行业观察

广州2026年4月24日 /美通社/ -- 2026年4月24日，第139届中国进出口商品交易会（又称"广交会"）的新品发布会现场，国际公认的测试、检验和认证机构SGS为广东省福美材料科学技术有限公司（以下简称"福美"）的光伏云石幕eSolarFacade (eBIPV) 产品授予欧盟SGS-TÜV SAAR及中国CQC证书。获得该证书表明福美光伏云石幕产品的卓越品质，进一步巩固其在全球供应链中的

HERE Technologies深化与中国智能驾驶创新企业智驾新程neueHCT合作，加速NOA全球布局 AI、机器人技术与全球地图智能融合，共同推动下一代领航辅助驾驶（NOA）发展 AI、机器人技术与全球地图智能融合，共同推动下一代领航辅助驾驶（NOA）发展HERE Technologies与智驾新程neueHCT携手推进面向全球的量产级智能驾驶系统 2026年4月27日，北京——全球领先的地

中国苏州2026年4月24日 /美通社/ -- 2026北京国际汽车展览会火热启幕，图达通（02665.HK）携全矩阵激光雷达及感知方案重磅亮相，凭借全面跃升的硬核产品性能、软硬协同的全场景落地能力，以及开放多元的智驾生态布局，全面展示其在智能驾驶、智慧交通、泛机器人等领域的技术积淀与商业化成就，吸引全球参会者的高度关注。 图达通展位：B2E01 全矩阵产品同台，全线性能焕新升级 本届车展，图达通

芜湖2026年4月26日 /美通社/ -- 2026年4月，2026奇瑞全球经销商商务峰会期间，CHERY品牌在奇瑞碰撞安全试验室完成TIGGO9三车复合碰撞公开验证，全球经销商、国际媒体及海外用户代表现场见证。本次验证围绕真实道路高危场景设计，以复合碰撞工况公开检验TIGGO家族旗舰SUV的安全表现，进一步诠释"Safety. For Family."安全理念。 2026年奇瑞全球经销商商务峰会

随着AI算力需求爆发，数据中心电源正经历从硅到碳化硅的代际切换。在这场能效竞赛中，三安光电旗下湖南基地生产的碳化硅器件已批量应用于维谛技术的电源系统，悄然成为支撑全球AI基础设施的"隐形心脏"。 维谛技术是全球数据中心基础设施的绝对龙头，也是英伟达液冷方案的独家合作伙伴，其以严苛的质量标准闻名于业内。2025年第四季度，维谛订单量同比增长252%，积压订单达95亿美元。 三安光电凭借碳化硅芯片的低

当地时间4月25日，美国联邦通信委员会（FCC）宣布，将今年3月发布的针对所有外国制造新款消费级路由器的进口禁令范围进一步扩大——不仅涵盖传统路由器，还囊括了随身Wi-Fi（移动热点） 以及用于住宅的LTE或5G CPE接入设备。 简单来说，只要是通过SIM卡提供家庭网络接入的新款外籍设备，今后想进入美国市场，都会面临严格的进口限制。这意味着，未来新款外国品牌的“上网神器”将很难踏上美国国土。 不

近日，由完美世界打造的超自然都市开放世界RPG《异环》正式公测。这款预约量突破3000万的国产二次元大作基于虚幻引擎5.6深度开发，率先支持NVIDIA DLSS 4.5动态多帧生成与完整路径追踪技术，从光影、材质到全局照明均达到影视级水准，被玩家誉为“次世代二游画质天花板”。 通过 NVIDIA App，所有 RTX 50 系列显卡都可升级至 DLSS 4.5 超分辨率并开启动态多帧生成 6 倍

