行业观察

“史上最严”的芯片绞杀令!

半导体行业圈 振兴国产半导体产业!近日,美国众议院两党议员联合提出了一项名为“硬件技术多边协调管制法案”(MATCH Act)的草案,拟对中国半导体产业升级出口管制,从行政层面的临时举措,正式升级为国会推动的制度化、长期化立法。这项被业内称为“史上最严”的芯片绞杀令,其核心目标直指中国芯片产业的“命门”浸润式深紫外光光刻机(Immersion DUV)。此前,美国对华芯片设备的限制主要集中在最先进

发布时间:2026-04-08来源:半导体行业圈
字节 Seed 大模型人才外溢

被动成为新一代 AI 黄埔军校的字节跳动。文丨申远编辑丨刘梓元随着一些大厂重新整合大模型组织架构,字节在 Infra 与数据方面的核心人员被招募,除了《智能涌现》报道过的肖学峰、张弛和黄启,据悉还有负责数据处理的团队被成批挖走。这是字节的长处。曾有对字节模型基础设施建设比较了解的人士表示,字节的工程化能力 “比国内任何一家公司都要强”,这支精干的 Infra 团队目前由项亮负责,他是一位已经加入字

发布时间:2026-04-08来源:晚点LatePost
深夜突发!三安光电:实控人、总经理均被立案调查!控股股东股份被轮候冻结!

2026年4月8日晚间,三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称,公司副董事长兼总经理林科闯于4月7日被重庆市渝中区监察委员会留置、立案调查。这是半个月内,该公司第二位核心家族成员高管被立案调查。3月22日晚间,三安光电曾披露,公司实际控制人林秀成于3月21日被国家监察委员会留置、立案调查。公司当时表示,未收到针对自身的调查文件,其他高管正常履职,生产经营及董事会运作均正常。林科闯与

发布时间:2026-04-08来源:半导体数据
约7.21亿!全球最大MEMS晶圆企业,拟IPO

免责声明:本号内容仅作交流学习,非商用,侵权可联系15150147049微信删除,未经允许禁止转载,违者将依法追究相关责任。4月7日晚间,赛微电子发布了《关于拟转让参股子公司瑞典Silex部分股权的公告》《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的公告》等系列公告,披露了其参股子公司瑞典Silex的境外上市及股权转让计划。瑞典Silex作为全球规模领先的MEMS芯片代工企业,此次上市计划成为市场关注

发布时间:2026-04-08来源:半导体圈子
2大巨头联手,建立全球最大 2nm 晶圆厂?

当地时间 4 月 7 日,英特尔在社交平台 X 上宣布,将加入马斯克的 TeraFab 项目,并参与重构新一代晶圆厂技术体系。主要服务于 SpaceX、xAI 以及特斯拉。据此前报道,TeraFab 的核心目标是实现每年可生产1太瓦算力的芯片产出能力,未来约 80% 的算力将被部署至近地轨道,仅 20% 留在地面使用。TeraFab 的初期月产能将达到 10 万片晶圆,并逐步提升至 100 万片,

发布时间:2026-04-08来源:芯片大师
三安光电:实控人、总经理均被立案调查

4月8日晚间,三安光电股份有限公司(以下简称“三安光电”)发布公告称,公司于2026年4月7日收到重庆市渝中区监察委员会签发的关于本公司副董事长兼总经理林科闯先生被留置、立案调查的通知书。三安光电表示,截至目前,公司未收到任何针对公司调查或配合调查的文件。目前,公司对相关工作进行了妥善安排,公司其他董事和高级管理人员均正常履职,董事会运作正常,生产经营、管理情况正常。值得注意的是,在3月22日晚间

发布时间:2026-04-08来源:芯智讯
美芯片设备管控再升级,点名15家中企

当地时间4月2日,美国两党议员提出《硬件技术控制多边协调法案》(MATCH法案),计划进一步扩大对中国半导体设备及零部件的出口管制范围。彭博社4月3日援引知情人士透露,美国国会参议院预计还将于本月晚些时候推出该法案的配套版本。该法案将ASML列为重点管控目标,同时波及日本尼康等竞争对手;限制技术不仅覆盖先进制程设备,还包括浸润式DUV光刻设备、低温蚀刻设备等成熟制程设备,管控领域进一步拓宽。法案大

发布时间:2026-04-08来源:芯极速
90多家电子元器件半导体原厂涨价声明及通知!

