行业观察

台积电调研纪要:CPO进展更新

会议推荐2026年第二届玻璃基板与光电融合技术峰会——从TGV工艺到CPO集成主 办 单 位:半导体在线时间和地点:4月27-28日(26日签到)东莞 扫码报名参会 台积电CPO进展及供应链调研纪要调研时间: 2026年3月28日核心主题: 台积电CPO(光电合封)技术进展、良率瓶颈、产能规划、设备供应商格局及市场动态。一、 核心信息摘要(表格形式)关键领域核心进展与数据关键挑战/观点CPO 技术

发布时间:2026-03-30来源:半导体在线
DDR5大降价!市场“逆转”还是“假摔”?

3月29日消息,或许是受谷歌最新发布的TurboQuant内存压缩技术影响,近日亚马逊和新蛋(Newegg)等美国主流电商平台DDR5内存条价格普遍大幅下降,降幅最高可达29%。比如,在亚马逊平台,海盗船(CORSAIR)的复仇者(VENGEANCE) 32GB DDR5- 6400现价约379.99 美元,较近期约490美元的高点下跌了近29%;海盗船16GB DDR5-5200目前的价格约21

发布时间:2026-03-29来源:芯智讯
两大通信巨头疯狂裁员!

3月29日消息,据外媒Light reading报道,由于5G网络产品销售额的暴跌,导致了通信设备巨头诺基亚和爱立信持续裁员。并且,诺基亚今年还将裁员4100人,爱立信也将继续裁员。报道称,诺基亚计划于2026年在全球范围内裁减4100个工作岗位,使得整体的员工总数由2025年末的7.41万人缩减至7万人,累计削减成本可达12亿欧元,以便应对通信设备行业的下行压力,提升运营效率。虽然诺基亚并未官宣

发布时间:2026-03-30来源:芯智讯
全国首个!深圳建成万卡级全自主国产智算集群!

据深圳特区报消息,3月26日,深圳市投建的11000P智能算力集群正式点亮,加上去年先期点亮的3000P,目前该集群已全面建成14000P智能算力。这是全国首个使用全国产先进芯片构建的万卡级全栈自主可控智算集群。报道称,依托高安全性的设施部署、低成本的训力支持、高质量的数据语料供给、市场化的生态运营,该项目将为加快构建全国一体化算力网,推动国产大模型和芯片高质量发展提供有力支撑。另据广东省政府官网

发布时间:2026-03-30来源:芯智讯
台系六大芯片厂商集体涨价,涨幅最高20%!

3月30日消息,据台媒《经济日报》报道,由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升,包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价,部分产品涨幅最高达20%。报道指出,矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价;联咏的时序控制IC产品线也要涨价,天钰、瑞鼎也将跟进;敦泰的触控与驱动整合IC(TDDI)正酝酿调升报价。具体来说,业界近期传出矽创的调价通知函称,前段晶

发布时间:2026-03-30来源:芯智讯
国产通用CPU企业,完成近10亿元融资

近日,国产通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。据介绍,本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投,融资金额创历史单笔融资记录,彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该

发布时间:2026-03-30来源:芯智讯
西方不愿承认但不得不面对的事实:中国远远落后美国的时代结束了

40.8%的全球5G专利,写在中国公司名下,华为独占15%,这个数字超过了高通。但六年前,美国将华为列入实体清单,试图用芯片断供终结其5G领先,同一年,中国5G基站数量突破百万。从实验室到全球榜首,中国科技做对了哪几件事?封锁到底刺激出了什么?7262019年的清单,与2025年的报告全球40.8%的5G专利,现在写在中国公司的名下,单是华为一家,就拿走了其中的15%,比高通的份额还要高,这个数字

发布时间:2026-03-28来源:电子半导体行业动态
台积电3nm产能告急,美国“命门”仍被中方掌控,局面将在不久之后发生反转!

2026年3月底,全球半导体产业的目光再次聚焦到了台积电身上。这家享誉全球的半导体行业代工巨头,其3纳米的芯片代工产能已经进入到产能重度紧缺的状态,不仅是英伟达、AMD等大厂在疯狂抢购,苹果、联发科等客户也早已把未来的产能给提前锁定。而在这种繁华的背后,缺埋藏了一个台积电高层和美国高层同样不愿面对的问题。3纳米芯片代工产能的扩建,并非是台积电一句话就可以完成的,其关键的原材料必须要依靠中国大陆。连

发布时间:2026-03-29来源:电子半导体行业动态
上海CPU创企,融资近10亿!

