行业观察

今日热点1. 国产芯片大厂锁定57亿DRAM晶圆供应2. 资本仍看好存储超级周期3. 苹果将搭载国产NAND闪存4. 国产HBM3e封装亮相5. 三星电子展示开源RISC-V架构主控01国产芯片大厂锁定57亿DRAM晶圆供应国产芯片大厂兆易创新披露2025年年报，公司2025年实现营收约92.03亿元，同比增长25.12%。实现归母净利润约16.48亿元，同比增长49.47%。实现扣非净利润约14

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进入“超级存储周期”之后，存储产业的底层逻辑正在发生深刻变化。需求端已不再由智能手机、PC等消费电子主导，而是全面转向以AI、云计算和数据中心为核心的算力基础设施。行业驱动力也从“出货量增长”，转变为“算力需求拉动”。在CFM | MemoryS 2026大会期间，闪德资讯与海康存储对此展开深度对话，从市场判断、产品布局到技术路径，解析一家模组厂如何在新周期中寻找增量。新上行周期但内核驱动力已变针

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3月30日消息，据报道，矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商计划上调产品报价，部分产品涨幅最高达20%，多家厂商将从4月1日起执行。报道称，矽创已向客户发出调价通知函，指出前段晶圆制造与后段封测成本双双上升，晶圆厂对驱动IC供应产能持续收紧并上调代工价格。封测环节则受贵金属、封装材料及人力成本上涨影响，整体供应链成本增幅已超出业者自行消化范围，预计4月1日起调涨驱动IC报价15

2026第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成会议背景在半导体产业持续向更高性能、更小尺寸、更低功耗迈进的当下，玻璃基板与光电融合技术正成为推动产业革新的关键力量。玻璃通孔（TGV）工艺和共封装光学（CPO）技术的创新与发展，不仅为集成电路的封装与互连带来了新的解决方案，也为数据中心、人工智能、5G通信等领域的发展提供了强大支撑。随着摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统的封装和互连

3月31日，华为发布2025年年度报告。报告显示，2025年华为实现销售收入8809亿元人民币，同比增长2.2%；净利润为680亿元人民币，同比增长8.6%。值得一提的是，8809亿元的销售收入，为华为史上第二高的水平，仅次于2020年的8914亿元。从具体各项业务表现来看，2025年，华为ICT基础设施业务、终端业务、数字能源业务、以及智能汽车解决方案业务分别实现营收3750.14亿元、3444

3月31日消息，据《韩国经济日报》报道，为了缩小与晶圆代工龙头大厂台积电在尖端制程领域的差距，三星电子已经制定了明确的制程演进计划，将于2031年正式量产1nm（SF1.0）制程。报道称，三星电子晶圆代工部门预计将在2030年完成1nm半导体制程的研究与开发，然后将于2031年正式导入量产，预计量产后的1nm芯片的线宽相比三星目前最先进的2nm制程技术将缩减一半。与之对应的，三星将需要解决1nm制

3月31日消息，据Business Insider等多家外媒报道，美国云服务巨头甲骨文（Oracle）已于美国东部时间周二早上6点向全球数千名员工发出通知邮件，宣布了裁员的消息。甲骨文在通知邮件中写道：“经过对甲骨文当前业务需求的慎重考虑，我们决定取消您的职位，这是公司整体组织架构调整的一部分。因此，今天是您在公司的最后一个工作日。”邮件还告知员工在签署离职文件后将有资格获得遣散费。甲骨文公司最近

4月1日，据界面新闻报道，国内光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商拉普拉斯于近日中标特斯拉光伏项目第二期设备采购，订单规模近百亿人民币。受该消息影响，拉普拉斯股价早盘股价直线飙升，涨幅拉至19.99%涨停。对此传闻，拉普拉斯发布公告回应称，“经核查，截至目前，公司并未取得相关订单，公司不存在应披露未披露重大信息，后续若触及信息披露标准，将严格按照相关法律法规的规定履行信息披露义务。”此前据路透社

真空共晶炉选型：企业决策者必看的3大核心维度与选优厂家指南“‘买设备易，选对厂家难’——真空共晶炉选型，90%的企业决策者都忽略了这3个隐藏要点”在半导体封装、军工电子、光电器件等高精密焊接领域，真空共晶炉是决定产品可靠性的核心设备。其焊接质量直接影响芯片寿命、信号稳定性及产品良率，但市场上产品参数虚标、厂家服务能力参差不齐的问题，让很多决策者陷入“比价陷阱”。如何跳出表面参数，找到真正能解决实际

真空共晶炉选型：企业选好用设备的关键要点深度解析“选对真空共晶炉，是芯片焊接‘零缺陷’的起点——选错，却是研发成本‘无底洞’的开始。”在功率器件、LED封装、BGA芯片等高精密电子焊接领域，真空共晶炉是实现低空洞率、高可靠性焊接的核心设备。然而，很多企业或实验室在选型时往往陷入“参数堆砌”的误区，忽略了场景适配性、长期服务等关键因素，导致设备利用率低或焊接质量不达标。本文结合20年行业经验，从核心

真空共晶炉选型：生产厂家核心能力评估与决策策略深度解析“选真空共晶炉，别只看参数——90%的实验室踩坑，都输在‘厂家能力评估’这一步”真空共晶焊接作为半导体封装、军工电子、光电器件等领域的核心工艺，其设备选型直接决定了产品的可靠性与研发效率。然而，市场上真空共晶炉品牌众多，参数各异，很多采购者往往陷入“唯参数论”的误区，忽略了厂家核心能力对设备长期性能的影响。本文将从技术研发、生产制造、服务体系、

真空共晶炉选型排名？企业决策者必看的3个核心依据（附真实案例）"选真空共晶炉只看排名？90%的企业决策者都踩过‘参数陷阱’。"当前市场上真空共晶炉品牌众多，各类排名榜单眼花缭乱，但很多决策者发现，排名靠前的设备未必适配自身需求——实验室的小批量研发需要灵活调整参数，量产线的高稳定性要求零停机，军工项目则对焊点质量有严苛标准。本文将从真空度动态稳定性、工艺场景适配性、长期服务能力三个核心维度，结合真

共读好书3月29日消息，据外媒Light reading报道，由于5G网络产品销售额的暴跌，导致了通信设备巨头诺基亚和爱立信持续裁员。并且，诺基亚今年还将裁员4100人，爱立信也将继续裁员。报道称，诺基亚计划于2026年在全球范围内裁减4100个工作岗位，使得整体的员工总数由2025年末的7.41万人缩减至7万人，累计削减成本可达12亿欧元，以便应对通信设备行业的下行压力，提升运营效率。虽然诺基亚