在人工智能加速迈向产业落地的今天，数据与智能的深度融合已成为推动产业升级的核心引擎。2026年，由阿里云联合 NVIDIA 发起，阿里云大数据 AI 平台与天池平台共同承办的高规格、工业级 Data+AI 融合创新赛事圆满收官。大赛以“寻找 AI 全能王”为主题，面向全球高校学生、企业开发者及科研团队开放，吸引超过 2000 名选手、来自 700 余家单位积极参与，累计提交 4389 次打榜，掀起

618大促将至，在AMD平台装机方案中，“锐龙7 9800X3D + 技嘉X870E X3D主板”凭借出色的性价比与游戏性能，早已成为玩家圈中有口皆碑的黄金组合。如果你正准备趁618入手一套高性能游戏主机，技嘉专为X3D处理器定制的两款高颜值爆款：X870E AORUS PRO X3D电竞雕（黑）与X870E AORUS PRO X3D电竞冰雕（白）无疑是绝佳选择。 两者均采用18+2+2相数字供

助力客户节约能源与运营成本超95亿美元，减排量相当于近600万户美国家庭一年的碳排放量，为客户释放资金用于战略性增长投入。 自2017年以来，范围1和范围2的排放量减少46%，由售出产品使用带来的范围3排放量减少33%，公司实现全球91%的电力需求由无碳能源满足或匹配。 上海2026年4月24日 /美通社/ -- 致力于能源效率、脱碳、热管理以及关键任务性能技术的全球性企业江森自控发布《2026可

2026年4月24日 – MediaTek在第十九届北京国际汽车展览会期间召开媒体沟通会，现场介绍天玑汽车平台的最新业务进展及主动式智能体座舱解决方案，率先助推汽车行业迈入“AI定义汽车”（AIDV）新时代。会上，MediaTek携手生态伙伴，基于天玑汽车平台，现场展示了一系列主动式智能体座舱、车载3A娱乐及前沿车载联接解决方案，以强大的AI算力、先进AI加速技术、高效图形渲染和前沿的车载通信技术

TrendForce集邦咨询：预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49%，供应链迎来新机遇 27 April 2026 随着全球行动通信标准3GPP Release 17与Release 18持续将卫星通信纳入规范，手机直连卫星（Direct-to-Cell）技术加速成熟。TrendForce集邦咨询最新研究指出，全球卫星业者正积极从传统“卫星宽带服务”转向“手机直连卫星”，预估2026年

一粒芯片，极致微型设计，却装下了工业互联的未来，凭借专利级工艺实现成本极致控制，兼顾性能与性价比双重优势。 当"小"成为一种颠覆 在电子工程的世界里，"更小、更强、更可靠"始终是永恒追求。而这里的“小”，核心是芯片极致微型化设计——微型化设计不仅适配更多空间受限场景，更能实现成本最大化优化，让量产性价比优势更突出。 当传统设计师还在为芯片成本与性能的平衡苦苦纠结时，航顺芯片悄悄扔下了一颗重磅炸弹—

随着芯片互连尺寸从微米级走向亚微米级，以及3D堆叠层数的增加，对键合工艺的调控精度和理解深度提出了前所未有的要求。近日，在武汉召开的2026年九峰山论坛期间，北京大学集成电路学院副院长、微米纳米加工技术全国重点实验室主任王玮，分享了“混合键合尺度微缩过程中微区应力驱动的界面行为探讨”的主题报告，深入探讨了‌混合键合在向更小互连尺寸（尺度微缩）发展过程中所面临的核心挑战与机理。系统性地揭示了隐藏在‌

2026年4月23日上午11时，富乐德长江（合肥）半导体材料有限公司半导体12寸晶圆再生项目在合肥市新站高新技术产业开发区正式举行奠基仪式，标志着国内晶圆再生领域又一重大项目落地，为合肥集成电路产业高质量发展注入新动能，也为我国半导体产业链自主可控提供有力支撑。 合肥新站区党工委书记、管委会主任陆勤山，Ferrotec集团（中国）董事局主席贺贤汉，合肥市建设投资控股（集团）有限公司副总经理郭兆志，