行业观察

约瑟夫·坎贝尔在《千面英雄》中说：“神话是众人的梦，梦是私人的神话。” 如果说，在信息极度爆炸、知识无限量供应的AI时代，还有什么东西依旧是弥足珍贵？我想，“一个好故事”应该荣列其中。 不知道你有没有发现，我们能读到的科技故事愈发无趣了。按理说，科技变革正真切、迅猛地发生，我们生活和工作中的一切似乎都在被智能化重构。在这种难得的机缘下，应该涌现出不少好故事才对。 问题可能出在，关于AI的故事叙述视

Oracle 和 NVIDIA 正在与客户合作，将 GPU 加速的向量索引构建应用于实际工作负载。Oracle Private AI Services Container 初期支持 CPU 执行，现旨在支持 NVIDIA GPU 和 NVIDIA cuVS 开源库，用于向量搜索和索引生成。本公告基于在 Oracle AI World 2025 大会上推出的 Oracle AI Database 2

在 GTC 2026上，NVIDIA 宣布了多项强大的新技术，旨在变革直播媒体和后期制作工作流。 这些新技术包括NVIDIA Holoscan for Media的全新内容本地化功能、NVIDIA Content-Localization Blueprint以及NVIDIA AI for Media和一套用于音频、视频和增强现实功能的软件开发工具包和 NVIDIA NIM 微服务——这些工具能够助

3 月 12 日，由 NVIDIA 主办，联投基金联合主办的“2026 NVIDIA 创业企业展示·武汉站——AI 出海与应用专场”活动完美收官。这场聚焦 AI 产业前沿与出海新机遇的行业盛会，吸引了 AI 领域领导企业、优质初创企业，以及银行、券商、投资机构等 90 余家机构的超 300 名代表齐聚一堂，现场人气爆棚、交流热烈，成为华中地区 AI 产业生态融合的一次重磅联动。 作为 AI 创业生

TrendForce集邦咨询: 低容量NAND Flash供给紧缩叠加品牌推动AI革新，预估2026年智能手机平均存储容量年增4.8% 23 March 2026 半导体 / 消费性电子 TrendForce 根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，尽管2026年全球智能手机品牌面临NAND Flash价格高涨压力，但由于原厂制程升级迫使低容量规格淘汰，以及高端品牌旗舰机AI需求等因素

【TechWeb】3月23日消息，据外媒报道，特斯拉与SpaceX在得克萨斯州奥斯汀市联合推出投资 250 亿美元的芯片制造工厂Terafab，马斯克宣称该工厂年算力产能将达 1 太瓦（terawatt），建成后将成为全球规模最大的半导体晶圆厂。当地时间上周六，马斯克在奥斯汀市已废弃的西霍姆发电厂登台，正式启动该项目。工厂是特斯拉、SpaceX 与人工智能公司 xAI 的合资项目，该工厂选址于特斯

3月23日消息，自动驾驶汽车，本质上就是装在轮子上的人工智能超级计算机。近日，美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉在公司发布季度财报后公开表示，随着汽车厂商逐步推出L4级自动驾驶车型，未来汽车所需的内存容量将突破300GB，这一消息让不少人惊呼手机电脑的内存需求要被汽车反超。据Register报道，美光此次发布的2026年第二季度财报表现亮眼，营收达到238.6亿美元，较2025年同期的80.3亿美元暴

AI大模型、算力集群、GPU断货……这些无疑是当下科技圈最火热的关键词。在AI大模型狂飙突进的今天，往往只盯着GPU的算力和集群的规模，却忽略了支撑这场算力风暴最脆弱的一环：电力稳定性。在一台功率超3000瓦的AI服务器主板上，成千上万颗指甲盖大小的元器件正在以纳秒级的速度吞吐电流，它们就是MLCC（多层陶瓷电容器）。一旦它们失效，再昂贵的算力芯片也会瞬间宕机。然而，在这个曾被日韩巨头垄断的“电子

3月20日，上交所受理宇树科技股份有限公司科创板IPO申请，宇树科技本次IPO预计募资规模达42.02亿元，或将冲击A股“人形机器人第一股”。 多次登上“春晚”舞台，并在世界人形机器人运动会上大展拳脚，宇树科技这一明星选手的上市进程，带动着国内具身智能产业的发展步伐。中国证券报记者梳理宇树科技招股说明书与公司对问询函的回复，发现五个关键信息。 关键信息一：初始发行市值至少420亿元 招股说明书显示

3月20日，安徽瑞晶半导体有限公司厂房奠基仪式在芜湖高新区隆重举行。春风送暖、产业聚力，项目投资方代表、核心合作客户、上下游配套厂商及企业员工代表齐聚现场，共同见证这一补齐区域半导体产业链关键环节、助力皖江半导体产业升级的重要里程碑时刻。 抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。本次奠基的瑞晶半导体芜湖项目，聚焦半导体晶圆制造与芯片封装核心环节，规划建成后月产能达4万片，精准打通晶圆生产到芯片封测的关

先导基电于3月20日审议通过了《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票预案》等相关议案。公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超过351,000万元，扣除发行费用后全部用于公司主营业务相关项目。 本次发行的发行对象为先导科技集团有限公司（以下简称“先导科技”），先导科技系公司实际控制人朱世会先生控制的企业，以现金方式认购本次发行的全部股份，构成关联交易。本次发行价格为14.90元/股，不低于

3月22日，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性集成电路封装基板（COF）产线在丽水经开区正式投产，标志着浙西南地区高端柔性电路板领域实现关键突破，长期存在的产业空白得以有效填补。此次投产既是丽水经开区加速产业结构优化、培育新质生产力的重要实践成果，更是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设的标志性里程碑，为长三角柔性半导体产业链补链强链注入强劲动能。 投产仪式现场，丽水市委常委、常务副市长楼志

基于自旋轨道矩（Spin-orbit torque）效应的第三代自旋芯片有望突破传统半导体芯片速度和功耗面临的物理极限，已成为英特尔、三星、台积电等国际半导体企业布局的重要技术路线。采用垂直磁化比特的第三代自旋芯片有望实现更高的热稳定性和数据保持时间，但面临如何以可高密度集成方式实现高能效全电写入的关键技术难题。 近日，中国科学院半导体研究所朱礼军研究员团队研究提出通过合金化大幅提高垂直自旋产生效

3 月 25 日，上海国际半导体展览会（SEMICON China）如期而至。大金清研先进科技（惠州）有限公司将与大金新材料（上海）有限公司及爱美克空气过滤器（苏州）有限公司联合亮相，深度参与这场行业盛事——不仅将带来代表行业尖端水平的 DUPRA 全氟醚橡胶密封解决方案，更通过展示其从研发到售后的全链路本土化产能，推出响应客户需求的全新迭代产品，传递其致力于赋能中国半导体产业升级、提供高品质、定

3月21日，包头稀土高新区管委会与有研半导体硅材料股份公司（有研硅）正式签约年产1000吨大尺寸半导体硅单晶项目，这是当地落实“十五五”产业规划、推动硅基产业高质量发展的标志性项目，将补齐区域高端半导体材料短板，助力关键材料国产自主可控。 此前3月20日，有研硅已发布公告，拟设立全资子公司国晶半导体材料（包头）有限公司，作为项目实施主体推进建设。项目总投资4亿元，其中1.95亿元来自超募资金，剩余