场或将仅保留手机和存储两大核心部门，其余原本布局庞杂的业务部门则面临裁撤风险。这一举措背后，是三星收缩在华业务边界、集中力量守住

近日，碳化硅项目建设热潮持续涌动，湖南、四川、江苏等地相继迎来关键项目进展：顺为半导体：SiC/IGBT封测项目入选湖南省重点名单，达产后年产能为400万块IGBT模块及100万块碳化硅模块；科芯半导体：四川凉山碳化硅零部件及装备制造基地预计今年6月交付，一期产能包括碳化硅AR镜片基材4万件/年。合泰智能：半导体设备制造项目签约江苏海安，聚焦电阻法8英寸、12英寸碳化硅晶体生长设备。顺为半导体：S

安防产品，不再便宜了！近期，无论是对接项目还是与渠道洽谈报价，从业者都能清晰感受到一个变化：安防产品已彻底告别“低价时代”。与以往局部性涨价不同——过去多因单类芯片缺货、物料临时波动，可通过替换物料、消化库存或压缩利润应对，本轮涨价呈现全链条同步、无缓冲的特点，从上游芯片、模组、PCB、LED，到中游整机厂商，所有环节同步调价，几乎没有给行业留出调整空间。很多人第一反应是“又缺芯了”，但这并非传统

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，青岛凭借其独特的区位优势、雄厚的产业基础和前瞻性的战略布局，正加速崛起为北方半导体产业高地。从早期的家电产业“缺芯之痛”到如今“设计-制造-封测-设备-材料”全链条布局，青岛半导体产业已形成“核心引领、多点支撑”的协同发展格局，朝着2027年2000亿元产业规模的目标稳步迈进。青岛半导体产业的崛起并非一蹴而就，而是经历了从无到有、从小到大的艰难历程。早期，青岛

在全球半导体产业格局重塑、国内芯片自主化进程加速的浪潮中，福州正凭借清晰的产业定位、龙头企业的引领与创新平台的支撑，走出一条特色鲜明的半导体芯片产业发展之路，成为东南沿海半导体产业版图中不可忽视的力量。福州半导体芯片产业以集成电路设计为核心优势，同时在LED芯片制造、第三代半导体、光电显示等细分领域形成差异化竞争力，逐步构建起“设计+制造+材料+应用”的完整产业生态，夯实了产业发展的坚实根基。接下

国际电子商情8日讯 4月7日，英特尔公司宣布将加入由埃隆·马斯克牵头的TeraFab先进晶圆厂计划，并与特斯拉、SpaceX及其人工智能公司xAI共同协作。该消息公布后，英特尔股价在当日早盘交易中上涨超过2%。英特尔在其官方社交平台X上发文表示，公司大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力，将有助于加速TeraFab实现其目标，即每年生产具备1太瓦(1 Terawatt)计算能力的芯片，以推动人工

会议推荐2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成主 办 单 位：半导体在线时间和地点：4月27-28日（26日签到）东莞点击查看会议议题和报名单位名单！ 扫码报名参会 4月7日，据外媒报道，三星电机已向苹果公司供应了用于半导体封装的玻璃基板样品。继此前向定制AI芯片设计公司博通供应样品之后，此次向终端需求企业苹果供货，表明三星电机正在快速拓展这一新兴业务的外延。综合相

4月8日，国产半导体设备厂商华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”或“公司”）发布公告称，近日，公司第1,000 台CMP装备正式出机并发往国内集成电路龙头企业。据介绍，华海清科的 CMP 装备在出厂前均已完成相关检测，但机台抵达客户现场后，仍需开展安装调试与工艺验证工作。该过程可能受客户产线适配、技术参数优化等因素影响，存在验证周期延长或验证结果不及预期的风险，公司将全力配合客户推进验收工作

4月7日晚间，赛微电子突发《关于拟转让参股子公司瑞典Silex 部分股权的公告》、《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的公告》系列公告，其所控股的全球最大MEMS芯片代工企业瑞典Silex，拟在瑞典Nasdaq Stockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）寻求IPO，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗（约合7.21亿元人民币），为推动Silex顺利上市，赛微电子将在Silex上市时，将其持

中国政府网4月7日消息，国务院总理李强日前签署国务院令，公布《国务院关于产业链供应链安全的规定》（以下简称《规定》），自公布之日起施行。国务院关于产业链供应链安全的规定第一条 为了防范产业链供应链安全风险，提升产业链供应链韧性和安全水平，维护经济社会稳定和国家安全，根据《中华人民共和国国家安全法》、《中华人民共和国对外关系法》、《中华人民共和国反外国制裁法》、《中华人民共和国对外贸易法》等法律，制

特别说明：本文由米测技术中心原创撰写，旨在分享相关科研知识。因学识有限，难免有所疏漏和错误，请读者批判性阅读，也恳请大方之家批评指正。编辑丨风云研究背景在铜氧化物超导体之后，寻找新型高温氧化物超导体一直是科研焦点。近期，双层RP镍酸盐La3Ni2O7在高静水压下展现出超过80 K的超导转变温度，并在压缩外延薄膜中实现了40 K的超导。由于镍氧键合环境的微妙变化被认为是稳定超导的关键驱动力，揭示原子

当地时间 4 月 7 日，英特尔 CEO 陈立武在 X 平台官宣：英特尔正式加入埃隆・马斯克主导的 TeraFab 超级芯片工厂计划，将与特斯拉、SpaceX、xAI 联手，在得州奥斯汀打造全球首个年产能达1 太瓦（1TW） 的 AI 芯片制造基地。英特尔入局 TeraFab：一场改写芯片地缘与 AI 未来的「超级联姻」当「芯片制造百年巨头」遇上「科技颠覆者」，这场合作远不止是订单与技术的简单绑定