行业观察

拟募资超42亿,宇树科技冲刺科创板!

硬科技赛道再迎重磅节点! 3月20日,上交所官网正式披露,宇树科技股份有限公司科创板IPO申请已获受理,此次IPO拟募资42.02亿元,成为了科创板IPO“预先审阅”机制落地的重点项目。 募资投向:42亿砸向研发与产能 资料显示,宇树科技成立于2016年,总部位于杭州,是全球领先的高性能通用机器人企业、国家级专精特新“小巨人”,由90后技术创业者王兴兴创立,专注于高性能通用人形机器人、四足机器人、

发布时间:2026-03-21来源:21IC电子网
“伙伴+华为”:共筑AI时代数智新基建,跃升AI新价值

2026年3月20日,中国深圳——今日,以“因聚而升 融智有为”为主题的华为中国合作伙伴大会2026在深圳继续举行。继大会首日系统阐述了战略创新、体系升级、政策变化后,今日华为进一步解读了如何以“伙伴+华为”体系为核心,与伙伴共筑AI时代数智新基建,抓住AI时代机遇,跃升“行业+AI”价值。 如今,AI正在全面进入行业应用的深水区。数据显示,全球行业中已有约3000万AI智能体(AI Agent)

发布时间:2026-03-21来源:21IC电子网
突发!韩国零部件厂发生火灾!14人死亡、60人受伤!

据韩联社报道,当地时间3月20日下午13:17分,韩国大田大德区文平洞一家汽车零部件制造厂发生火灾,53人受伤。报道称,该工厂隶属于大田安全工业株式会社,作为一家汽车零部件供应商,主要生产汽车和船舶发动机阀门,是韩国首个本地化混合动力车空心阀门、并年出口超过1000亿韩元的企业。该公司也是现代(Hyundai)等韩国大型汽车集团主要合作伙伴之一,其产品不仅在国内市场供应,也出口到海外市场。此次发生

发布时间:2026-03-21来源:半导体数据
一文看懂:长沙半导体产业全景图

在我国半导体产业自主创新的浪潮中,长沙正以强劲势头崛起为中部地区核心产业高地。这座兼具科研底蕴与制造实力的城市,依托国防科技大学、中南大学、湖南大学等顶尖高校资源,叠加政策赋能与资本助力,构建起芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备协同发展的完整生态,成为全国少数具备 CPU、GPU、DSP 全品类自主设计能力的城市,在自主可控、第三代半导体、汽车电子等领域形成独特优势,朝着千亿级产业集群目标稳步

发布时间:2026-03-21来源:半导体地图
基于Hi3863的多模星闪网关系统设计

1. 引言 随着物联网技术在智能家居、工业互联等领域的深化应用,场景对无线通信技术提出了低延迟、高可靠、多设备连接与低功耗的更高要求[1]。星闪作为我国自主研发的新一代短距无线通信技术,通过融合创新,在关键性能指标上超越了传统蓝牙与Wi-Fi,为破解物联网碎片化连接难题提供了优质的底层技术方案。然而,一项新技术的规模化部署有赖于成熟的生态系统,其中,能够桥接新兴网络与现有网络的网关设备至关重要。

发布时间:2026-03-21来源:21IC电子网
中微半导2025年营收净利双增 归母净利润同比暴涨107.68% 车规与工控芯片放量提速

3月19日,国内MCU龙头企业中微半导(688380)正式发布2025年年度报告,全年业绩实现高质量高增长,多项核心指标创历史新高。报告期内,公司实现营业收入11.22亿元,同比增长23.09%;归属于上市公司股东的净利润2.84亿元,同比大幅增长107.68%;扣除非经常性损益后净利润1.69亿元,同比增长85.43%,盈利能力显着提升。同时公司推出分红方案,拟向全体股东每10股派发现金红利3元

发布时间:2026-03-19来源:半导体产业网
吉林大学邹广田院士团队攻克2英寸单晶金刚石制备核心技术

近日,吉林大学邹广田院士团队在大尺寸单晶金刚石制备领域取得重大突破,成功研发出拥有自主知识产权的“台阶流调控技术”,并制备出2英寸(50×50 mm²)单晶金刚石。相关成果发表于国际学术期刊《Functional Diamond, 2026, 6, 2620820》。这标志着我国在“下一代超宽禁带半导体”战略材料——金刚石的制备技术上迈出了关键一步,为实现其产业化应用奠定了坚实基础。 金刚石以其卓