国民技术宣布涨价20%!海康威视宣布涨价小米手机宣布涨价普冉宣布涨价6家台系芯片厂商集体涨价3月30日,台湾经济日报报道,半导体通胀升温,为反映生产成本上升,IC设计公司陆续传出涨价风声,包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关消息,部分产品涨幅最高达20%。业界指出,矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。Diodes发布涨价函磁传感器厂商 Allegro 发布涨价函ST 意法

发布时间:2026-04-08来源:ittbank
中国移动系企业C轮融资落地,南方电网加持!

近日,通信芯片厂商芯昇科技有限公司(下称“中移芯昇”)正式完成C轮融资。本轮融资引入南方电网、中资芯鑫等多家机构参与,进一步充实企业资金储备,不过具体融资金额暂未对外披露。从资本市场的反应来看,此次融资的顺利落地,不仅是资本对中移芯昇过往技术积淀与业务布局的高度认可,更折射出物联网芯片国产化赛道的持续升温,以及资本对核心技术自主可控企业的强烈信心。公开信息显示,中移芯昇于2020年12月在南京注册

发布时间:2026-04-08来源:是说芯语
三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品

三星电机向苹果公司提供了半导体玻璃基板样品。 据评估,该公司正迅速扩大其新业务的范围,继博通(一家定制人工智能芯片设计公司)之后,又向终端用户苹果公司供应玻璃基板样品。据The Elec 7日的一篇综合报道证实,三星电机自去年以来一直在向苹果公司供应玻璃基板样品。这些样品是一种基板产品,其核心部件(此前在现有的倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA)中由有机材料构成)被玻璃取代。与有机材料相比,玻璃具

发布时间:2026-04-08来源:艾邦半导体网
华为昇腾系列AI芯片:演进路径、架构、生态和详细参数对比

透视华为在算力战略下的系统性布局。作者 | Hardy华为昇腾910C至970的迭代遵循“三年四代”战略规划(2025-2028),形成清晰的技术跃迁路径,核心围绕“算力密度、场景适配、国产化自主”推进。01.产品向“基础夯实、场景分化、性能跃升”三段式演进1. 昇腾910C(2025)—— 国产化算力基石作为第三代昇腾的开篇之作,910C并非全新设计,而是通过双昇腾910B芯片合封(Chiple

发布时间:2026-04-08来源:芯东西
英国ARM开始感到压力了,3纳米芯片可直接出货中国,美方不愿看到的局面出现了

英国ARM在被英伟达收购失败后,终究是开始感受到压力了。伴随着美国修改规则所带来的一系列负面影响,中国企业开始加大在先进半导体领域的研发投入,从芯片架构、代工等环节做起,逐渐实现了全产业链的国产化。与此同时,全球最大的芯片架构授权商英国ARM,也开始出现营收增速上的放缓。为了缓解芯片架构业务上的僵局,打破营收只靠架构授权业务的僵局,去年AIRM便开始自己下场涉及芯片,并交给台积电进行代工了。202

发布时间:2026-04-08来源:电子半导体行业动态
英特尔宣布加入Terafab先进晶圆厂计划

据外媒报道,当地时间4月7日,英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI,共同加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。英特尔在社交媒体平台发文称:“我们设计、生产、封装超高效能芯片的能力,将加速Terafab实现每年1太瓦算力产出的目标,为AI与机器人领域的未来突破提供算力支撑。”Terafab工厂落户美国德州奥斯汀,定位为全球规模最大的2nm先进芯片工厂,实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链

发布时间:2026-04-08来源:SEMI
芯片迈入超级周期

?如果您希望可以时常见面,欢迎标星?收藏哦~8日,三星电子股价飙升逾7%,突破21万韩元,回升至美伊战争前的水平。SK海力士收于103.3万韩元,上涨12.8%。证券行业表示:“随着美伊戏剧性地达成为期两周的停火协议,此前抑制股价的短期焦虑情绪得以缓解。三星电子前一日公布的创纪录季度业绩再次证明了半导体行业的超级周期,推动了股价上涨。”随着三星电子第一季度财报的发布,市场对半导体超级周期能持续多久

发布时间:2026-04-08来源:半导体芯闻
霍尔木兹海峡“有条件开放”,半导体产业危机解除了?

2026年4月7日晚,距离特朗普设定的最后期限不到两小时,一场一触即发的大规模战争被意外按下暂停键。美伊达成为期两周的临时停火,伊朗承诺“若美以停止攻击,武装部队将停止防御行动,船只可安全通过霍尔木兹海峡”。国际油价应声暴跌17%,半导体板块随之大涨——市场似乎认为:最危险的时刻过去了。但从半导体供应安全来看,这次停火,并没有真正解除半导体产业供应危机:霍尔木兹海峡尚未完全开放,两周后的谈判破裂概

发布时间:2026-04-08来源:芯师爷