行业观察

硅通孔（TSV）转接板是2.5D先进封装与Chiplet架构的核心使能技术，通过高密度TSV与多层RDL实现异质集成。但转接板涉及硅、铜、介质层等热膨胀系数差异显著的材料，经多道热加工后易产生严重晶圆翘曲，影响光刻对准与键合良率，成为量产瓶颈。= 5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CASPF 2026）”将在江阴启幕，

2026年4月24日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟编写的《第三代半导体产业发展报告（2025）》（以下简称“报告”）在2026九峰山论坛开幕式上重磅发布！ 第三代半导体技术产业创新战略联盟理事长吴玲作为主发布人，介绍了《报告》编制情况及产业趋势现状。并与美国国家工程院院士、香港工程科学院院士刘纪美，中国科学院半导体研究所原所长李晋闽，第三代半导体技术产业创新战略联盟副理事长兼秘书长杨富华，深

4月22日，海门经济技术开发区与江苏瀚思瑞半导体科技有限公司举行投资协议签约仪式，标志着瀚思瑞半导体二期项目正式落户开发区。该项目聚焦高端功率半导体封装材料领域，将进一步扩充产能、提升技术水平，为区域半导体产业高质量发展注入新活力，助力长三角功率半导体产业集群建设。 据悉，瀚思瑞半导体二期项目核心聚焦AMB覆铜陶瓷基板的研发与生产。作为功率半导体器件的关键封装材料，AMB覆铜陶瓷基板凭借高导热、高

面向人工智能、高性能计算、航空航天及柔性电子等领域对芯片性能的迫切需求，电子封装正朝着高密度、高性能与高可靠的方向发展。当前，封装互连技术面临三大难题：焊点密度提升及尺寸微缩导致界面金属间化合物（IMC）占比上升，互连接头脆性增加；高性能芯片对封装材料的强度、塑性、导电、导热及可靠性提出了多重要求；高频高速信号传输对线路图形化精度与信号完整性带来了严峻挑战。 5月15-17日，由江南大学、极智半导

随着后摩尔时代的到来，先进封装已成为突破芯片性能瓶颈的关键路径，而大尺寸晶圆的临时键合与精密减薄技术，正是支撑3D堆叠、Chiplet等前沿封装方案的核心基石。晶圆键合与减薄是后摩尔时代的关键共性技术，在芯片先进封装、MEMS传感器、功率器件和光电子芯片领域具有重大产业化价值。 5月15-17日，由江南大学、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026先进半导体封装技术与应用论坛（CAS

随着摩尔定律延缓，晶体管特征尺寸已经逼近物理极限，如何持续提升芯片性能成为集成电路领域关注的焦点问题。各类型的晶圆级封装架构为我国弥补先进制程技术落后的短板、同时为国内半导体产业寻找到“弯道超车”带来了新机遇。翘曲问题仍然是制约晶圆级封装过程中面临的技术难点之一。由于先进封装集成中有大量具有超精细特征的芯片间互连，高精度互连对于晶圆级封装制造的成功至关重要，而翘曲极易引发这些精细互连结构发生错位、

据吴中发布消息，2026年江苏省重大项目欧帝半导体专用设备项目2号厂房已封顶。该项目注册资本1.4亿元，计划总投资10亿元，占地53亩，规划建筑面积约13万平方米（含厂房、研发楼、生活配套），将打造半导体检测设备总部及研发生产基地。 苏州欧帝半导体科技有限公司为赛腾股份于2022年在吴中经开区设立的全资子公司，主要负责赛腾股份在半导体前道检测领域业务，并承接转化赛腾股份收购的日本Optima技术，

将投中网设为“星标⭐”，第一时间收获最新推送早期股东们，回报金额已超百亿。本文字数2796手搓量丨98% AI含量丨2%2025年初，如果你手里有100万元，你会选择买什么？有人列了一份成绩单：买铝，赚47万元；买黄金，赚72万元；买铜，赚91万元。但如果买了DDR4内存，结局就更“离谱”了，至少赚350万元。这虽然是流传于网络的一则笑谈，却也在某种程度上揭示了当前的一条财富线索。作为AI基础设施