三款芯片产品今年发。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西3月30日消息,今日,上海通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投。融资将重点用于其现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体

发布时间:2026-03-30来源:芯东西
虞仁荣辞职!

半导体技术天地 振兴国产半导体产业!3月26日晚间,北京君正发布公告称,董事会于3月25日收到公司董事虞仁荣先生递交的辞职报告,其因个人工作原因提请辞去公司董事职务。公告显示,虞仁荣先生的董事职务原定任期自2024年5月13日至公司第六届董事会任期届满之日止,辞职时间自辞职报告送达董事会之日起生效,辞职后虞仁荣先生不再担任公司任何职务。公告指出,虞仁荣先生的辞职不会导致公司董事会成员人数低于法定最

发布时间:2026-03-27来源:半导体技术天地
谷歌扔出技术核弹,内存需求将崩塌?

共读好书全球AI算力竞赛出现重大技术拐点!近日,谷歌公布的全新AI內存压缩技术“TurboQuant”,引发了业界的极大关注。该技术宣称能在不牺牲模型精准度的前提下,将生成式AI推理阶段最吃资源的“键值缓存”(KV Cache)空间需求减少到原来的1/6,并让计算速度暴增8倍。这一突破性的技术,也引发了整个市场对于内存需求将断崖式下跌的担忧,美光、Sandisk、西部数据等存储相关美股纷纷大跌。T

发布时间:2026-03-27来源:半导体材料与工艺
8英寸碳化硅衬底全球市占率超50% 天岳先进改写国际产业格局

中经记者 孙汝祥 夏欣 北京报道2025年,天岳先进(688234.SH、2631.HK)整体碳化硅衬底、6英寸碳化硅衬底、8英寸碳化硅衬底,三项全球市场占有率皆为第一。其中8英寸碳化硅衬底全球市占率更是突破50%。近日,日本知名调研机构富士经济发布报告显示,2025年,多年来一直占据全球碳化硅衬底市场榜首的美国狼速公司(Wolfspeed),被中国企业天岳先进挤下了宝座。从站稳全球前三,到202

发布时间:2026-03-26来源:半导体材料行业分会
电科材料闪耀SEMICON China 2026,碳化硅技术领跑赋能AR眼镜产业升级

据CCTV一线聚焦消息,3月25日,SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大启幕,作为中国电科旗下专业半导体材料企业,中电科半导体材料有限公司携多款核心半导体材料产品亮相展会,其全球首发的12英寸碳化硅光学衬底成为展会焦点,凭借硬核技术实力为AR眼镜产业升级注入全新动能,彰显了中国半导体材料领域的国家队硬实力。本次展会,电科材料展出了碳化硅晶体衬底及外延、硅外延、硅基氮化镓外延

发布时间:2026-03-29来源:半导体材料行业分会
突发!存储巨头遭美国调查!

共读好书3月27日消息,美国国际贸易委员会宣布,将对NAND和DRAM存储芯片展开调查,涉及日本铠侠、韩国SK海力士等存储巨头!据悉,本次调查基于美国MonolithIC 3D公司于2026年2月17日提交的投诉。投诉指控被告违反了1930年《关税法》第337条,在进口和销售某些NAND和DRAM存储芯片的过程中侵犯了原告主张的某些专利权。原告请求美国ITC发布有限排除令以及停止侵权令。美国国际贸

发布时间:2026-03-29来源:半导体材料与工艺
聚焦显示器用光学膜,京东方旗下材料公司拟与日本大仓工业设立合资公司

文章内容及信息来源:大仓工业公告、天眼查如有侵权,请联系我们删除3月24日,日本大仓工业株式会社发布公告,决定与京东方集团旗下的北京京东方材料科技有限公司签订合资协议,并在中国设立合资公司。公告内容显示,合资公司名称、设立时间暂未确定,选址为中国安徽省合肥,业务范围为面向显示器的偏光板用光学薄膜的制造销售,资本金为6亿人民币(约134亿日元),出资比例为北京京东方材料科技有限公司66%、大仓工业3

发布时间:2026-03-26来源:亚威资讯