发布时间:2026-03-20来源:半导体产业网
总投资20亿元,大连江丰同创工业技术研究院奠基助力大连半导体产业

3月18日,在大连普湾经济区,总投资20亿元的大连江丰同创工业技术研究院项目举行奠基仪式。大连江丰同创工业技术研究院项目由宁波江丰同创科技集团有限公司投资,一期项目投资8亿元、占地面积约5.5万平方米,聚焦半导体先进材料、半导体装备及关键零部件、智能装备及控制系统等科技产业,引进江丰同创管理体系内成长性好、经济效益高的项目入驻。 据悉,该项目计划两个月内完成基础施工,明年6月通过验收。项目建成后,

发布时间:2026-03-19来源:半导体产业网
内存暴涨300% 第三代半导体在AI算力时代的突围机遇与现实挑战

2025年下半年以来,全球内存市场经历了一轮史诗级涨价潮。近期市场信息显示,32G内存条价格半年内暴涨300%,因AI需求激增,DDR5内存条从2025年10月的500-800元涨至2026年3月的3500-3800元,高价导致高端内存条销售量急剧萎缩,零售商库存压力增大。‌‌这一轮涨价并非短期供需波动,而是AI算力需求爆发引发的结构性产能重构,其影响已从消费电子领域传导至半导体全产业链,尤其为以

发布时间:2026-03-19来源:半导体产业网
浙江“千项万亿”重大建设项目清单发布,涉及晶圆制造、封测、存储芯片、光掩膜等关键领域

近日,浙江省发展和改革委员会公布浙江省扩大有效投资 “千项万亿”工程2026年第一批重大建设项目实施计划项目表。 其中,多个半导体项目上榜,包括:威兆半导体封装与模块生产基地建设项目,北方特气(浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目一期,荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目,杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目,先导微电子集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模

发布时间:2026-03-19来源:半导体产业网
星宇股份2025年营收突破152亿 控制器业务爆发式增长 智能车灯研发提速全球化布局深化

3月19日,国内汽车车灯龙头、汽车电子核心企业星宇股份发布2025年年度报告,全年经营稳步提质增效,营收净利同步稳健增长,业务结构持续优化,高比例分红回馈股东。报告期内,公司实现营业收入152.57亿元,同比增长15.12%;归属于上市公司股东的净利润16.24亿元,同比增长15.32%;扣除非经常性损益后净利润15.83亿元,同比增长16.29%,盈利质量持续向好。 公司推出优厚分红方案,拟向全

发布时间:2026-03-19来源:半导体产业网
拥抱赋能OpenClaw智能生态,此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

3月19日,此芯科技以“智启未来 芯动全球”为主题,在深圳举办OpenClaw CPU系列产品及方案矩阵发布会,正式推出首款OpenClaw CPU——CIX ClawCore螯芯系列。据此芯科技创始人、CEO孙文剑介绍,螯芯系列覆盖端侧AI、边缘AI、高性能等不同AI开发及应用场景,以独创的产品优势赋能开发者快速创新,重构AI应用的开发与交付体验。基于螯芯系列芯片,此芯科技希望与产业伙伴共建Op

发布时间:2026-03-20来源:半导体产业网
603501,拟对半导体企业增资10亿元!

3月20日,豪威集团(股票代码:603501)正式发布对外投资公告,宣布为进一步完善公司半导体全产业链布局,强化与上游供应链环节的深度战略协同,打造具备更强韧性的供应链网络与稳定高效的交付保障体系,公司拟以现金出资方式,对荣芯半导体(宁波)有限公司进行增资,增资金额达10亿元。根据本次交易安排,豪威集团此次10亿元增资,将对应持有荣芯半导体约3218万元注册资本;以荣芯半导体本轮总计40亿元的增资

发布时间:2026-03-21来源:是说芯语
英特尔CPU涨价10%!订单暴增!

据外媒报道,英特尔已通知主要客户,计划从本月底起对PC CPU全线涨价10%。此次涨价覆盖英特尔主流CPU产品线,意味着从入门级到高端旗舰处理器价格都将上调。此次涨价核心原因是AI推理需求激增,企业级CPU订单暴增,英特尔不得不将产能向服务器处理器倾斜,导致消费级芯片供应紧张。此前有报告指出,英特尔在兼顾消费级市场的同时,难以满足企业级客户的需求。由于英特尔要优先保障利润更高的数据中心业务,PC端

发布时间:2026-03-21来源:半导体前线
吉林大学邹广田院士团队攻克2英寸单晶金刚石制备核心技术

近日,吉林大学邹广田院士团队在大尺寸单晶金刚石制备领域取得重大突破,成功研发出拥有自主知识产权的“台阶流调控技术”,并制备出2英寸(50×50 mm²)单晶金刚石。相关成果发表于国际学术期刊《Functional Diamond, 2026, 6, 2620820》。这标志着我国在“下一代超宽禁带半导体”战略材料——金刚石的制备技术上迈出了关键一步,为实现其产业化应用奠定了坚实基础。金刚石以其卓越

发布时间:2026-03-21来源:第三代半导体产业