行业观察

在全球半导体产业的激烈竞逐中，上海已然崛起为中国集成电路的核心引擎与战略高地。这座城市以全产业链布局、顶尖人才集聚与持续创新活力，构建起从 EDA 工具、芯片设计、晶圆制造到先进封测、设备材料的完整产业生态，成为驱动中国 “芯” 自主可控的核心力量。上海半导体产业的发展速度与体量稳居全国首位。2025 年 1-11 月，上海集成电路产业营收达 3912 亿元，同比增长 23.72%，全年规模突破

北京时间2026年5月8日，艾睿电子公布2026年第一季度(Q1)季报，该季营收94.74亿美元，营收YoY%为39.03%，归母净利润(以下简称净利润)2.35亿美元，净利润YoY%为194.91%。昨日(5月7日)下午，文晔科技也公布了最新季报。至此，除了大联大暂未发布Q1季报之外，包括安富利在内其他三家全球电子元器件分销巨头均已公布最新业绩。在此基础上，《国际电子商情》结合大联大每月营收数据

在后摩尔时代，芯片制程逼近物理极限，先进封装成为提升 AI 算力、延续产业效能的核心工艺。随着台积电、英特尔、三星等巨头加速布局玻璃基板，TGV（玻璃通孔）技术凭借低损耗、低热翘曲、高互联密度及价格等优势，成为 2.5D/3D 封装、CPO 共封装光学的关键底座。作为一项全新前沿工艺，TGV 深孔高精度、全维度无损量检测技术成为制约先进封装TGV工艺规模化量产的关键。上海睿光智泽科技有限公司创始人

曾带病闯关科创板。作者 | ZeR0编辑 | 漠影芯东西5月8日报道，5月7日，证监会官网披露，辽宁大连高纯半导体材料企业科利德在大连证监局办理上市辅导备案登记，启动A股IPO进程，辅导机构是华泰联合证券。科利德成立于2001年6月20日，注册资本为7500万元，法定代表人是其创始人、董事长、总经理赵毅。赵毅直接持股32.7548%的股份，通过毅芯管理间接持股1.9293%，合计持股34.6841

精诚所至芯耀未来十八载砥砺奋进，2026 首季双喜临门启新程2026首季度“开门红”：荣获头部客户年度大奖，并斩获数千万级订单岁序更迭，华章日新。2026年开年以来，华林嘉业迎来双喜临门：一是荣获重要战略合作伙伴瀚天天成颁发的“精诚合作奖”，这既是双方十多年紧密协作的见证，也是对公司技术、产品、服务、品质的高度认可；二是感谢安徽某某半导体材料公司的千万级订单支持，在首季即实现订单额突破数千万元的亮

韩国有个段子正在流传：2026年最抢手的相亲对象，不是医生、不是律师，而是SK海力士的员工。社交媒体上，印着“SK Hynix”字样的工装夹克被捧为“终极相亲战袍”，韩国搞笑节目《SNL Korea》直接拍了个讽刺短片——奢侈品店员冷落衣着普通的顾客，一看对方衣服里露出海力士标志，脸色瞬间从“你是谁”切换成俯首帖耳的“海力士大人（Lord Hynix）”。海力士员工内部还流传着另一条“社交密码”：

2026年5月6日中国科学院化学研究所郑健研究员、崔雪萍副研究员、董际臣研究员和北京大学郭雪峰教授研究团队在Nature Synthesis首次报道狭义一维材料，材料科学正式从 “二维时代”迈向“一维新境”。狭义一维材料，是原子尺度下，人类能造出的、最完美、最小、最省电、最快的固态晶体管材料，未来有望达到半导体材料摩尔定律的终点。一、从三维到二维，材料的 “降维进化论”我们熟知的金属、陶瓷、塑料，

随着智能化程度不断提升，单一传感器已经很难满足复杂场景的需求。从2D升级到3D，从独立工作到多传感器协同融合，正成为解决复杂系统感知问题的必然方向。 与此同时，AI云边、6G、AI电源等新兴领域的快速发展，对底层硬件提出了更高要求。创新正在从感知层向更基础的硬件层深入，推动算力、连接和能效的全面提升。 展会现场 4月14-16日，深圳国际传感器与应用技术展览会（Sensor Shenzhen）正在

二维材料凭借其原子级厚度、无悬挂键的表面以及优异的电学和光电特性，正成为延续和超越摩尔定律的核心候选材料。其最新发展趋势主要体现在以下几个方面： 1）面向“More Moore”的极致尺寸微缩与新架构（CFET/MCT）：在亚2纳米甚至1纳米节点，传统的硅基晶体管面临严重的短沟道效应和迁移率退化。二维半导体（如MoS2、WSe2等）由于即使在原子级厚度下仍能保持良好的静电控制和高迁移率，被视为理想

2026年4月16日，中国上海 — 思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称：思特威，股票代码：688213)近日宣布，全新推出5000万像素1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器——SC575XS。SC575XS基于思特威SmartClarity®-XL Pro技术平台打造，采用22nm Stack先进工艺制程，搭载思特威全新升级Lofic HDR® 3.0、SFCPixe

April 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局，引发外界关注相关技术革新。其中，面板折痕的优化，正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”，转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”，折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。 TrendForce集邦咨询预估，Apple凭借品牌形象与消费者的

通过硬件强化韧性 降低固件漏洞风险 在智能网联汽车高速发展的当下，信息安全已然成为行业刚需与核心命题。相较传统汽车，智能网联汽车的代码与车载电子控制单元（ECU）数量，均迎来指数级增长。 作为驱动硬件启动、运行并与其他系统通信的基础软件层，固件的完整性对汽车电子、工业、物联网等嵌入式设备与联网平台的稳定性与安全性至关重要。然而，固件依然是网络攻击的常见目标——这主要是因为它通常以极高的权限运行，且

中国上海，2026 年 4 月 23 日 —— 楷登电子(美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)近日宣布扩大与 NVIDIA 的合作，共同推出涵盖代理式 AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，以解锁更高水平的生产力，加速从半导体设计、物理 AI 系统到超大规模 AI 工厂的新一代工程设计流程。 通过将 Cadence 在代理式 AI 驱动设计、电子设计自动化(EDA)和系统设计与分

一边是人均近千万的天价绩效奖金，一边是颗粒无收的“象征性”福利；一边是韩国本土员工的欢呼雀跃，一边是中国厂区员工的忍无可忍。近日，韩国两大半导体巨头SK海力士、三星的薪酬双标乱象，彻底引爆舆论，一场从韩国本土蔓延至中国的“奖金维权潮”，正撕开全球半导体巨头全球化布局下的公平裂痕。这场风波的导火索，是SK海力士韩国总部披露的2027年绩效奖金计划——人均预计可达610万元人民币。这一数字一经曝光，便

2026年，百度旗下昆仑芯(北京)科技股份有限公司(下称“昆仑芯”)在四个月内接连启动港股与科创板上市进程，成为国产AI芯片赛道冲刺“A+H”两地上市的最新标志。这并非孤例，从科创板到港交所，国内芯片上市热潮持续升温，尤其以AI芯片企业最为活跃——有的成功登陆港股成为“GPU第一股”，有的获科创板受理进入问询阶段，有的完成辅导备案蓄势待发...一场围绕AI算力与资本市场的深度共振正在上演。01昆仑