德州仪器涨价后，恩智浦也跟上了涨价的步伐。据市场流传疑似NXP发布的涨价函显示，恩智浦NXP将于2026年6月1日起实施价格调整。这些调整是因为不断变化的通胀性成本压力，包括原材料、能源、劳动力、物流以及供应商投入。这是恩智浦今年的第二次涨价。上一次涨价在4月份，据当时的涨价函表明，由于原材料、能源、人工、物流及供应商投入等多环节成本大幅上升，已经超出了恩智浦的承受范围，现有定价难以覆盖这些成本上

01会议规模（会议+展览）会议规模预计300+ 展览展示预计50家+ 演讲企业预计16家 02会议议题（共2个论坛）上午场 听趋势、拓视野：光芯片如何从“可插拔”走向“共封装”---聚焦是“路怎么走”核心侧重：CPO量产拐点、硅光集成（PIC）、产业路线图、光电协同设计下午场 学技术、解痛点 建连接、促订单：玻璃基板、TGV与光芯片封测落地---聚焦是“活怎么干”核心侧重：硬核工艺、玻璃基板/TG

✎ 写在前面这两天被一家韩国伪财阀海力士（SK Hynix）刷屏了。他们的工服意外受到了追捧，在相亲市场，女性都想追穿着海力士工服的打工人；在奢侈品店，海力士工服成为奢侈品店免检通行证；它家的工服在韩国二手平台“Karrot”上被卖到了 4 万韩元（约 212 元人民币），标题直接写着：“最佳相亲战袍”我稍微研究了新闻和这家公司，看完新闻，我想替韩国的资本家/股东们报个警。太离谱了。受益于AI存储

半导体俱乐部 前言：本周，全球半导体行业可以用“抢”与“变”两个字来概括——存储产能被疯抢、先进封装产能被抢爆、连一贯死守台积电的苹果也开始向英特尔抛出橄榄枝。费城半导体指数单周大涨超11%，刷新历史新高。AI已经不止是市场的催化剂，而是正在重塑整个产业链的运行逻辑。下面就来和大家聊聊刚刚过去这周，半导体圈经历了哪几件影响深远的大事。01 前所未见的产业链“抢产能”：科技巨头欲为SK海力士买EUV

公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。5月初，英伟达接连宣布了向光纤制造商康宁以及数据中心电力运营商IREN的两笔巨额投资。这家全球最大的GPU公司，今年在光纤和电力领域的投资已经超过90亿美元。几乎同一时间，谷歌、微软、亚马逊与Meta四大云巨头集中发布财报。四家公司2026年资本开支合计最高将达7250亿美元，较去年4100亿美元增长77%，超出市场此前预期的6700亿美元。台积电、英伟

智能门锁凭借便捷高效的解锁体验，已经成为不少现代家庭的标配产品。然而，这道家庭安全的第一道屏障，真的安全吗？近日，京津冀三地消协组织共采集20个主流品牌、30款热销智能门锁进行比较试验。测试结果显示，部分产品在人脸识别防伪、IC卡加密和远程数据传输等方面存在明显安全漏洞，其中有的产品甚至用一张打印照片就能顺利打开。打印照片秒开锁：2D识别+低阈值成隐患在对某款智能锁的测试中，工作人员事先录入了自己

据《华尔街日报》报道，英特尔和苹果已达成初步合作，将为苹果代工部分芯片。这意味着，英特尔晶圆代工业务终于迎来大翻身。苹果每年仅 iPhone 的出货量就超过 2 亿部，同时还拥有 iPad、Mac 等庞大产品线。按照业内消息，双方合作初期大概率会聚焦部分入门级芯片，例如低配版 M 系列芯片，以及部分 iPad 产品所使用的处理器，后续可能进一步延伸至非 Pro 版 iPhone 所使用的 A 系列